一种BJT大功率管内匹配的共基结构制造技术

本发明专利技术公开了一种BJT大功率管内匹配的共基结构，所述BJT大功率管内匹配的共基结构包括输入匹配网络、输出匹配网络、正反馈电路、管芯芯片、功率管外壳引线电极；所述功率管外壳引线电极包括功率管外壳引线E极和功率管外壳引线C极，所述管芯芯片设有管芯芯片E级、管芯芯片B极和管芯芯片C极，所述功率管外壳引线E极与所述输入匹配网络的输入端电性连接，所述管芯芯片B极与所述正反馈电路的一端电性连接，所述正反馈电路的另一端接地，其中，所述管芯芯片B极的基底内部设有孤岛，所述孤岛的上表面与所述基底的上表面齐平，所述孤岛的上表面与BJT的B极连接；本发明专利技术便于键合金丝与管芯芯片B极相连，减小了芯片的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种BJT大功率管内匹配的共基结构
在本专利技术涉及射频功率放大领域，尤其涉及一种BJT大功率管内匹配的共基结构。微波BJT大功率器件及其电路的应用领域十分广泛，又是国外限制我国的高技术产品。由于大功率器件本身具有很大的功耗，因此，设计高效率和高线性度的大功率器件成为目前功放设计的主要趋势。在大功率器件设计中加入内匹配网络，可使PCB上设计的匹配电路的阻抗变换更易实现。
技术介绍
由于现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种BJT大功率管内匹配的共基结构，通过孤岛的设计，便于键合金丝与管芯芯片B极相连，减小了芯片的体积，芯片的功耗降低，灵敏度提高，成本降低。特别的，本专利技术提供了一种BJT大功率管内匹配的共基结构，包括：输入匹配网络、输出匹配网络、正反馈电路、管芯芯片、功率管外壳引线电极，其特征在于，所述功率管外壳引线电极包括功率管外壳引线E极和功率管外壳引线C极，所述管芯芯片设有管芯芯片E级、管芯芯片B极和管芯芯片C极，所述功率管外壳引线E极与所述输入匹配网络的输入端电性连接，所述输入匹配网络的输出端与所述管芯芯片E极电性连接，功率管外壳引线C极与所述输出匹配网络的输出端电性连接，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BJT大功率管内匹配的共基结构，包括：输入匹配网络、输出匹配网络、正反馈电路、管芯芯片、功率管外壳引线电极，其特征在于，所述功率管外壳引线电极包括功率管外壳引线E极和功率管外壳引线C极，所述管芯芯片设有管芯芯片E级、管芯芯片B极和管芯芯片C极，所述功率管外壳引线E极与所述输入匹配网络的输入端电性连接，所述输入匹配网络的输出端与所述管芯芯片E极电性连接，功率管外壳引线C极与所述输出匹配网络的输出端电性连接，所述输出匹配网络的输入端与所述管芯芯片C极电性连接，所述管芯芯片B极与所述正反馈电路的一端电性连接，所述正反馈电路的另一端接地，其中，所述管芯芯片B极的基底内部设有孤岛，所述孤岛的上表...

【技术特征摘要】
1.一种BJT大功率管内匹配的共基结构，包括：输入匹配网络、输出匹配网络、正反馈电路、管芯芯片、功率管外壳引线电极，其特征在于，所述功率管外壳引线电极包括功率管外壳引线E极和功率管外壳引线C极，所述管芯芯片设有管芯芯片E级、管芯芯片B极和管芯芯片C极，所述功率管外壳引线E极与所述输入匹配网络的输入端电性连接，所述输入匹配网络的输出端与所述管芯芯片E极电性连接，功率管外壳引线C极与所述输出匹配网络的输出端电性连接，所述输出匹配网络的输入端与所述管芯芯片C极电性连接，所述管芯芯片B极与所述正反馈电路的一端电性连接，所述正反馈电路的另一端接地，其中，所述管芯芯片B极的基底内部设有孤岛，所述孤岛的上表面与所述基底的上表面齐平，所述孤岛的上表面与BJT的B极连接。2.根据权利要求1所述的BJT大功率管内匹配的共基结构，其特征在于，所述输入匹配网络由管壳中的第一电容C2，第二电容C3和第一电感组成。3.根据权利要求2所述的BJT大功率管内匹配的共基结构，其特征在于，所述的输出匹配网络由管壳中的第三电容C4和电感组成。4.根据权利要求3所述的BJT大功率管内匹配的共基结构，其特征在于，所述正反...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兵，黄昌清，张标，
申请(专利权)人：中国计量大学，
类型：发明
国别省市：浙江,33