多用途的高信噪比式物联网射频电路、电路板、芯片及终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种射频信号接收电路、电路板、芯片及物联网终端，该电路包括：天线电路、第一滤波电路、开关电路、第二滤波电路、改进的低噪声放大电路和改进的混频电路；天线电路的输出端与所述第一滤波电路的输入端连接，第一滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端连接，开关电路的输出端与所述第二滤波电路的输入端连接，第二滤波电路的输出端与改进的低噪声放大电路的输入端连接，改进的低噪声放大电路的输出端与改进的混频电路连接；改进的低噪声放大电路包括放大电路和匹配度提升电路，匹配度提升电路用于提升低噪声放大电路中的阻抗匹配。上述电路能够在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

Multi purpose high signal-to-noise ratio RF circuits, circuit boards, chips and terminals of the Internet of things

The embodiment of the invention discloses a radio frequency signal receiving circuit, a circuit board, a chip and an Internet of Things terminal, which comprises an antenna circuit, a first filter circuit, a switching circuit, a second filter circuit, an improved low noise amplifier circuit and an improved mixing circuit, an output end of the antenna circuit and the first filter circuit. The output of the first filter circuit is connected with the input of the switching circuit, the output of the switching circuit is connected with the input of the second filter circuit, the output of the second filter circuit is connected with the input of the improved low noise amplification circuit, and the output of the improved low noise amplification circuit is modified. The improved low noise amplifier circuit includes amplifier circuit and matching enhancement circuit. The matching enhancement circuit is used to enhance the impedance matching in the low noise amplifier circuit. The above circuit can enhance the processing effect of the modem to a certain extent.

【技术实现步骤摘要】
多用途的高信噪比式物联网射频电路、电路板、芯片及终端
本专利技术涉及电路结构
，尤其涉及一种多用途的高信噪比式物联网射频电路、电路板、芯片及物联网终端。
技术介绍
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段，其通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网技术的飞速发展与应用，意味着对通信技术的要求越来越高，通讯信号的传输面临着越来越大的挑战。如何在复杂的环境中降低信号传输的噪声，以及在远距离传输中降低功率的损耗，是物联网应用中亟待解决的重要问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种多用途的高信噪比式物联网射频电路、电路板、芯片及物联网终端，能够在一定程度上提升接收信号的信噪比，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。本专利技术实施例的第一方面提供了一种物联网射频信号接收电路，该电路包括：天线电路、第一滤波电路、开关电路、第二滤波电路、改进的低噪声放大电路和改进的混频电路；所述第一滤波电路包括：第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件和第七滤波器件；所述第一滤波器件的第一端与所述第二滤波器件的第一端连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端连接，所述第二滤波器件的第二端与所述第四滤波器件的第一端和所述第五滤波器件的第一端连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第四滤波器件的第二端和所述第六滤波器件的第一端连接，所述第五滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第一端连接，所述第六滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第二端连接；所述天线电路的输出端与所述第一滤波电路的输入端连接，所述第一滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端连接，所述开关电路的输出端与所述第二滤波电路的输入端连接，所述第二滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路连接。