封装结构以及LED照明模组制造技术

公开了一种用于电源电路的封装结构以及LED照明模组，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。该封装结构将控制芯片、电感元件以及无源元件封装在一起，减小了驱动电路在LED照明模组上占用的面积。

【技术实现步骤摘要】
封装结构以及LED照明模组
本专利技术涉及LED照明领域，更具体地涉及一种电源电路的封装结构以及LED照明模组。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)具有节能环保、使用寿命长、无频闪等特点，因此得到了广泛应用。现有的LED照明模组通常包括灯头、灯体和光电结构，光电结构有LED光源以及用于驱动LED光源的电源电路组成，LED光源包括灯板及粘贴在灯板上的多颗LED，电源电路包括驱动芯片以及外围元件。为了减少组装零件以及组装费用，降低模组的组装成本，现有的LED照明模组采用光电一体化设计，即将LED光源和驱动电路置放于同一片基板上。在结构中，其电容、电阻、二极管、电感以及驱动芯片均采用SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)贴片贴于金属PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的正面。随着LED照明模组的小型化、轻量化以及高效率化的需求的增加，希望在LED照明模组中集成更多的元件，同时减小LED照明模组的尺寸。因此，需要对现有技术的LED照明模组进行改进，尽可能减小驱动电路在LED照明模组的占用面积，提高LED照明模组的照明效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种电源电路的封装结构以及LED照明模组，进一步减小电源电路的面积，提高LED照明模组的照明效率。根据本专利技术的一方面提供一种电源电路的封装结构，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。优选地，所述电感元件位于所述第一封装体的上方，或者所述第一封装体与所述电感元件并排排列。优选地，所述连接体为键合引线或者金属凸块。优选地，所述第一封装体和所述电感元件之间隔开预定距离。优选地，所述电感元件为选自电感器和变压器的任一种。优选地，所述无源元件为电阻或者电容或者二极管。优选地，所述功率器件和所述控制芯片集成于单颗芯片中。优选地，所述电感元件、功率器件、控制芯片和无源元件组成开关型变换器。优选地，所述开关型变换器通过所述多个引脚接收输入电压和接地。优选地，所述开关型变换器为隔离型开关变换器，并且，所述多个引脚包括间隔大于预定电气距离的第一接地引脚和第二接地引脚。优选地，所述第一接地引脚和所述第二接地引脚分别位于所述封装料的不同侧面上。优选地，所述第一封装体具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多个焊盘，所述第二表面设置有所述多个引脚，所述电感元件与所述第一表面上的所述多个焊盘电连接。优选地，所述多个焊盘中的至少一个与所述多个引脚中的至少一个，经由所述第一封装体内部的导电通道彼此连接，从而提供所述第一表面至所述第二表面的导电路径。优选地，所述多个焊盘中的至少一个承受高电压，并且所述封装料覆盖所述多个焊盘。根据本专利技术的另一方面提供一种LED照明模组，包括：印刷电路板；上述任一项所述的封装结构；以及多个LED灯，其中所述封装结构和所述多个LED灯安装在所述印刷电路板上，并且所述封装结构经由所述印刷电路板连接至所述多个LED灯。优选地，所述印刷电路板的一个表面衬有铝箔，所述多个LED灯安装在所述一个表面上。本专利技术提供的用于电源电路的封装结构以及LED照明模组，将控制芯片、电感元件以及无源元件封装在一起，减小了驱动电路在LED照明模组上占用的面积。在优选地实施例中，控制芯片和无源元件集成在第一封装体，第一封装体和电感元件之间隔开预定距离并通过连接体电连接，可避免电感元件引脚和控制芯片引脚之间的相互干扰，提高电路安全性和稳定性。此外，因为电感元件和控制芯片之间需要通过高压端连接，因此本专利技术将高压端置于封装结构内部，可避免高压端尖峰放电对相邻引脚的信号干扰。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。图1示出本专利技术第一实施例的LED驱动电路的电路示意图；图2示出本专利技术第一实施例的LED驱动电路的封装结构的正视图；图3示出本专利技术第一实施例的LED驱动电路的封装结构的俯视图；图4示出本专利技术第二实施例的LED驱动电路的电路示意图；图5示出本专利技术第二实施例的LED驱动电路的封装结构的正视图；图6示出本专利技术第二实施例的LED驱动电路的封装结构的俯视图；图7示出本专利技术第三实施例的LED驱动电路的电路示意图；图8示出本专利技术第三实施例的LED驱动电路的封装结构的正视图；图9示出本专利技术第三实施例的LED驱动电路的封装结构的俯视图；图10示出本专利技术第四实施例的LED照明模组的结构示意图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。应当理解，当称元件“耦接到”或“连接到”另一元件时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如封装的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本公开。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本公开。图1是本专利技术第一实施例的LED驱动电路的电路示意图。LED驱动电路100包括控制芯片U1、功率芯片Q1、电感L1、第一电阻R1以及第一电容C1。LED驱动电路100还包括引脚A1-A4以及引脚B1和接地引脚GND。如图所示，引脚A3与功率芯片Q1连接，控制芯片U1与功率芯片Q1连接，控制芯片U1内部集成有驱动电路，用于为功率芯片Q1提供开关控制信号，功率芯片Q1例如可以通过功率晶体管来实现。功率芯片Q1和控制芯片U1的中间节点引出引脚B1与电感L1的第一端相连，电感L1的第二端与引脚A4连接。第一电阻R1串联于控制芯片U1和接地引脚GND之间，引脚A2与控制芯片U1和第一电阻R1的中间节点相连。第一电容C1串联于控制芯片U1和地之间，此外，第一电容C1和控制芯片U1的中间节点与引脚A1连接。其中，引脚A3、A4以及B1为例如500V的高压引脚，引脚A1和A2为例如20V的低压引脚。在本专利技术实施例中，将控制芯片U1、功率芯片U2和以及第一电阻R1和第一电容C1封装在一个集成电路组件中，以形成第一封装体110。图2和图3分别示出本专利技术第一实施例的LED驱动电路的封装结构的正视图和俯视图。第一封装体110中集成了图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源电路的封装结构，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电源电路的封装结构，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，所述电感元件位于所述第一封装体的上方，或者所述第一封装体与所述电感元件并排排列。3.根据权利要求1所述的封装结构，所述连接体为键合引线或者金属凸块。4.根据权利要求2所述的封装结构，所述第一封装体和所述电感元件之间隔开预定距离。5.根据权利要求1所述的封装结构，所述电感元件为选自电感器和变压器的任一种。6.根据权利要求1所述的封装结构，所述无源元件为电阻或者电容或者二极管。7.根据权利要求1所述的封装结构，所述功率器件和所述控制芯片集成于单颗芯片中。8.根据权利要求1所述的封装结构，所述电感元件、功率器件、控制芯片和无源元件组成开关型变换器。9.根据权利要求8所述的封装结构，所述开关型变换器通过所述多个引脚接收输入电压和接地。10.根据权利要求9所述的封装结构，所述开关型变换器为隔离型开关变换器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，危建，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33