用于防伪的贵金属纪念币或硬币制造技术

本发明专利技术提供一种用于防伪的贵金属纪念币及硬币，包含币本体和防伪芯片，所述的防伪芯片埋设在币本体中，所述的防伪芯片为集成电路芯片，储存有独特的识别码，在电磁波信号作用下可以被读出，与数据码表比对可辨别贵金属纪念币或硬币的真伪，因此有很强的防伪性能，有利于贵金属纪念币及硬币在流通过程中通过专用仪器鉴别，避免了假币所造成的严重的经济损失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种贵金属纪念币或硬币。
技术介绍
现有技术中，贵金属纪念币或硬币防伪措施简单，主要有在币的边缘滚字，雕刻隐形文字和图案，以及使用磁性材料制作纪念币或硬币等，这些纪念币或硬币伪造难度比较低，故常出现假币现象，使人们的生活蒙受了很多损失。有些面值较大的币，伪造的利润丰厚，伪制产品的工艺大幅度提高，几乎可以以假乱真，所以为保障公众的利益，研究出有效的防伪方法很是迫切。随着电子技术的发展，电子识别方法日益成熟，而且准确率高，但是这一技术尚未运用到币的防伪领域中。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，这些币可通过电子仪器来识别真伪。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，它包含币本体和埋设在所述的币本体内的防伪芯片，所述的防伪芯片为识别芯片，该识别芯片中储存有预设的识别码，并且预设在该芯片中的识别码可被读出。在本专利技术的一种具体应用方案中，所述的币本体上开设有凹槽，所述的防伪芯片位于所述的凹槽内，所述的币本体在位于所述的凹槽的槽口处覆盖有遮蔽体，该遮蔽体由可透射电磁波信号的材料制成，所述的遮蔽体将所述的防伪芯片密封在所述的凹槽内。所述的凹槽可开设在所述的币本体的外圆周表面或者侧表面上。所述的遮蔽体的材料可为人工钻石材料。所述的凹槽内覆盖有绝缘膜，所述的绝缘膜用于将所述的币本体和所述的防伪芯片相隔开。所述的绝缘膜为粘接材料，该粘接材料用于把所述的防伪芯片粘接在所述的币本体的凹槽内。所述的防伪芯片粘贴在所述的绝缘膜上。所述的防伪芯片为集成电路芯片。本专利技术与现有技术相比具有如下优点(1)本专利技术中防伪芯片中储存有独特的识别码，只有专用仪器才能读出这些数据码，因此只要用数据码表比对就可辨别贵金属纪念币或硬币的真伪；(2)本专利技术中防伪芯片采用集成电路芯片，价格便宜，使用方便，而且很难破解出集成电路芯片中的识别码，因此有较高的安全性和防伪性能。附图说明附图1为由本专利技术实施例一的立体图；附图2为附图1中A-A方向的剖视图；附图3为本专利技术的实施例二的结构剖视图；其中1、币本体；2、防伪芯片；3、遮蔽体；4、绝缘膜；11、凹槽。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明参见图1-3所示，本专利技术提供一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，它包含币本体1、埋设在所述的币本体1内的防伪芯片2，所述的防伪芯片2通常为集成电路芯片，该集成电路芯片中储存有预设的识别码，用一特定波长的电磁波照射集成电路芯片，从激发出的另一电磁波中可读出识别码，与数据码表比对即可辨别纪念币或硬币的真伪。所述的币本体1上开设有凹槽11，所述的防伪芯片2位于所述的凹槽11内，所述的币本体1在位于所述的凹槽11的槽口处覆盖有遮蔽体3，该遮蔽体3将所述的防伪芯片2密封在所述的凹槽内，由于贵金属纪念币和硬币的材质均为金属，会屏蔽电磁波信号，因此，为了能读出防伪芯片2中的识别码，所述的遮蔽体3的材料应该能透射电磁波信号，这些可透射电磁波信号的材料还可起装饰性效果，尤其在贵金属纪念币中，所述的遮蔽体3可采用人造钻石，一方面有美观作用，另一方面，可提升纪念币自身的价值。参见附图2所示的实施例一，所述的凹槽11开设在所述的币本体1的侧表面上，可在侧表面的任意位置。凹槽11的具体位置可由贵金属纪念币或硬币上的花纹图案的需要来决定，在防伪的同时能达到美观效果。参见附图3所示的实施例二，所述的凹槽11开设在所述的币本体1的外圆周表面上，可在外圆周表面的任意位置。凹槽11的具体位置可由贵金属纪念币或硬币的外观设计来决定，在防伪的同时能达到美观效果。由于防伪芯片2的引脚为金属，为了防止防伪芯片2与凹槽11的内槽面直接接触而发生短路，所述的凹槽11内覆盖有绝缘膜4，所述的绝缘膜4用于将所述的币本体1和所述的防伪芯片2相隔开。所述的绝缘膜4为粘接材料，该粘接材料用于把所述的防伪芯片2粘接在所述的币本体1的凹槽11内，而所述的防伪芯片2本身则粘贴在所述的绝缘膜4上。权利要求1.一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，它包含币本体(1)和埋设在所述的币本体(1)内的防伪芯片(2)，其特征在于所述的防伪芯片(2)为识别芯片，该识别芯片中储存有预设的识别码，且预设在该芯片中的识别码可被读出。2.根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于所述的币本体(1)上开设有凹槽(11)，所述的防伪芯片(2)位于所述的凹槽(11)内，所述的币本体(1)上在位于所述的凹槽(11)的槽口处覆盖有遮蔽体(3)，该遮蔽体(3)由可透射电磁波信号的材料制成，所述的遮蔽体(3)将所述的防伪芯片(2)密封在所述的凹槽(11)内。3.根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于所述的凹槽(11)开设在所述的币本体(1)的外圆周表面上。4.根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于所述的凹槽(11)开设在所述的币本体(1)的侧表面上。5.根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于所述的遮蔽体(3)的材料为人工钻石材料。6.根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于所述的凹槽(11)内覆盖有绝缘膜(4)，所述的绝缘膜(4)将所述的币本体(1)和所述的防伪芯片(2)相隔开。7.根据权利要求6所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于所述的绝缘膜(4)为粘接材料，该粘接材料将所述的防伪芯片(2)粘接在所述的币本体(1)的凹槽(11)内。8.根据权利要求6所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于所述的防伪芯片(2)粘贴在所述的绝缘膜(4)上。9.根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于所述的防伪芯片(2)为集成电路芯片。全文摘要本专利技术提供一种用于防伪的贵金属纪念币及硬币，包含币本体和防伪芯片，所述的防伪芯片埋设在币本体中，所述的防伪芯片为集成电路芯片，储存有独特的识别码，在电磁波信号作用下可以被读出，与数据码表比对可辨别贵金属纪念币或硬币的真伪，因此有很强的防伪性能，有利于贵金属纪念币及硬币在流通过程中通过专用仪器鉴别，避免了假币所造成的严重的经济损失。文档编号A44C21/00GK101069594SQ200710111710公开日2007年11月14日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年2月15日专利技术者吴时欣 申请人:吴时欣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，它包含币本体（１）和埋设在所述的币本体（１）内的防伪芯片（２），其特征在于：所述的防伪芯片（２）为识别芯片，该识别芯片中储存有预设的识别码，且预设在该芯片中的识别码可被读出。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴时欣，
申请(专利权)人：吴时欣，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]