点胶方法、输入输出组件及电子装置制造方法及图纸

技术编号:18700321 阅读:57 留言:0更新日期:2018-08-21 20:03
本发明专利技术公开的一种点胶方法包括:提供壳体和面板组件,壳体包括底壁和自底壁的侧边延伸的侧壁,底壁与侧壁围成有凹槽,壳体包括自侧壁向内突出且沿侧壁的周向延伸的防溢条;将面板组件设置在凹槽内,防溢条密封侧壁和面板组件的边缘之间的缝隙;加热壳体;在侧壁的顶部和边缘之间的缝隙设置填缝胶水并通过加热后的壳体提高填缝胶水的温度以增加填缝胶水的流动性;和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。本发明专利技术的点胶方法的防溢条壳防止填缝胶水渗入凹槽的底部污染壳体和/或面板组件。另外,加热壳体可以增加填缝胶水的流动性,有利于填缝胶水填充至缝隙内。本发明专利技术还提供了一种输入输出组件和电子装置。

Dispensing method, input and output components and electronic devices

The invention discloses a dispensing method including: providing a shell and a panel assembly, the shell comprises a bottom wall and a side wall extending from the bottom wall, the bottom wall and the side wall are surrounded by a groove, the shell comprises an anti-overflow bar protruding inward from the side wall and extending circumferentially along the side wall, the panel assembly is arranged in a groove, and the anti-overflow bar seals the side wall. The gap between the filler and the edge of the panel assembly; heating the housing; setting the filler glue in the gap between the top and edge of the side wall and increasing the temperature of the filler glue through the heated housing to increase the fluidity of the filler glue; and solidifying the filler glue to fix the connection between the housing and the panel assembly. The anti-overflow strip shell of the dispensing method of the invention prevents the bottom of the groove from contaminating the shell and/or the panel assembly by filling glue. In addition, heating the shell can increase the fluidity of seam filling glue, which is conducive to filling the seam filling glue into the crack. The invention also provides an input and output component and an electronic device.

【技术实现步骤摘要】
点胶方法、输入输出组件及电子装置
本专利技术涉及电子装置,尤其涉及一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。
技术介绍
在相关技术中,手机等电子装置包括壳体和面板组件,壳体形成有凹槽,面板组件设置凹槽中,壳体与面板组件的侧面一般通过点胶的方式的固定连接。然而,由于壳体与面板组件之间的缝隙较小,胶水难以点入壳体与面板组件之间的缝隙内。
技术实现思路
本专利技术提供一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。本专利技术实施方式的点胶方法包括步骤:提供壳体和面板组件,所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽,所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条;将所述面板组件设置在所述凹槽内,所述防溢条密封所述侧壁和所述面板组件的边缘之间的缝隙;加热所述壳体;在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水并通过加热后的所述壳体提高所述填缝胶水的温度以增加所述填缝胶水的流动性;和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。本专利技术实施方式的输入输出组件包括壳体、面板组件和填缝胶条。所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽。所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条。所述面板组件收容在所述凹槽内。所述面板组件包括与所述侧壁相对配合的边缘。所述防溢条密封所述侧壁和所述边缘之间的缝隙。所述填缝胶条由在所述侧壁和所述边缘之间设置的填缝胶水且加热所述填缝胶水以增加所述填缝胶水的流动性并固化形成。所述填缝胶条固定连接所述壳体和所述面板组件。本专利技术实施方式的电子装置包括本体和以上任一实施方式的输入输出组件。所述输入输出组件设置在所述本体上。本专利技术实施方式的点胶方法、输入输出组件和电子装置通过预先设置防溢条,使得所述防溢条密封所述侧壁和所述边缘之间的所述缝隙,从而防止后续再设置固定所述壳体和所述面板组件的所述填缝胶水时,所述填缝胶水渗入所述凹槽的底部而污染所述壳体和/或所述面板组件。另外,加热壳体可以增加填缝胶水的流动性,有利于填缝胶水填充至缝隙内。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本专利技术实施方式的输入输出组件的立体分解示意图;图2是本专利技术实施方式的输入输出组件的平面示意图;图3是图2的输入输出组件沿III-III方向的剖面示意图;图4是图3的输入输出组件IV部分的放大示意图;图5是图2的输入输出组件沿V-V方向的剖面示意图;图6是图5的输入输出组件VI部分的放大示意图;图7是本专利技术实施方式的点胶方法的流程示意图;图8是本专利技术实施方式的点胶方法的过程示意图;图9是本专利技术另一实施方式的点胶方法的过程示意图;图10是本专利技术又一实施方式的点胶方法的过程示意图;图11是本专利技术实施方式的点胶方法的步骤S14过程示意图;图12是本专利技术实施方式的电子装置的平面示意图。主要元件符号说明:电子装置100、本体20、输入输出组件10、壳体12、凹槽122、内侧面1222、长侧面1223、长侧壁1224、短侧面1225、短侧壁1226、底面1228、底壁124、侧壁126、顶部1262、台阶128、台阶面1282、阶下面1284、阶上面1286、外侧121、面板组件14、边缘142、触控面板144、触控面板边缘1442、盖板146、盖板边缘1462、盖板下表面1464、上表面148、防溢条16、填缝胶条18、缝隙11、开口112、粘接胶条19。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本专利技术。此外,本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1至图4,本专利技术实施方式的输入输出组件10包括壳体12、面板组件14和填缝胶条18。壳体12包括底壁124和自底壁124的边缘142延伸的侧壁126,底壁124与侧壁126围成有凹槽122。壳体12包括自侧壁126向内突出且沿侧壁126的周向延伸的防溢条16。面板组件14收容在凹槽122内。面板组件14包括与侧壁126相对配合的边缘142。防溢条16密封侧壁126和边缘142之间的缝隙11。填缝胶条18由在侧壁126和边缘142之间设置的填缝胶水且加热填缝胶水以增加填缝胶水的流动性后固化形成。填缝胶条18固定连接壳体12和面板组件14。本专利技术实施方式的输入输出组件10中,输入输出组件10通过预先设置防溢条16,使得防溢条16密封侧壁126和边缘142之间的缝隙11,从而防止后续再设置固化壳体12和面板组件14的填缝胶水时,填缝胶水渗入凹槽122的底部而污染壳体12和/或面板组件14。另外,加热后的壳体12可以将热量传给本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种点胶方法,其特征在于,包括以下步骤:提供壳体和面板组件,所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽,所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条;将所述面板组件设置在所述凹槽内,所述防溢条密封所述侧壁和所述面板组件的边缘之间的缝隙;加热所述壳体;在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水并通过加热后的所述壳体提高所述填缝胶水的温度以增加所述填缝胶水的流动性;和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