可选的，所述第一滤波电路还包括：第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件；所述第八滤波器件的第一端与所述天线电路的输出端连接，所述第八滤波器件的第二端与所述第九滤波器件的第一端以及第十滤波器件的第一端连接，所述第九滤波器件的第二端与所述第十一滤波器件的第一端连接，所述第十滤波器件的第二端与所述第十一滤波器件的第二端连接。可选的，所述第一滤波电路还包括：第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件、第十五滤波器件、第十六滤波器件和第十七滤波器件；所述第十二滤波器件的第一端与所述天线天路的输出端连接，所述第十二滤波器件的第二端与所述第十三滤波器件的第一端以及第十四滤波器件的第一端连接，所述第十三滤波器件的第二端与所述第十五滤波器件的第一端连接以及第十六滤波器件的第一端连接，所述第十四滤波器件的第二端与所述第十六滤波器件的第二端以及第十七滤波器件的第二端连接；所述第十五滤波器件的第二端与所述第十七滤波器件的第一端连接。上述第一滤波电路通过多个滤波器件的级联能够使得滤波电路具有良好选频特性，在一定程度上增强了滤波效果，通过提升对带外信号的抑制，提升信号质量。可选的，所述改进的低噪声放大电路包括第一放大电路和第一匹配度提升电路，其中第一放大电路包括第一电源、第二电源、第三电源、第一电感、第二电感、第三电感、第一场效应晶体管、第二场效应晶体管和第一电容；所述第一电源的输出端与所述第一电感的第一端连接，所述第一电感的第二端与所述第一场效应晶体管的栅极连接，所述第一场效应晶体管的源极与所述第二电感的第一端连接，所述第二电感的第二端接地，所述第二电源的输出端与所述第一匹配度提升电路的输入端以及第二场效应晶体管的栅极连接，所述第一匹配度提升电路的输出端接地，所述第二场效应晶体管的源极与所述第一场效应晶体管的漏极连接，所述第二场效应晶体管的漏极与所述第一电容的第一端以及第三电感第一端连接，所述第三电感的第二端与所述第三电源的输出端连接。可选的，所述第一匹配度提升电路包括第一电阻和第二电容，所述第一电阻与所述第二电容串联。可选的，所述改进的低噪声放大电路包括第二放大电路和第二匹配度提升电路，其中第二放大电路包括第四电源、第五电源、第六电源、第四电感、第五电感、第六电感、第三场效应晶体管、第四场效应晶体管和第二电容；所述第四电源的输出端与所述第四电感的第一端连接，所述第四电感的第二端与所述第三场效应晶体管的栅极以及第二匹配度提升电路的第一端连接，所述第二匹配度提升电路的第二端与所述第五电感的第一端以及第三场效应晶体管的源极连接，所述第五电感的第二端接地，所述第三场效应晶体管的漏极与所述第四场效应晶体管的源极连接，所述第四场效应晶体管的栅极与所述第五电源的输出端连接，所述第四场效应晶体管的漏极与所述第六电感的第一端以及第三电容的第一端连接，所述第六电感的第二端与所述第六电源的输出端连接。上述电路在低噪声放大器的输入端并联匹配度提升电路，能够降低噪声放大器自身噪声对放大电路的影响，提升放大器输出的信噪比。可选的，所述改进的混频电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第四电容、第五电容、第二电阻、第三电阻、第七电感和第八电感；所述第一晶体管的源极与所述第二晶体管的源极和地连接，所述第一晶体管的漏极和所述第七电感的第一端、第三晶体管的源极和第四晶体管的源极连接，所述第七电感的第二端与所述第四电容的第一端和第一电源连接，所述第四电容的第二端接地，所述第三晶体管的漏极与所述第二电阻连接，所述第四晶体管的栅极与所述第五晶体管的栅极连接，所述第二晶体管的漏极与所述第八电感的第一端、所述第五晶体管的源极和所述第六晶体管的源极连接，所述第八电感的第二端与所述第二电源和所述第五电容的第一端连接，所述第五电容的第二端接地，所述第六晶体管的漏极与所述第三电阻连接。上述混频电路通过在晶体管的漏极添加单电源偏置电路，稳定了晶体管的静态工作点。本专利技术实施例的第二方面提供了一种芯片，该芯片包括处理器、电源电路和上述任第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所提供的物联网射频信号接收电路。本专利技术实施例的第三方面提供了一种电路板，该电路板包括调制解调器、信号处理器和本专利技术实施例第二方面提供的芯片。本专利技术实施例的第四方面提供了一种终端，该终端包括壳体和本专利技术实施例第三方面提供的电路板。本专利技术实施例具有如下有益效果：开关电路的输入端串联第一滤波电路，输出端串联第二滤波电路，且第二滤波电路的多个滤波器件之间通过一定的结构进行连接，具有较好的选频效果，进而对噪声信号针对性地进行进一步的滤除，提升电路中信号的信噪比。在低噪声放大器的输入端并联匹配度提升电路，能够降低噪声放大器自身噪声对放大电路的影响，提升放大器输出的信噪比。