【技术实现步骤摘要】
3D直写氧化锆陶瓷墨水
本专利技术涉及一种用于3D直写的氧化锆陶瓷墨水,属于3D打印材料
技术介绍
现代微加工技术在微纳米尺度上具有传统加工方式无可比拟的优势。微加工技术包括软刻蚀技术、激光烧蚀技术、立体光刻技术、双光子聚合技术、静电排放技术和3D直写技术等。其中,3D直写技术(threedimensionaldirect-writing),又称直写组装技术(Direct-writingAssembly),是3D打印技术的一个分支。3D打印制造技术典型的例子有光固化成型、选择性激光烧结成型以及分层实体成型等,但存在成型精度低、后续处理复杂、成型强度低等缺点,不适合制备小型精细件。近年来,基于快速成型的3D直写成型技术(Directinkwriting,DIW)由于其可制备具有较大高宽比和含有跨度特征的复杂精细的三维周期结构而引起研究者的广泛关注。3D直写从广义上讲,指的是一种使用安装在计算机控制平台上的造型设备,将特定成分的材料按照计算机软件设定的结构精密成型的技术。一般将墨水材料(ink)存储在一个温度可控的料筒中,喷头与料筒相连并安装在一个三轴CNC ...
【技术保护点】
1.3D直写的氧化锆陶瓷墨水,其特征在于,原料包括氧化锆颗粒,溶剂,粘结剂,分散剂和盐物质;所述的氧化锆颗粒粒径范围为0.1‑2μm,其在墨水中的固相含量范围为40‑58vol%;所述的分散剂为聚丙烯酸,聚乙烯酸、聚丙烯酸铵、聚乙烯酸盐、聚丙烯酸盐、聚羧酸盐、聚乙酰亚胺中的一种或几种,所述的分散剂的量为氧化锆颗粒干粉质量的0.1‑2%;所述的盐物质为氯化铵,醋酸锌,氯化钠,氯化镁,氯化钾,氯化钡,碳酸氢铵,无水氯化钙,碳酸钾,碳酸氢钠,碳酸钠,无水碳酸钠,无水乙酸钠,无水氯化钙,硫酸铜,碱式碳酸铜,硫酸铵,碳酸氢铵,硫酸铝钾,柠檬酸钠中的一种或几种,所述的盐物质为墨水质量的 ...
【技术特征摘要】
1.3D直写的氧化锆陶瓷墨水,其特征在于,原料包括氧化锆颗粒,溶剂,粘结剂,分散剂和盐物质;所述的氧化锆颗粒粒径范围为0.1-2μm,其在墨水中的固相含量范围为40-58vol%;所述的分散剂为聚丙烯酸,聚乙烯酸、聚丙烯酸铵、聚乙烯酸盐、聚丙烯酸盐、聚羧酸盐、聚乙酰亚胺中的一种或几种,所述的分散剂的量为氧化锆颗粒干粉质量的0.1-2%;所述的盐物质为氯化铵,醋酸锌,氯化钠,氯化镁,氯化钾,氯化钡,碳酸氢铵,无水氯化钙,碳酸钾,碳酸氢钠,碳酸钠,无水碳酸钠,无水乙酸钠,无水氯化钙,硫酸铜,碱式碳酸铜,硫酸铵,碳酸氢铵,硫酸铝钾,柠檬酸钠中的一种或几种,所述的盐物质为墨水质量的0.001-0.1%。2.根据权利要求1所述的3D直写的氧化锆陶瓷墨水,其特征在于,盐物质为墨水质量的0.01-0.1%。3.根据权利要求1所述的3D直写的氧化锆陶瓷墨水,其特征在于,分散剂的量为氧化锆颗粒干粉质量的0.1-1.2%。4.根据权利要求1所述的3D直写的氧化锆陶瓷墨水,其特征在于,所述的溶剂为去离子水、无水乙醇、聚乙二醇中一种或几种。5.根据权利要求1所述的3D直写的氧化锆陶瓷墨水,其特征在于,所述的粘结剂为丙烯酰胺、明胶、琼脂、环氧树脂、纤维素、壳聚糖、阿拉伯树胶、果胶中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的3D直写的氧化锆陶瓷墨水,其特征在于,所述的粘结剂为溶剂质量的0.01-25wt%。7.根据权利要求1所述的3D直写的氧化锆陶瓷墨水,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:张斗,廖晶晶,陈何昊,周科朝,
申请(专利权)人:中南大学,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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