The invention provides a bonding method and a laminating machine, which relates to the bonding technology. The bonding method can include: heating a preset part of the bonding target placed in the second die to a preset temperature; bonding the second die with the first die with a film to be bonded so as to bond the bonding target with the film to be bonded. By using the invention, the laminating machine can achieve a good fit between the film and the fitting target.
【技术实现步骤摘要】
贴合方法及贴合机
本专利技术涉及贴合技术，尤其涉及一种贴合方法及贴合机。
技术介绍
本部分旨在为权利要求书及具体实施方式中陈述的本专利技术的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。当前市场中，将膜贴附至贴合目标上可为贴合目标实现诸如：提供一定保护或增加美观性等功能或效果，而膜与贴合目标的良好贴合有助于延长其实现相应功能或效果的时间。然而，现有的贴合机实现膜与贴合目标的良好贴合的途径十分有限。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种贴合方法及贴合机，以利于贴合机实现膜与贴合目标的良好贴合。本专利技术第一方面提供一种贴合方法，应用于包括第一压模和第二压模的贴合机，所述方法包括：将置于所述第二压模中的贴合目标的预设部位加热至预设温度；将所述第二压模与置有待贴贴膜的所述第一压模合模以使所述贴合目标与所述待贴贴膜贴合。优选的，所述预设部位包括：边角区域或者任一斜对角区域。优选的，所述预设温度与所述待贴贴膜和/或所述贴合目标的材质满足预设设置关系。优选的，在所述将置有所述贴合目标的所述第二压模与置有待贴贴膜的所述第一压模合模以使所述贴合目标与所述待...
【技术保护点】
1.一种贴合方法，应用于包括第一压模和第二压模的贴合机，其特征在于，所述方法包括：将置于所述第二压模中的贴合目标的预设部位加热至预设温度；将所述第二压模与置有待贴贴膜的所述第一压模合模以使所述贴合目标与所述待贴贴膜贴合。
【技术特征摘要】
1.一种贴合方法，应用于包括第一压模和第二压模的贴合机，其特征在于，所述方法包括：将置于所述第二压模中的贴合目标的预设部位加热至预设温度；将所述第二压模与置有待贴贴膜的所述第一压模合模以使所述贴合目标与所述待贴贴膜贴合。2.如权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述预设部位包括：边角区域或者任一斜对角区域。3.如权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述预设温度与所述待贴贴膜和/或所述贴合目标的材质满足预设设置关系。4.如权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，在所述将置有所述贴合目标的所述第二压模与置有待贴贴膜的所述第一压模合模以使所述贴合目标与所述待贴贴膜贴合之前，所述方法还包括：根据所述贴合目标的位置以预设方式将所述第一压模中的治具调整至预设位置使得所述第一压模能够与所述第二压模合模。5.如权利要求4所述的贴合方法，其特征在于，所述根据所述贴合目标的位置以预设方式将所述第一压模中的治具调整至预设位置包括：利用影像定位装置获取所述贴合目标的特征部位的位置；根据所述特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永熹，
申请(专利权)人：深圳市承熹机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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