本实用新型专利技术提供内置了点亮电路的薄型的光源装置。光源装置(100)具有至少一个半导体发光元件(132)、多个电子部件(133、134、134A)、至少一个连接端子(135、136)、和安装基板(131)。一部分的电子部件(134A)以及全部的连接端子(135、136)被表面安装在安装基板(131)的一个主面(131a)上。剩余的电子部件(133、134)与连接端子(135、136)中任意一个连接端子连接。
Light source device
The utility model provides a thin light source device with a built-in lighting circuit. The light source device (100) has at least one semiconductor light emitting element (132), a plurality of electronic components (133, 134, 134A), at least one connection terminal (135, 136), and a mounting substrate (131). A part of the electronic component (134A) and all the connecting terminals (135, 136) are mounted on a main surface (131a) of the mounting substrate (131). The remaining electronic components (133, 134) are connected to any connection terminal of the connection terminals (135, 136).
【技术实现步骤摘要】
光源装置
本专利技术涉及具有LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等半导体发光元件作为光源的光源装置。
技术介绍
以往，以半导体发光元件为光源的光源装置被用作白炽灯和荧光灯的替代品。这种光源装置通常在壳体内内置了用于使半导体发光元件点亮的点亮电路。该点亮电路由在安装基板上安装的多个电子部件构成。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本特开2012－230912号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题另外，作为使光源装置薄型化的方法之一，可以考虑使壳体薄型化的方法。但是，在壳体薄型化时，壳体的内部容积减小，因而存在原本可以内置的点亮电路变得无法被内置的可能性。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于，提供内置了点亮电路的薄型的光源装置。用于解决问题的手段本专利技术的一个方式的光源装置具有至少一个半导体发光元件、多个电子部件、至少一个连接端子和安装基板。多个电子部件中的一部分的电子部件以及至少一个连接端子中的全部连接端子被表面安装在安装基板的一个主面上。多个电子部件中除上述一部分电子部件以外的剩余的电子部件与至少一个连接端子中的任意一个连接端子连接。专利技术效果本专利技术的光源装置将一部分电子部件以及全部连接端子表面安装在安装基板的一个主面上，将剩余的电子部件与连接端子中的任意一个连接端子连接。因此，能够提供内置了点亮电路的薄型的光源装置。附图说明图1是表示实施方式的光源装置的立体图。图2是表示实施方式的光源装置的分解立体图。图3是表示实施方式的光源装置的将护罩卸下的状态的俯视图。图4是沿图3中的A-A线的剖视图。图5是沿图3中的B-B线的剖视图。图6是表示实施方式的发光模块的上方立体图。图7是表示实施方式的发光模块的下方立体图。图8是表示实施方式的连接端子的立体图。具体实施方式下面，根据附图说明本专利技术的光源装置的实施方式。另外，以下公开的实施方式全部是示例，不能理解为对本专利技术的光源装置施加限制。另外，在以下公开的实施方式中，存在省略超过必要程度的详细说明的情况。例如，存在省略关于已经广为公知的事项的详细说明和关于实质上相同的结构的重复说明的情况。这是为了避免说明变得不必要的冗长，使本领域技术人员容易理解。(整体结构)图1是表示实施方式的光源装置的立体图。如图1所示，实施方式的光源装置100是作为圆形荧光灯的替代品使用的圆盘形的LED灯。光源装置100例如安装于照明器具(未图示)，作为筒灯、壁灯、聚光灯等使用。图2是表示实施方式的光源装置的分解立体图。如图2所示，光源装置100具有壳体110、散热器120、发光模块130、护罩140等。(壳体)壳体110例如是工程塑料或硅酮树脂等具有耐热性的合成树脂制品，具有底板部111、一对的灯头部112和周壁部113。本实施方式的壳体110是作为工程塑料的一例的聚对苯二甲酸丁二酯树脂制品。底板部111呈大致圆形板状，在其上表面114设有多个螺纹孔115。一对的灯头部112以隔着底板部111对置的方式设置在底板部111的外缘部的两个部位。各个灯头部112分别是有底的圆筒形状，在筒底部分分别设有一对的灯头销151。在一个灯头部112设置的一对的灯头销151和在另一个灯头部112设置的一对的灯头销151，以相互平行且朝向相反侧突出的方式设置。周壁部113沿着底板部111的周缘设置在底板部111的上表面114的外缘部。在由周壁部113围绕而成的第1空间116内收纳了散热器120。