MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上，在PCB板上设置有使MEMS芯片与外部连通的声孔，其中，在PCB板上与声孔相对应的位置设置有通声结构件，在通声结构件的表面设置粘性胶。利用本实用新型专利技术，能够解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS内部，污染MEMS麦克风的问题。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及麦克风
，更为具体地，涉及一种能够防外界异物进入内部的MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(MicroelectromechanicalSystems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。目前的MEMS麦克风或具有MEMS麦克风功能的组合产品都有一个或多个声孔。其中，声孔直接裸露在外部环境中，容易进入异物颗粒，进而污染MEMS麦克风，从而影响产品性能。因此，为了解决上述问题，本技术提出了一种新的MEMS麦克风。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS内部，污染MEMS麦克风的问题。本技术提供的MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上，在PCB板上设置有使MEMS芯片与外部连通的声孔，其中，在PCB板上与声孔相对应的位置设置有通声结构件，在通声结构件的表面设置粘性胶。此外，优选的结构是，通声结构件包括结构端面和用于支撑结构端面的支撑柱。此外，优选的结构是，结构端面的直径大于声孔的直径，并且支撑柱的高度小于MEMS芯片的高度。此外，优选的结构是，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB板上。此外，优选的结构是，ASIC芯片通过金属线分别与MEMS芯片、PCB板电连接。此外，优选的结构是，MEMS芯片、ASIC芯片均通过锡膏固定在PCB板上。此外，优选的结构是，外壳与PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。从上面的技术方案可知，本技术提供的MEMS麦克风，通过在与声孔相对应PCB板上设置通声结构件，并在通声结构件的表面上设置粘性胶，用于粘附从声孔进入的异物颗粒，从而解决因为污染MEMS麦克风内部，影响麦克风性能的问题。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图2为根据本技术实施例的结构件的俯视图；图3为根据本技术实施例的结构件的剖视结构示意图。其中的附图标记包括：1、PCB板，2、外壳，3、MEMS芯片，4、金属线，5、ASIC芯片，6、声孔，7、通声结构件，71、结构端面，72、第一支撑柱，73、第二支撑柱。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式针对前述提出的现有的MEMS麦克风或具有MEMS麦克风功能的组合产品都有一个或多个声孔；声孔直接裸露在外部环境中，容易进入异物颗粒，进而污染MEMS麦克风，从而影响产品性能，为解决此问题，本技术提供了一种新型的MEMS麦克风。以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的MEMS麦克风的结构，图1示出了根据本技术实施例的MEMS麦克风的结构。如图1所示，本技术提供的MEMS麦克风，包括由外壳2和PCB板1形成的封装结构。具体地，在封装结构的内部设置有MEMS芯片3，MEMS芯片3固定在PCB板1上，在PCB板1上设置有使MEMS芯片3与外部连通的声孔6，其中，在PCB板1上与声孔6相对应的位置设置有通声结构件7，在通声结构件7的表面设置粘性胶，用于吸附从声孔6进入的异物颗粒。为了说明进一步结构件的结构，图2示出了根据本技术实施例的结构件俯视结构，图3示出了根据本技术实施例的结构件的剖视结构。如图2和图3共同所示，通声结构件是具有通声功能的结构件，不影响MEMS麦克风的声学性能，通声结构件包括结构端面71和用于支撑结构端面的支撑柱，其中，支撑柱分别为第一支撑柱72和第二支撑柱73，第一支撑柱72和第二支撑柱73用于支撑结构端面71，并且，在结构件的表面涂覆了一层粘性胶，即：在机构端面71的表面以及第一支撑柱72的表面、第二支撑柱73的表面均涂覆了一层粘性胶。其中，结构端面71的直径大于声孔6的直径，当结构端面的直径大于声孔6的直径才能够将声孔的完全遮住，从而避免外部异物从声孔中进入；并且支撑柱的高度小于MEMS芯片3的高度，就是说，第一支撑柱72和第二支撑柱73的高度远远小于MEMS芯片3的高度，使得通声结构件7不能接触到MEMS芯片5，从而影响MEMS麦克风的性能，为了保持MMES麦克风的性能，在设置通声结构件7的时候，支撑柱的高度要远远地低于MEMS芯片，以保证MEMS麦风良好的性能。在通声结构件7的表面设置一层粘性胶，粘性胶用于粘附从声孔6进入的异物颗粒，从而避免污染MEMS麦克风内部，从而提升产品对异物颗粒的防护能力，进而提升MEMS麦克风的产品的性能。在本技术的实施例中，外壳2与PCB板1之间相互固定，并且电连接，其中，外壳2与PCB板1通过导电胶或者锡膏等相互固定。此外，在本技术的实施例中，在封装结构的内部还设置有MEMS芯片3，MEMS芯片3通过锡膏固定在PCB板1上，其中，ASIC芯片5通过金属线4分别与MEMS芯片3以及PCB板1电连接；并且，MEMS芯片3、ASIC芯片5均通过锡膏固定在PCB板1上。通过上述实施方式可以看出，本技术提供的MEMS麦克风，通过在与声孔相对应PCB板上设置通声结构件，并在通声结构件的表面上设置粘性胶，用于粘附从声孔进入的异物颗粒，从而解决因为污染MEMS麦克风内部，影响麦克风性能的问题。如上参照附图以示例的方式描述了根据本技术提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本技术所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本
技术实现思路
的基础上做出各种改进。因此，本技术的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB板上，在所述PCB板上设置有使所述MEMS芯片与外部连通的声孔，其特征在于，在所述PCB板上与所述声孔相对应的位置设置有通声结构件，在所述通声结构件的表面设置有粘性胶。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB板上，在所述PCB板上设置有使所述MEMS芯片与外部连通的声孔，其特征在于，在所述PCB板上与所述声孔相对应的位置设置有通声结构件，在所述通声结构件的表面设置有粘性胶。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述通声结构件包括结构端面和用于支撑所述结构端面的支撑柱。3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述结构端面的直径大于声孔的直径，并且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37