【技术特征摘要】
1.一种点胶方法,其特征在于,包括以下步骤:提供壳体和面板组件,所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽,所述壳体包括自所述侧壁向内突出且沿所述侧壁的周向延伸的防溢条;将所述面板组件设置在所述凹槽内,所述防溢条密封所述侧壁和所述面板组件的边缘之间的缝隙;加热所述壳体;在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水并通过加热后的所述壳体提高所述填缝胶水的温度以增加所述填缝胶水的流动性;和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。2.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述加热所述壳体的步骤包括:使用治具装夹所述壳体;利用所述治具加热所述壳体。3.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述加热所述壳体的步骤包括:在所述壳体上装设加热丝;加热所述加热丝以加热所述壳体。4.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述提供壳体和面板组件的步骤包括:提供所述防溢条;和沿所述侧壁的周向在所述侧壁的内侧上贴装所述防溢条。5.如权利要求4所述的点胶方法,其特征在于,所述凹槽大致呈矩形,所述侧壁包括长侧壁和连接所述长侧壁的短侧壁,所述沿所述侧壁的周向在所述侧壁的内侧上贴装所述防溢条的步骤包括以下步骤:沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上贴装所述防溢条。6.如权利要求5所述的点胶方法,其特征在于,所述沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上贴装所述防溢条的步骤包括以下步骤:沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上连续地贴装所述防溢条。7.如权利要求4所述的点胶方法,其特征在于,所述凹槽大致呈矩形,所述侧壁包括内侧面,所述内侧面包括长侧面和连接所述长侧面的短侧面,所述短侧面形成有台阶,所述台阶包括台阶面、连接所述台阶面及所述长侧面的阶下面和连接所述台阶面的阶上面,所述沿所述侧壁的周向在所述侧壁的内侧上贴装所述防溢条的步骤包括以下步骤:沿所述阶下面的长度方向连续地贴装所述防溢条。8.如权利要求7所述的点胶方法,其特征在于,所述将所述面板组件设置在所述凹槽的步骤包括以下步骤:在所述台阶面上设置粘接胶水;将所述面板组件支撑在所述台阶面上;和固化所述粘接胶水以粘接所述台阶面和所述面板组件。9.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板,所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述边缘在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面,所述边缘包括盖板边缘和触控面板边缘,所述将所述面板组件设置在所述凹槽,所述防溢条密封所述侧壁和所述边缘之间的缝隙的步骤包括:将所述面板组件设置在所述凹槽内,并使所述防溢条密封所述侧壁与所述触控面板边缘之间的缝隙。10.如权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板,所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述边缘在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面,所述边缘包括盖板边缘和触控面...

【专利技术属性】
技术研发人员:向韬侯康
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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