并且，在周壁部113的外周面设有多个爪部117，在周壁部113的内周面设有一个突起部118。壳体110的周壁部113在一个部位具有向内侧凹陷的凹坑部113a。由凹坑部113a包围三边而成的第2空间119是用于收纳后述的电子部件133的空间。(散热器)散热器120呈大致圆形板状，配置在壳体110和发光模块130之间。更具体地讲，配置在由壳体110的底板部111、壳体110的周壁部113、和发光模块130的安装基板131包围而成的空间内。散热器120的上表面(安装基板侧的面)121通过润滑脂(未图示)与发光模块130的安装基板131的下表面131b进行面接触。散热器120和发光模块130通过介入在它们之间的润滑脂而进行热方面连接。散热器120的下表面122通过润滑脂(未图示)与壳体110的底板部111进行面接触。散热器120和壳体110通过介入在它们之间的润滑脂进行热方面连接。散热器120例如是铝制品。另外，散热器102不限于铝制品，但优选热传导性良好而且轻量。在散热器120设有从上表面121一直贯通到下表面122的多个贯通孔123。并且，在散热器120的上表面121设有形状彼此不同的两个突起部124a、124b。另外，在散热器120的外缘部的一个部位设有形状与壳体110的突起部118的形状对应的凹坑部125。在散热器120被收纳于壳体110的第1空间116内的状态下，壳体110的突起部118和散热器120的凹坑部125嵌合。由此，抑制散热器120在第1空间116内的松动。在散热器120的外缘部的一个部位设有切口部126。该切口部126是用于收纳后述的电子部件133的空间。(发光模块)图3是表示实施方式的光源装置的将护罩卸下的状态的俯视图。如图3所示，发光模块130具有安装基板131、多个半导体发光元件132、多个电子部件133、134、134A、和多个连接端子135、136。安装基板131例如具有由陶瓷或导热树脂等构成的绝缘层和由铝等构成的金属层的双层构造，呈大致圆形板状。在安装基板131的上表面(一个主面)131a安装有多个半导体发光元件132、多个电子部件133、134、134A、和多个连接端子135、136。并且，在安装基板131设有与多个半导体发光元件132和多个电子部件134A和多个连接端子135、136连接的布线图案(未图示)。在安装基板131的下表面131b(与主面131a相反侧的主面)即没有安装多个半导体发光元件132，也没有安装多个电子部件133、134、134A。各半导体发光元件132及各电子部件133、134、134A通过布线图案及各连接端子135、136与电源线152电连接，电源线152与各灯头销151连接。关于它们的连接方式的详细情况在后面进行说明。在安装基板131的与散热器120的贯通孔123对应的位置设有贯通孔137(参照图2)。将贯通到贯通孔137及贯通孔123中的螺钉161旋入壳体110的螺纹孔115中，由此将发光模块130及散热器120固定于壳体110。另外，发光模块130及散热器120也可以利用粘接剂或卡合构造安装于壳体110。在安装基板131的与散热器120的突起部124a、124b对应的位置设有贯通孔138a、138b。在将光源装置100组装好的状态下，贯通孔138a和突起部124a嵌合，贯通孔138b和突起部124b嵌合。通过将嵌合部位设为两处，使安装基板131相对于散热器120不错位移动。并且，通过设置形状不同的贯通孔138a、138b及突起部124a、124b，能够不会搞错安装基板131相对于散热器120的朝向。在安装基板131的外缘部的一个部位设有切口部139。该切口部139是用于收纳电子部件133的空间。壳体110的第2空间119和散热器120本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光源装置，其特征在于，所述光源装置具有至少一个半导体发光元件、多个电子部件、至少一个连接端子、和安装基板，所述多个电子部件中的一部分的电子部件以及所述至少一个连接端子中的全部连接端子被表面安装在所述安装基板的一个主面上，所述多个电子部件中除所述一部分电子部件以外的剩余的电子部件与所述至少一个连接端子中的任意一个连接端子连接。
【技术特征摘要】
2017.01.13 JP 2017-0038101.一种光源装置，其特征在于，所述光源装置具有至少一个半导体发光元件、多个电子部件、至少一个连接端子、和安装基板，所述多个电子部件中的一部分的电子部件以及所述至少一个连接端子中的全部连接端子被表面安装在所述安装基板的一个主面上，所述多个电子部件中除所述一部分电子部件以外的剩余的电子部件与所述至少一个连接端子中的任意一个连接端子连接。2.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述一部分的电子部件及所述全部连接端子通过基于回流焊的钎焊被表面安装在所述安装基板的所述一个主面上。3.根据权利要求1或2所述的光源装置，其特征在于，所述剩余的电子部件中的各个电子部件具有主体和从所述主体延伸出的导线，通过将所述导线插入所述至少一个连接端子中的任意一个连接端子中，与所插入的连接端子连接。4.根据权利要求3所述的光源装置，其特征在于，所述剩余的电子部件中至少一个电子部件以所述主体的长度方向与所述安装基板的所述一个主面平行...
【专利技术属性】
技术研发人员：片濑幸一，刘刚，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP
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