另外，本专利技术中改进的混频电路采用双平衡混频电路，并在晶体管的漏极添加单电源偏置，稳定了晶体管的静态工作点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本专利技术实施例提供的一种物联网射频信号接收电路；图2为本专利技术实施例提供的一种第一滤波电路的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种可能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网射频信号接收电路，其特征在于，所述电路包括：天线电路、第一滤波电路、开关电路、第二滤波电路、改进的低噪声放大电路和改进的混频电路；所述第一滤波电路包括：第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件和第七滤波器件；所述第一滤波器件的第一端与所述第二滤波器件的第一端连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端连接，所述第二滤波器件的第二端与所述第四滤波器件的第一端和所述第五滤波器件的第一端连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第四滤波器件的第二端和所述第六滤波器件的第一端连接，所述第五滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第一端连接，所述第六滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第二端连接；所述天线电路的输出端与所述第一滤波电路的输入端连接，所述第一滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端连接，所述开关电路的输出端与所述第二滤波电路的输入端连接，所述第二滤波电路的输出端与所述改进的低噪声放大电路的输入端连接，所述改进的低噪声放大电路的输出端与所述改进的混频电路连接；所述改进的低噪声放大电路包括放大电路和匹配度提升电路，所述匹配度提升电路用于提升低噪声放大电路中的阻抗匹配。...

【技术特征摘要】
1.一种物联网射频信号接收电路，其特征在于，所述电路包括：天线电路、第一滤波电路、开关电路、第二滤波电路、改进的低噪声放大电路和改进的混频电路；所述第一滤波电路包括：第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件和第七滤波器件；所述第一滤波器件的第一端与所述第二滤波器件的第一端连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端连接，所述第二滤波器件的第二端与所述第四滤波器件的第一端和所述第五滤波器件的第一端连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第四滤波器件的第二端和所述第六滤波器件的第一端连接，所述第五滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第一端连接，所述第六滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第二端连接；所述天线电路的输出端与所述第一滤波电路的输入端连接，所述第一滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端连接，所述开关电路的输出端与所述第二滤波电路的输入端连接，所述第二滤波电路的输出端与所述改进的低噪声放大电路的输入端连接，所述改进的低噪声放大电路的输出端与所述改进的混频电路连接；所述改进的低噪声放大电路包括放大电路和匹配度提升电路，所述匹配度提升电路用于提升低噪声放大电路中的阻抗匹配。2.根据权利要求1所述电路，其特征在于，所述第一滤波电路还包括：第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件和第十一滤波器件；所述第八滤波器件的第一端与所述天线电路的输出端连接，所述第八滤波器件的第二端与所述第九滤波器件的第一端以及所述第十滤波器件的第一端连接，所述第九滤波器件的第二端与所述第十一滤波器件的第一端连接，所述第十滤波器件的第二端与所述第十一滤波器件的第二端连接。3.根据权利要求1所述电路，其特征在于，所述第一滤波电路还包括：第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件、第十五滤波器件、第十六滤波器件和第十七滤波器件；所述第十二滤波器件的第一端与所述天线天路的输出端连接，所述第十二滤波器件的第二端与所述第十三滤波器件的第一端以及第十四滤波器件的第一端连接，所述第十三滤波器件的第二端与所述第十五滤波器件的第一端连接以及第十六滤波器件的第一端连接，所述第十四滤波器件的第二端与所述第十六滤波器件的第二端以及第十七滤波器件的第二端连接；所述第十五滤波器件的第二端与所述第十七滤波器件的第一端连接。4.根据权利要求1所述电路，其特征在于，所述改进的低噪声放大电路包括第一放大电路和第一匹配度提升电路，所述第一匹配度提升电路的第一端与所述第一放大电路连接，所述第一匹配度提升电路的第二端接地，所述第一放大电路包括第一电源、第二电源、第三电源、第一电感、第二电感、第三电感、第一场效应晶体管、第二场效应晶体管和第一电容；所述第一电源的输出端与所述第一电感的第一端连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜光东，
申请(专利权)人：深圳市盛路物联通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44