The invention discloses a dispensing method including: providing a shell and a panel assembly, the shell comprises a bottom wall and a side wall extending from the bottom wall, the bottom wall and the side wall are surrounded by a groove, the shell comprises an anti-overflow bar protruding inward from the side wall and extending circumferentially along the side wall, the panel assembly is arranged in a groove, and the anti-overflow bar seals the side wall. The gap between the filler and the edge of the panel assembly; heating the housing; setting the filler glue in the gap between the top and edge of the side wall and increasing the temperature of the filler glue through the heated housing to increase the fluidity of the filler glue; and solidifying the filler glue to fix the connection between the housing and the panel assembly. The anti-overflow strip shell of the dispensing method of the invention prevents the bottom of the groove from contaminating the shell and/or the panel assembly by filling glue. In addition, heating the shell can increase the fluidity of seam filling glue, which is conducive to filling the seam filling glue into the crack. The invention also provides an input and output component and an electronic device.
【技术实现步骤摘要】
点胶方法、输入输出组件及电子装置
本专利技术涉及电子装置,尤其涉及一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。
技术介绍
在相关技术中,手机等电子装置包括壳体和面板组件,壳体形成有凹槽,面板组件设置凹槽中,壳体与面板组件的侧面一般通过点胶的方式的固定连接。然而,由于壳体与面板组件之间的缝隙较小,胶水难以点入壳体与面板组件之间的缝隙内。
技术实现思路
本专利技术提供一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。本专利技术实施方式的点胶方法包括步骤:提供壳体和面板组件,所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽,所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条;将所述面板组件设置在所述凹槽内,所述防溢条密封所述侧壁和所述面板组件的边缘之间的缝隙;加热所述壳体;在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水并通过加热后的所述壳体提高所述填缝胶水的温度以增加所述填缝胶水的流动性;和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。本专利技术实施方式的输入输出组件包括壳体、面板组件和填缝胶条。所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽。所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条。所述面板组件收容在所述凹槽内。所述面板组件包括与所述侧壁相对配合的边缘。所述防溢条密封所述侧壁和所述边缘之间的缝隙。所述填缝胶条由在所述侧壁和所述边缘之间设置的填缝胶水且加热所述填缝胶水以增加所述填缝胶水的流动性并固化形成。所述填缝胶条固定连接所述壳体和所述面板组件。本专利技术实施方式的电子装置包括本体和以上任 ...
【技术保护点】
1.一种点胶方法,其特征在于,包括以下步骤:提供壳体和面板组件,所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽,所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条;将所述面板组件设置在所述凹槽内,所述防溢条密封所述侧壁和所述面板组件的边缘之间的缝隙;加热所述壳体;在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水并通过加热后的所述壳体提高所述填缝胶水的温度以增加所述填缝胶水的流动性;和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。
【技术特征摘要】
1.一种点胶方法,其特征在于,包括以下步骤:提供壳体和面板组件,所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽,所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条;将所述面板组件设置在所述凹槽内,所述防溢条密封所述侧壁和所述面板组件的边缘之间的缝隙;加热所述壳体;在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水并通过加热后的所述壳体提高所述填缝胶水的温度以增加所述填缝胶水的流动性;和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。2.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述加热所述壳体的步骤包括:使用治具装夹所述壳体;利用所述治具加热所述壳体。3.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述加热所述壳体的步骤包括:在所述壳体上装设加热丝;加热所述加热丝以加热所述壳体。4.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述提供壳体和面板组件的步骤包括:提供所述防溢条;和沿所述侧壁的周向在所述侧壁的内侧上贴装所述防溢条。5.如权利要求4所述的点胶方法,其特征在于,所述凹槽大致呈矩形,所述侧壁包括长侧壁和连接所述长侧壁的短侧壁,所述沿所述侧壁的周向在所述侧壁的内侧上贴装所述防溢条的步骤包括以下步骤:沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上贴装所述防溢条。6.如权利要求5所述的点胶方法,其特征在于,所述沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上贴装所述防溢条的步骤包括以下步骤:沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上连续地贴装所述防溢条。7.如权利要求4所述的点胶方法,其特征在于,所述凹槽大致呈矩形,所述侧壁包括内侧面,所述内侧面包括长侧面和连接所述长侧面的短侧面,所述短侧面形成有台阶,所述台阶包括台阶面、连接所述台阶面及所述长侧面的阶下面和连接所述台阶面的阶上面,所述沿所述侧壁的周向在所述侧壁的内侧上贴装所述防溢条的步骤包括以下步骤:沿所述阶下面的长度方向连续地贴装所述防溢条。8.如权利要求7所述的点胶方法,其特征在于,所述将所述面板组件设置在所述凹槽的步骤包括以下步骤:在所述台阶面上设置粘接胶水;将所述面板组件支撑在所述台阶面上;和固化所述粘接胶水以粘接所述台阶面和所述面板组件。9.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板,所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述边缘在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面,所述边缘包括盖板边缘和触控面板边缘,所述将所述面板组件设置在所述凹槽,所述防溢条密封所述侧壁和所述边缘之间的缝隙的步骤包括:将所述面板组件设置在所述凹槽内,并使所述防溢条密封所述侧壁与所述触控面板边缘之间的缝隙。10.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板,所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述边缘在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面,所述边缘包括盖板边缘和触控面...
【专利技术属性】
技术研发人员:向韬,侯康,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。