碳纳米管接合片以及碳纳米管接合片的制造方法技术

本发明专利技术的CNT接合片具备由无机物的烧结体形成的固定片、以及与固定片的烧结体接合的碳纳米管阵列片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】碳纳米管接合片以及碳纳米管接合片的制造方法
本专利技术涉及碳纳米管接合片以及碳纳米管接合片的制造方法。
技术介绍
在电子器件与散热器(heatsink)之间配置导热性材料(ThermalInterfaceMaterial：以下称为TIM)，使电子器件与散热器之间的间隙减小，将从电子器件产生的热高效地向散热器传导，上述技术是已知的。作为这样的TIM，已知有由高分子材料构成的高分子片材、硅润滑脂等。但是，高分子片材无法充分地追随电子器件及散热器表面的微小的凹凸(表面粗糙度)，存在因该微小的凹凸而在电子器件与散热器之间产生空隙的情况，限制了导热率的提高。另外，硅润滑脂虽然能够追随电子器件及散热器的表面的微小的凹凸，但是存在因反复的温度变化而泵出(pumpout)(从电子器件与散热器之间流出)的情况，难以长期确保TIM的导热性能。因此，希望获得一种TIM，其能够追随电子器件及散热器表面的微小的凹凸，并且能够长期确保导热性能，当前正在研究将碳纳米管(以下称为CNT)利用于TIM。例如，有人提出了一种热界面衬垫(pad)的方案，该热界面衬垫具备基板、以及在基板的两面呈阵列状配置的CNT(例如参照本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳纳米管接合片，其特征在于，具备：由无机物的烧结体形成的固定片、以及与所述固定片的所述烧结体接合的碳纳米管阵列片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.28 JP 2015-2567211.一种碳纳米管接合片，其特征在于，具备：由无机物的烧结体形成的固定片、以及与所述固定片的所述烧结体接合的碳纳米管阵列片。2.根据权利要求1所述的碳纳米管接合片，其特征在于，所述无机物包含硅和/或钛，所述烧结体包含：所述碳纳米管阵列片具有的碳与所述固定片含有的硅和/或钛的烧结体。3.根据权利要求1所述的碳纳米管接合片，其特征在于，所述碳纳米管阵列片的与所述烧结体接合的端部埋入所述烧结体。4.根据权利要求1所述的碳纳米管接合片，其特征在于，所述碳纳米管阵列片的平均体积密度为50mg/cm3以上。5.一种碳纳米管接合片的制造方法，其特征在于，包含：准备由无机物的烧结体形成的固定片的工序；使垂直取向碳纳米管在生长基板上生长的工序；从所述生长基板剥离所述垂直取向...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上铁也，圆山拓行，
申请(专利权)人：日立造船株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP