储存装置散热结构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种储存装置散热结构，其中包括：一机壳，机壳内部通过中央隔板区隔为第一容置空间和第二容置空间，机壳的下侧设置多个进气口，机壳的上侧设置一第一排气出口，且机壳的一侧边设置一第二排气出口，第二容置空间内设置一散热风扇；当储存装置以一对流散热模式操作时，风扇未启动，且通过热对流作用使得机壳内部的空气从第一排气出口排出，且外部空气经由进气口进入到机壳内部；当储存装置以一强制散热模式散热时，散热风扇启动以产生一强制散热气流并经由第二排气出口排出，并且外部空气经由进气口和第一排气出口进入到机壳内部。

Heat dissipation structure of storage device

The invention relates to a heat dissipation structure of a storage device, which comprises a casing, in which a first space and a second space are separated by a central baffle, a plurality of air inlets are arranged at the lower side of the casing, a first exhaust outlet is arranged at the upper side of the casing, and a second exhaust outlet is arranged at one side of the casing, and a second exhaust outlet is arranged at the lower side of the casing. A cooling fan is arranged in the accommodation space; when the storage device operates in a convective cooling mode, the fan is not started, and the air inside the casing is exhausted from the first exhaust outlet through the thermal convection effect, and the external air enters the casing through the air inlet; when the storage device dissipates heat in a forced cooling mode, the fan dissipates. The hot fan starts to generate a forced cooling air flow and is exhausted through the second exhaust outlet, and the external air enters the casing through the inlet and the first exhaust outlet.

【技术实现步骤摘要】
储存装置散热结构
本专利技术涉及一种储存装置散热结构，特别是指一种用于信息储存用途的储存装置散热结构。
技术介绍
现有的网络储存设备(NAS)、微型服务器等类型的储存装置由于处理功能以及运算能力的要求越来越高，而必须采用运算能力较强的处理器或控制芯片，因此也造成了储存装置散热结构的挑战。现有的储存装置的散热结构主要分为被动式散热结构和主动式散热结构两种。被动式散热结构是通过热对流原理，让储存装置运转时机壳内的热空气因为热对流作用排放到机壳外侧，且让机壳外的冷空气自然对流进入到机壳内。而主动式散热结构则是通过散热风扇产生散热气流，通过散热气流降低机壳内电子组件的温度。主动式强制散热结构因具有较佳的散热效率，因此适合用于现有的采用高功率或运算能力较强处理芯片或控制芯片的储存装置使用，然而因为散热风扇必须消耗电力，因此增加了储存装置的能源消耗。被动式散热结构虽然不需使用风扇，而能达到节省能源消耗的目的，然而被动式散热结构的散热效果有限，因此不适合使用在高功率电子组件的散热用途，故使得采用被动式散热结构的储存装置仅能够使用低功率的处理器和控制芯片。由于以上原因造成现有的储存装置散热结构使用上的缺点，故如何通过结构改良，以解决前述各项问题，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术主要目的，在于提供一种能够在兼顾散热效能的前提下达到节省能源消耗目的的储存装置散热结构。为了解决上述技术问题，根据本专利技术其中一实施例，提供一种储存装置散热结构，其中包括：一储存装置，所述储存装置具有一机壳，以及容置于所述机壳内的一电路基板、多个磁盘模块和一散热风扇；其中，所述机壳具有相对的上侧及下侧，相对的前侧与后侧，以及相对的左侧与右侧，所述机壳能够定义相互垂直的第一轴向及第二轴向，所述机壳的上侧与下侧分别位于所述机壳在所述第一轴向相对的两侧，所述机壳的左侧与右侧分别位于所述机壳在所述第二轴向相对的两侧，所述机壳的前侧与后侧分别位于所述机壳在和所述第一轴向和第二轴向垂直方向的相对两侧；所述机壳包括一中央隔板，所述中央隔板介于所述机壳的前侧与后侧之间，通过所述中央隔板将所述机壳内部区隔成一第一容置空间及一第二容置空间，多个所述磁盘模块容置于所述第一容置空间内，所述电路基板容置于所述第二容置空间内，且所述散热风扇设置于所述第二容置空间内位于所述电路基板在所述第二轴向的一侧边；所述机壳的下侧设置有至少一第一进气口及至少一第二进气口，至少一所述第一进气口连通所述第一容置空间，至少一所述第二进气口连通所述第二容置空间；所述中央隔板设置多个透气通孔，用以使得所述第一容置空间和所述第二容置空间能够通过多个所述透气通孔相互连通；所述机壳上侧设置一第一排气出口，所述第一排气出口连通所述第一容置空间；所述机壳位在所述第二轴方向相对于所述散热风扇的一侧边设置一第二排气出口，所述第二排气出口连通所述第二容置空间；所述储存装置设置为能够以一对流散热模式以及一强制散热模式操作，当所述储存装置以所述对流散热模式操作时，所述散热风扇不运转，所述第二容置空间内的空气经由多个所述透气通孔流通到所述第一容置空间中，且所述第一排气出口形成所述第一容置空间和所述第二容置空间内部空气的排出通道，且所述第一进气口及所述第二进气口分别形成所述第一容置空间和所述第二容置空间的进气通道；当所述储存装置以所述强制散热模式操作时，所述散热风扇启动，并产生一从所述散热风扇通过所述电路基板并所述第二排气出口和所述第二进气口排出的强制散热气流，且所述第一容置空间内的空气受到所述散热风扇以及所述强制散热气流吸力的作用，而从多个所述透气通孔进入到所述第二容置空间中，且所述第一排气出口以及所述第一进气口形成所述第一容置空间的进气通道。本专利技术一优选实施例，其中所述机壳还包括一下壳体、一第一壳体和一第二壳体，其中所述下壳体位于所述机壳的下侧，所述第一壳体和所述第二壳体分别位于所述中央隔板相对的两侧面，所述第一壳体、所述第二壳体靠近所述下壳体的一端分别和所述下壳体衔接，所述第一壳体和所述中央隔板之间的空间形成所述第一容置空间，所述第二壳体和所述中央隔板之间的空间形成所述第二容置空间。本专利技术一优选实施例，其中所述第一壳体的上侧形成一顶板，所述顶板覆盖于所述第一容置空间和所述第二容置空间的上侧，用以形成所述机壳的上侧；所述第一排气出口设置于所述第二壳体靠近所述机壳上侧的位置；所述中央隔板的上侧形成一上隔板，所述上隔板遮蔽于所述第二容置空间的上侧，所述上隔板的高度低于所述第一排气出口的高度，并所述上隔板的顶面和所述顶板的底面之间保持一间距而使得所述上隔板的顶面和所述顶板的底面之间形成一连通所述第一容置空间和所述第一排气出口的间隙。本专利技术一优选实施例，其中所述电路基板上具有至少一发热源，所述发热源上设置一散热鳍片；所述电路基板的所述发热源和所述散热鳍片安排于所述强制散热气流的流动路径上。本专利技术一优选实施例，其中所述第二容置空间位于所述强制散热气流的流动路径靠近所述机壳上侧的位置设置至少一流道隔板，用以限制所述强制散热气流无法扩散到所述第二容置空间内位于所述流道隔板上方的空间中。本专利技术一优选实施例，其中多个所述透气通孔包括多个设置于所述中央隔板上对应所述散热风扇位置的第一透气通孔，以及多个设置于中央隔板对应所述电路基板位置的第二透气通孔。本专利技术一优选实施例，其中所述散热风扇包括：一风扇壳体、至少一进气缺口以及至少一排风口，其中所述排风口位于所述风扇壳体朝向所述第二排气出口的方向。本专利技术一优选实施例，其中多个所述第一透气通孔的位置对应所述散热风扇的所述进气缺口位置。本专利技术一优选实施例，其中所述第一进气口和所述第二进气口分别设置于所述下壳体的一底面，且所述下壳体的底面还具有一凸起部，所述凸起部底面的高度低于所述第一进气口和所述第二进气口的高度，而使得所述机壳放置于一桌面或一平面物体上时，能够通过所述凸起部接触所述桌面或所述平面物体，并且使得所述第一进气口和所述第二进气口和所述桌面或所述平面物体之间保持一间距，借以使得所述第一进气口和所述第二进气口保持畅通。本专利技术的有益效果在于能够依据储存装置的负载状态或操作温度决定采用自然对流散热模式或强制散热模式操作，而能够通过以自然对流优先加上智能风扇为辅的节能组合设计，有效达到省电的目的。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为本专利技术储存装置散热结构的立体组合图。图2为本专利技术储存装置散热结构从另一角度所示的立体组合图。图3为本专利技术储存装置散热结构的立体分解图。图4为本专利技术储存装置散热结构的第一壳体拆卸状态下的部分立体分解图。图5为本专利技术储存装置散热结构的第二壳体拆卸状态下的部分立体分解图。图6为本专利技术储存装置散热结构于对流散热模式下，从第二进气口位置所取的立体组合剖面图。图7为本专利技术储存装置散热结构于对流散热模式下，从第三进气口位置所取的立体组合剖面图。图8为本专利技术储存装置散热结构于强制散热模式下，从第二进气口位置所取的立体组合剖面图。图9为本专利技术储存装置散热结构的采用强制散热模式操作状态下的立体局部剖面图。具体实施方式请参阅图1至图9所示，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种储存装置散热结构，其特征在于，包括：一储存装置，所述储存装置具有一机壳，以及容置于所述机壳内的一电路基板、多个磁盘模块和一散热风扇；其中，所述机壳具有相对的上侧及下侧，相对的前侧与后侧，以及相对的左侧与右侧，所述机壳能够定义相互垂直的第一轴向及第二轴向，所述机壳的上侧与下侧分别位于所述机壳在所述第一轴向上相对的两侧，所述机壳的左侧与右侧分别位于所述机壳在所述第二轴向上相对的两侧，所述机壳的前侧与后侧分别位于所述机壳在和所述第一轴向和第二轴向垂直方向上的相对两侧；所述机壳包括一中央隔板，所述中央隔板介于所述机壳的前侧与后侧之间，通过所述中央隔板将所述机壳内部区隔成一第一容置空间及一第二容置空间，多个所述磁盘模块容置于所述第一容置空间内，所述电路基板容置于所述第二容置空间内，且所述散热风扇设置于所述第二容置空间内位于所述电路基板在所述第二轴向上的一侧边；所述机壳的下侧设置有至少一第一进气口及至少一第二进气口，至少一所述第一进气口连通所述第一容置空间，至少一所述第二进气口连通所述第二容置空间；所述中央隔板设置多个透气通孔，用以使得所述第一容置空间和所述第二容置空间能够通过多个所述透气通孔相互连通；所述机壳上侧设置一第一排气出口，所述第一排气出口连通所述第一容置空间；所述机壳位在所述第二轴向上相对于所述散热风扇的一侧边设置一第二排气出口，所述第二排气出口连通所述第二容置空间；所述储存装置设置为能够以一对流散热模式以及一强制散热模式操作，当所述储存装置以所述对流散热模式操作时，所述散热风扇不运转，所述第二容置空间内的空气经由多个所述透气通孔流通到所述第一容置空间中，且所述第一排气出口形成所述第一容置空间和所述第二容置空间内部空气的排出通道，且所述第一进气口及所述第二进气口分别形成所述第一容置空间和所述第二容置空间的进气通道；当所述储存装置以所述强制散热模式操作时，所述散热风扇启动，并产生一从所述散热风扇通过所述电路基板并于所述第二排气出口和所述第二进气口排出的强制散热气流，且所述第一容置空间内的空气受到所述散热风扇以及所述强制散热气流吸力的作用，而从多个所述透气通孔进入到所述第二容置空间中，且所述第一排气出口以及所述第一进气口形成所述第一容置空间的进气通道。...

