通信电路和通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的通信电路和通信装置，涉及通信技术领域。其中，通信电路包括单片机、通信芯片、通信接口、第一二极管和第二二极管。通信芯片包括接收端、发送端、接收使能端、发送使能端、第一差分信号端及第二差分信号端。接收端与单片机的数据输出引脚连接，发送端与单片机的数据输入引脚连接，接收使能端和发送使能端连接后与单片机的通用输入/输出引脚连接，第一差分信号端和第二差分信号端分别与通信接口的差分信号引脚连接，第一二极管的阳极接地、阴极与第一差分信号端连接，第二二极管的阳极接地、阴极与第二差分信号端连接。通过上述设置，可以避免因雷电而导致通信芯片和单片机损坏的问题。

Communication circuit and communication device

The communication circuit and communication device provided by the utility model relates to the field of communication technology. The communication circuit includes a single chip microcomputer, a communication chip, a communication interface, a first diode and a second diode. The communication chip includes a receiver, a transmitter, a receiver, a transmitter, a first differential signal and a second differential signal. The receiving end is connected with the data output pin of the single chip microcomputer, the sending end is connected with the data input pin of the single chip microcomputer, and the receiving end and the transmitting end are connected with the general input/output pin of the single chip microcomputer. The first differential signal terminal and the second differential signal terminal are connected with the differential signal pin of the communication interface, respectively. The anode grounding of the diode and the cathode are connected with the first differential signal terminal, and the anode grounding of the second diode and the cathode are connected with the second differential signal terminal. Through the above settings, we can avoid the damage of communication chips and singlechip caused by lightning.

