一种用于电路板保护的绝缘膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板保护的绝缘膜，包括由上到下依次重叠的保护层、绝缘层、离型层、支撑层，所述绝缘层与所述离型层之间固定设置防水层和抗氧化层，所述防水层固定设置在所述抗氧化层上，所述抗氧化层设置在所述离型层上，所述抗氧化层设有抗氧化介质，所述抗氧化介质与所述抗氧化层的底材呈平行状态排列；所述绝缘层上还设有防静电层，所述防静电层底部设有凹槽，所述凹槽均匀交叉分布成网状，所述凹槽内设有防静电涂料或导电型填料；本实用新型专利技术提出了一种用于电路板保护的绝缘膜，具有抗静电损伤，防氧化侵蚀，延长产品寿命，节约企业成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板保护的绝缘膜
本技术涉及到一种电子产品领域，尤其涉及到一种用于电路板保护的绝缘膜。
技术介绍
随着电子工业的迅猛发展,电子线路板集成度越来越高,主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑、甚至表面贴装式元件的广泛采用,都易导致静电损伤线路板卡。美国机构对某大型通信系统装备中的集成电路进行测试时,发现有故障的集成电路有三分之一是被静电放电击穿的，用抗静电绝缘薄膜包装产品能够避免静电损坏集成电路；同时各个电子元器件在长时间工作中产生高温，并与空气中的水分、氧气等物质共同作用下氧化侵蚀电路板，加速电路板的损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出了一种用于电路板保护的绝缘膜，具有抗静电损伤，防氧化侵蚀，延长产品寿命，节约企业成本的优点。本技术的技术方案如下：一种用于电路板保护的绝缘膜，包括由上到下依次重叠的保护层、绝缘层、离型层、支撑层，所述绝缘层与所述离型层之间固定设置防水层和抗氧化层，所述防水层固定设置在所述抗氧化层上，所述抗氧化层设置在所述离型层上，所述抗氧化层设有抗氧化介质，所述抗氧化介质与所述抗氧化层的底材呈平行状态排列；所述绝缘层上还设有防静电层，所述防静电层底部设有凹槽，所述凹槽均匀交叉分布成网状，所述凹槽内设有防静电涂料或导电型填料。进一步，所述抗氧化层下设置粘合层，所述粘合层为压敏胶层。进一步，所述绝缘层上设置硅胶层，所述硅胶层层叠在所述绝缘层上。进一步，所述保护层为聚乙烯层，所述聚乙烯层厚度为0.01~0.12毫米。进一步，所述绝缘层为树脂材料制成，所述绝缘层厚度为0.025~0.075毫米。进一步，所述离型层为硅油层，所述离型层厚度为0.01~0.03毫米。进一步，所述支撑层为聚对苯甲酸乙二醇层，所述支撑层的厚度为0.03~0.12毫米。有益效果：与现有技术相比，本技术中绝缘膜在使用过程中，通过设置抗氧化层，使抗氧化介质在膜中与底材呈平行状态排列，能够阻挡腐蚀介质和底材的接触，或延长腐蚀介质向底材的渗透途径，达到缓蚀的作用，提高了保护膜对电路板的抗氧化保护，能够保护电路板不会受到因为长时间工作产生的高温、空气中的水分等因素造成的氧化损害；通过设置防静电层，能够避免静电损坏电路板，大大延长了电路板的使用寿命，降低企业成本。附图说明为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的截面结构示意图。附图示说明：1-保护层，2-绝缘层，3-防水层,4-防氧化层,5-离型层，6-支撑层。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。如图1所示，一种用于电路板保护的绝缘膜，包括由上到下依次重叠的保护层1、绝缘层2、离型层5、支撑层6，所述绝缘层2与所述离型层5之间固定设置防水层3和抗氧化层4，所述防水层3固定设置在所述抗氧化层4上，所述抗氧化层4设置在所述离型层5上，所述抗氧化层4设有抗氧化介质，所述抗氧化介质与所述抗氧化层4的底材呈平行状态排列；所述绝缘层2上还设有防静电层，所述防静电层底部设有凹槽，所述凹槽均匀交叉分布成网状，所述凹槽内设有防静电涂料或导电型填料。进一步，所述抗氧化层4下设置粘合层，所述粘合层为压敏胶层。进一步，所述绝缘层2上设置硅胶层，所述硅胶层层叠在所述绝缘层2上。优选的，所述保护层1为聚乙烯层，所述聚乙烯层厚度为0.01~0.12毫米。优选的，所述绝缘层2为树脂材料制成，所述绝缘层上设有防静电涂层，所述绝缘层厚度为0.025~0.075毫米。优选的，所述离型层5为硅油层，所述离型层厚度为0.01~0.03毫米。优选的，所述支撑层6为聚对苯甲酸乙二醇层，所述支撑层的厚度为0.03~0.12毫米。与现有技术相比，本技术中绝缘膜在使用过程中，通过设置抗氧化层，使抗氧化介质在膜中与底材呈平行状态排列，能够阻挡腐蚀介质和底材的接触，或延长腐蚀介质向底材的渗透途径，达到缓蚀的作用，提高了保护膜对电路板的抗氧化保护，能够保护电路板不会受到因为长时间工作产生的高温、空气中的水分等因素造成的氧化损害；通过设置防静电层，在防静电层底部设置网状凹槽，并在凹槽内填充防静电涂料或导电型填料，提高膜防静电性能，能够避免静电损坏电路板，大大延长了电路板的使用寿命，降低企业成本；通过设置聚对苯甲酸乙二醇层，具有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3~5倍，耐折性好，耐油、耐脂肪、耐烯酸、稀碱，耐大多数溶剂，具有优良的耐高、低温性能，气体和水蒸气渗透率低，有优良的阻气、水、油及异味性能，可以对电路板起到很好的保护作用。需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本技术说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板保护的绝缘膜，其特征在于，包括由上到下依次重叠的保护层、绝缘层、离型层、支撑层，所述绝缘层与所述离型层之间固定设置防水层和抗氧化层，所述防水层固定设置在所述抗氧化层上，所述抗氧化层设置在所述离型层上，所述抗氧化层设有抗氧化介质，所述抗氧化介质与所述抗氧化层的底材呈平行状态排列；所述绝缘层上还设有防静电层，所述防静电层底部设有凹槽，所述凹槽均匀交叉分布成网状，所述凹槽内设有防静电涂料或导电型填料。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板保护的绝缘膜，其特征在于，包括由上到下依次重叠的保护层、绝缘层、离型层、支撑层，所述绝缘层与所述离型层之间固定设置防水层和抗氧化层，所述防水层固定设置在所述抗氧化层上，所述抗氧化层设置在所述离型层上，所述抗氧化层设有抗氧化介质，所述抗氧化介质与所述抗氧化层的底材呈平行状态排列；所述绝缘层上还设有防静电层，所述防静电层底部设有凹槽，所述凹槽均匀交叉分布成网状，所述凹槽内设有防静电涂料或导电型填料。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板保护的绝缘膜，其特征在于，所述抗氧化层下设置粘合层，所述粘合层为压敏胶层。3.根据权利要求2所述的一种用于电路板保护的绝缘膜，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王启南，
申请(专利权)人：深圳市恒兴嘉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44