【技术特征摘要】
1.一种储存装置散热结构，其特征在于，包括：一储存装置，所述储存装置具有一机壳，以及容置于所述机壳内的一电路基板、多个磁盘模块和一散热风扇；其中，所述机壳具有相对的上侧及下侧，相对的前侧与后侧，以及相对的左侧与右侧，所述机壳能够定义相互垂直的第一轴向及第二轴向，所述机壳的上侧与下侧分别位于所述机壳在所述第一轴向上相对的两侧，所述机壳的左侧与右侧分别位于所述机壳在所述第二轴向上相对的两侧，所述机壳的前侧与后侧分别位于所述机壳在和所述第一轴向和第二轴向垂直方向上的相对两侧；所述机壳包括一中央隔板，所述中央隔板介于所述机壳的前侧与后侧之间，通过所述中央隔板将所述机壳内部区隔成一第一容置空间及一第二容置空间，多个所述磁盘模块容置于所述第一容置空间内，所述电路基板容置于所述第二容置空间内，且所述散热风扇设置于所述第二容置空间内位于所述电路基板在所述第二轴向上的一侧边；所述机壳的下侧设置有至少一第一进气口及至少一第二进气口，至少一所述第一进气口连通所述第一容置空间，至少一所述第二进气口连通所述第二容置空间；所述中央隔板设置多个透气通孔，用以使得所述第一容置空间和所述第二容置空间能够通过多个所述透气通孔相互连通；所述机壳上侧设置一第一排气出口，所述第一排气出口连通所述第一容置空间；所述机壳位在所述第二轴向上相对于所述散热风扇的一侧边设置一第二排气出口，所述第二排气出口连通所述第二容置空间；所述储存装置设置为能够以一对流散热模式以及一强制散热模式操作，当所述储存装置以所述对流散热模式操作时，所述散热风扇不运转，所述第二容置空间内的空气经由多个所述透气通孔流通到所述第一容置空间中，且所述第一排气出口形成所述第一容置空间和所述第二容置空间内部空气的排出通道，且所述第一进气口及所述第二进气口分别形成所述第一容置空间和所述第二容置空间的进气通道；当所述储存装置以所述强制散热模式操作时，所述散热风扇启动，并产生一从所述散热风扇通过所述电路基板并于所述第二排气出口和所述第二进气口排出的强制散热气流，且所述第一容置空间内的空气受到所述散热风扇以及所述强制散热气流吸力的作用，而从多个所述透气通孔进入到所述第二容置空间中，且所述第一排气出口以及所述第一进气口形成所述第一容置空间的进气通道。2.如权利要求1所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述机壳还包括一下壳体、一第一壳体和一第二壳体，其中所述下壳体位于所述机壳的下侧，所述第一壳体和所述第二壳体分别位于所述中央隔板相对的两侧面，所述第一壳体、所述第二壳体靠近所述下壳体的一端分别和所述下壳体衔接，所述第一壳体和所述中央隔板之间的空间形成所述第一容置空间，所述第二壳体和所述中央隔板之间的空间形成所述第二容置空间。3.如权利要求2所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述第一壳体的上侧形成一顶板，所述顶板覆盖于所述第一容置空间和所述第二容置空间的上侧，用以形成所述机壳的上侧；所述第一排气出口设置于所述第二壳体靠近所述机壳上侧的位置；所述中央隔板的上侧形成一上隔板，所述上隔板遮蔽于所述第二容置空间的上侧，所述上隔板的高度低于所述第一排气出口的高度，并所述上隔板的顶面和所述顶板的底面之间保持一间距而使得所述上隔板的顶面和所述顶板的底面之间形成一连通所述第一容置空间和所述第一排气出口的间隙。4.如权利要求1所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述电路基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：范景强，蔡耀庆，萧舜昌，李家宏，
申请(专利权)人：环胜电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44