【技术实现步骤摘要】
通信电路和通信装置
本技术涉及通信
，具体而言，涉及一种通信电路和通信装置。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，基于通信技术的电子设备得到了广泛的应用。其中，在电子设备的通信过程中，由于雷电基于电磁感应而容易通过电子设备的接口在通信电路中形成浪涌现象，进而因浪涌电流过高而造成通信电路中的电气元件损坏的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种通信电路和通信装置，以避免现有的通信电路中因雷电而容易导致通信芯片和单片机损坏的问题。为实现上述目的，本技术实施例采用如下技术方案：一种通信电路，包括单片机、通信芯片、通信接口、第一二极管和第二二极管，其中，所述通信芯片包括接收端、发送端、接收使能端、发送使能端、第一差分信号端及第二差分信号端；所述接收端与所述单片机的数据输出引脚连接，所述发送端与单片机的数据输入引脚连接，所述接收使能端和发送使能端连接后与所述单片机的通用输入/输出引脚连接，所述第一差分信号端和第二差分信号端分别与所述通信接口的差分信号引脚连接，所述第一二极管的阳极接地、阴极与所述第一差分信号端连接，所述第二二极管的阳极接地、阴极与所述第二差分信号端连接。在本技术实施例较佳的选择中，在上述通信电路中，所述通信电路还包括零值电阻，所述接收使能端和发送使能端连接后通过所述零值电阻与所述单片机的通用输入/输出引脚连接。在本技术实施例较佳的选择中，在上述通信电路中，所述通信电路还包括连接于所述单片机与所述零值电阻之间的光电耦合器，其中，所述光电耦合器由相互配合设置的发光二极管和三极管组成；所述发光二极管的阳极与所述单片机的通用输入输出端口连接、阴极通过下拉电阻接地，所述三极管的发射极接地、集电极与所述零值电阻连接并通过上拉电阻与供电电源连接。在本技术实施例较佳的选择中，在上述通信电路中，所述通信电路还包括匹配电阻，所述匹配电阻的一端与所述第一差分信号端连接、另一端与所述第二差分信号端连接。在本技术实施例较佳的选择中，在上述通信电路中，所述第一二极管和第二二极管为陶瓷气体放电管。在本技术实施例较佳的选择中，在上述通信电路中，所述通信电路还包括接地电阻，所述接收使能端和发送使能端连接后通过所述接地电阻接地。在本技术实施例较佳的选择中，在上述通信电路中，所述通信电路还包括接地电容，所述通信芯片的电源端与供电电源连接并通过所述接地电容接地。在本技术实施例较佳的选择中，在上述通信电路中，所述单片机的型号为CP2104-24N。在本技术实施例较佳的选择中，在上述通信电路中，所述通信芯片的型号为MAX485-8N，所述通信接口为RS485接口。在上述基础上，本技术实施例还提供了一种通信装置，包括电路板和上述通信电路，所述通信电路集成于所述电路板。本技术提供的通信电路和通信装置，通过在通信接口和通信芯片之间设置二极管，在因雷电而在通信接口与通信芯片之间形成浪涌时，可以通过被击穿的二极管形成放电回路，从而阻止浪涌电流进入通信芯片和单片机，进而避免现有的通信电路中因雷电而容易导致通信芯片和单片机损坏的问题，极大地提高了通信电路和通信装置的安全性和实用性。进一步地，通过在通信芯片和单片机之间设置零值电阻，以在流经电流过大时熔断，可以避免通信芯片因雷电浪涌受损而通过接收使能端和发送使能端向单片机输出大电流的问题，进而避免大电流对单片机造成损坏的问题，有效地提高了通信电路和通信装置的安全性和实用性。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1为本技术实施例提供的通信电路的电路原理图。图2为本技术实施例提供的单片机的引脚接线图。图3为本技术实施例提供的通信电路的另一电路原理图。图标：100-通信电路；U1-单片机；R1-保护电阻；C1-第一电容；C2-第二电容；C3-第三电容；C4-第四电容；C5-第五电容；C6-第六电容；U2-通信芯片；RO-接收端；DI-发送端；RE-接收使能端；DE-发送使能端；A-第一差分信号端；B-第二差分信号端；VCC-电源端；J-通信接口；D1-第一二极管；D2-第二二极管；R2-零值电阻；U3-光电耦合器；R3-匹配电阻；R4-接地电阻；C7-接地电容；R5-下拉电阻；R6-上拉电阻。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的上述描述中，需要说明的是，术语“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，本技术实施例提供了一种通信电路100，用于与外部电子设备进行数据交互。所述通信电路100包括单片机U1、通信芯片U2、通信接口J、第一二极管D1及第二二极管D2。进一步地，在本实施例中，所述通信芯片U2包括接收端RO、发送端DI、接收使能端RE、发送使能端DE、第一差分信号端A及第二差分信号端B。所述接收端RO与所述单片机U1的数据输出引脚连接，所述发送端DI与单片机U1的数据输入引脚连接，所述接收使能端RE和发送使能端DE连接后与所述单片机U1的通用输入/输出引脚连接，所述第一差分信号端A和第二差分信号端B分别与所述通信接口J的差分信号引脚连接，所述第一二极管D1的阳极接地、阴极与所述第一差分信号端A连接，所述第二二极管D2的阳极接地、阴极与所述第二差分信号端B连接。通过上述设置，可以实现：所述通信电路100在与外部电子设备通信时，若发生雷电情形会在所述通信接口J一侧形成浪涌，由于浪涌具有高电压的特性将导致所述第一二极管D1和所述第二二极管D2分别被反击穿，进而通过接地的第一二极管D1和第二二极管D2形成放电回路，以阻止因浪涌而形成的高电流进入所述通信芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信电路，其特征在于，包括单片机、通信芯片、通信接口、第一二极管和第二二极管，其中，所述通信芯片包括接收端、发送端、接收使能端、发送使能端、第一差分信号端及第二差分信号端；所述接收端与所述单片机的数据输出引脚连接，所述发送端与单片机的数据输入引脚连接，所述接收使能端和发送使能端连接后与所述单片机的通用输入/输出引脚连接，所述第一差分信号端和第二差分信号端分别与所述通信接口的差分信号引脚连接，所述第一二极管的阳极接地、阴极与所述第一差分信号端连接，所述第二二极管的阳极接地、阴极与所述第二差分信号端连接。

【技术特征摘要】
1.一种通信电路，其特征在于，包括单片机、通信芯片、通信接口、第一二极管和第二二极管，其中，所述通信芯片包括接收端、发送端、接收使能端、发送使能端、第一差分信号端及第二差分信号端；所述接收端与所述单片机的数据输出引脚连接，所述发送端与单片机的数据输入引脚连接，所述接收使能端和发送使能端连接后与所述单片机的通用输入/输出引脚连接，所述第一差分信号端和第二差分信号端分别与所述通信接口的差分信号引脚连接，所述第一二极管的阳极接地、阴极与所述第一差分信号端连接，所述第二二极管的阳极接地、阴极与所述第二差分信号端连接。2.根据权利要求1所述的通信电路，其特征在于，所述通信电路还包括零值电阻，所述接收使能端和发送使能端连接后通过所述零值电阻与所述单片机的通用输入/输出引脚连接。3.根据权利要求2所述的通信电路，其特征在于，所述通信电路还包括连接于所述单片机与所述零值电阻之间的光电耦合器，其中，所述光电耦合器由相互配合设置的发光二极管和三极管组成；所述发光二极管的阳极与所述单片机的通用输入输出端口连接、阴极通过下拉电阻接地，所述三极管的发射极接...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔祥明，
申请(专利权)人：德阳国创智慧能源有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51