【技术实现步骤摘要】
一种电力转换电路的封装模块
本专利技术涉及电力转换领域，具体涉及一种处理大电流的电力转换电路的封装模块。
技术介绍
现有的电力转换芯片的封装多采用DBC基板上设置转换芯片的方式，然后再将该DBC基板焊接于散热基板上，这样不仅会导致DBC基板的翘曲，也会导致散热基板的翘曲。例如图1所示的电力转换封装，其包括带有导电图案的绝缘基板100，该绝缘基板100包括绝缘层1100、上表面的第一导电图案1000和第二表面上的第二导电图案1200，两个半导体元件110通过焊线140彼此电连接且连接至第一导电图案1000上，并通过两个电极420引出端子，漏出外连面a，最后用树脂130进行整体的塑封。该封装的芯片和电极通过粘结剂150粘结于第一导电图案100上，在转换芯片(例如IGBT、MOSFET或其他功率元件)工作时，大量的热会首先导致绝缘基板100的翘曲，使得半导体元件110与粘结剂150剥离，不利于可靠性封装的目的。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种电力转换电路的封装模块，其包括：散热基板，其具有一上表面，在所述上表面上设置有一个环形凹槽，所述环形凹槽未贯通所...
【技术保护点】
1.一种电力转换电路的封装模块，其包括：散热基板，其具有一上表面，在所述上表面上设置有一个环形凹槽，所述环形凹槽未贯通所述散热基板；DBC陶瓷基板，其通过第一焊料焊接于所述上表面上且包括陶瓷衬底和镀敷在所述陶瓷衬底上下的第一导电图案和第二导电图案，所述DBC陶瓷基板包括安装部以及围绕所述安装部的周缘部，在所述周缘部上设置有多个第一贯通孔，在所述安装部的中央位置设置有一个第二贯通孔；第一半导体元件和第二半导体元件，安装于所述DBC陶瓷基板的安装部上，且所述第二贯通孔设于所述第一半导体元件和第二半导体元件之间，所述第一半导体元件和第二半导体元件通过电极片彼此电连接以及电连接至所...
【技术特征摘要】
1.一种电力转换电路的封装模块，其包括：散热基板，其具有一上表面，在所述上表面上设置有一个环形凹槽，所述环形凹槽未贯通所述散热基板；DBC陶瓷基板，其通过第一焊料焊接于所述上表面上且包括陶瓷衬底和镀敷在所述陶瓷衬底上下的第一导电图案和第二导电图案，所述DBC陶瓷基板包括安装部以及围绕所述安装部的周缘部，在所述周缘部上设置有多个第一贯通孔，在所述安装部的中央位置设置有一个第二贯通孔；第一半导体元件和第二半导体元件，安装于所述DBC陶瓷基板的安装部上，且所述第二贯通孔设于所述第一半导体元件和第二半导体元件之间，所述第一半导体元件和第二半导体元件通过电极片彼此电连接以及电连接至所述第一导电图案；支撑构件，其包括支撑板以及在支撑板四周用于支撑所述支撑板的多个支撑脚，所述支撑板通过导热绝缘胶分别搭载于所述第一半导体元件和第二半导体元件上，所述多个支撑脚穿过所述多个第一贯通孔使其多个头部插入所述环形凹槽内，并通过第二焊料焊接于所述环形凹槽内；其中，所述支撑构件一体成型；支撑螺栓，所述支撑螺栓穿过所述第二贯通孔和所述支撑板上的与所述支撑螺栓相匹配的螺孔，并且所述支撑螺栓的底端抵靠在所述散热基板的上表面上。2.根据权利要求1所述的电力转换电路的封装模块，其特征在于：还包括壳...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。