壳体、电子装置和壳体的制造方法制造方法及图纸

本申请涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法，壳体的制造方法包括以下步骤：步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部和侧壁部的壳体，其中，侧壁部的厚度大于主体部的厚度。上述壳体的制造方法，热弯得到玻璃主体，再薄化加工玻璃主体的板部，得到侧壁部的厚度大于主体部的厚度的壳体，操作简单，降低生产成本。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。

Shell, electronic device and shell manufacturing method

The present application relates to a manufacturing method of a shell, an electronic device and a shell, comprising the following steps: step a, providing a flat glass, each edge of a hot-bending flat glass, obtaining a glass body comprising a plate part and a curved edge; step b, thinning a processing plate part on one side of the outer surface of the plate part of the glass body In step c, the outer surface of the glass body is machined to obtain a shell including the main body part and the side wall part, wherein the thickness of the side wall part is greater than the thickness of the main body part. In the manufacturing method of the shell, the glass main body is obtained by hot bending, and then the plate part of the glass main body is thinned to obtain the shell whose thickness of the side wall is greater than that of the main body part. The operation is simple and the production cost is reduced. The shell is an integral structure without seams. The appearance is crystal clear and the visual effect is good. The thickness of the side wall is larger than that of the main part, that is, there is a thickness difference between the side wall and the main part, which makes the shell strong sense of three-dimensional, and improves the aesthetic and handle of the shell.

【技术实现步骤摘要】
壳体、电子装置和壳体的制造方法
本申请涉及电子装置
，特别是涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法。
技术介绍
为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。目前的通过平板玻璃热弯直接得到的手机壳体立体感不强。
技术实现思路
本申请一个实施例解决的一个技术问题是如何提供立体效果好、外观极具吸引力的壳体，以及该壳体的制造方法和具有该壳体的电子装置。一种壳体的制造方法，包括以下步骤：步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部和侧壁部的壳体，其中，侧壁部的厚度大于主体部的厚度。上述壳体的制造方法，热弯得到玻璃主体，再通过薄化加工玻璃主体的板部，得到侧壁部的厚度大于主体部的厚度的壳体，操作简单，降低生产成本。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。在其中一个实施例中，步骤a中得到的玻璃主体的板部和弯边之间垂直或呈钝角。在其中一个实施例中，步骤b包括，采用CNC切削玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。在其中一个实施例中，步骤b包括，采用激光切割玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。在其中一个实施例中，步骤b包括，对玻璃主体的板部的外表面进行蚀刻处理，减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。在其中一个实施例中，所述主体部的厚度为0.6mm～1.0mm。在其中一个实施例中，所述侧壁部的厚度为1.5mm～3.5mm。在其中一个实施例中，所述主体部和侧壁部之间平滑过渡。在其中一个实施例中，所述主体部呈平板状或弧形曲面状。在其中一个实施例中，还包括在主体部和侧壁部的内表面设置装饰层。一种壳体，所述壳体根据壳体的制造方法制得，所述侧壁部由所述主体部的边缘延伸而成，所述主体部和所述侧壁部呈敞口盒状。上述壳体，侧壁部和主体部组成敞口盒状，电子装置如手机中的显示屏、主板、电池灯部件均放置于壳体中，无需再单独设置中框。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。一种电子装置，所述电子装置包括显示屏组件和壳体的制造方法制得的壳体，所述显示屏组件和壳体的侧壁部配合盖设所述主体部和侧壁部围设的空间。上述电子装置的后壳为所述壳体，所述显示屏组件与壳体连接并盖设壳体的内腔，所述壳体取代后盖板和中框，使得电子装置的结构简单且易组装。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一实施例提供的电子装置的背面示意图；图2为图1所示电子装置的背部的壳体的三维示意图；图3为图1所示电子装置的A-A向剖视图；图4为图1所示电子装置的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；图5为另一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；图6为又一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；图7为再一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；图8为平板玻璃热弯后的玻璃主体的示意图；图9为玻璃主体经CNC加工的示意图，其中阴影部分经CNC加工被去除；图10为玻璃主体被激光切割的示意图；图11为图10所示玻璃主体被激光或蚀刻切割后的示意图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。作为在此使用的“电子装置”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一电子装置的)无线接口接收/发送通信信号的装置。电子装置的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。参考图1至图3，在一实施例中，电子装置10为手机，电子装置10包括壳体100和显示屏组件200，壳体100作为电子装置10的后壳。在其它的替代实施例中，壳体100可为电子装置10中的显示屏组件200的盖板。在以下叙述中，以壳体100为手机的后壳为例进行说明。在一实施例中，壳体100由玻璃或光学陶瓷形成，包括主体部110和侧壁部120。侧壁部120由主体部110边缘延伸而成，使得壳体100呈敞口盒状。侧壁部120的厚度大于主体部110的厚度。具体的，结合图4所示，主体部110包括外板面111、内板面112。侧壁部120包括外壁面121、内壁面122。外壁面121与外板面111连接，内壁面122与内板面112连接。外板面111和外壁面121形成壳体100的外表面，内板面112和内壁面122形成壳体100的内表面。如图4所示，在一实施例中，主体部110和侧壁部120之间平滑过渡。可以理解为，内板面112和内壁面122之间平滑过渡，和/或外壁面121和外板面111之间平滑过渡。这样可避免主体部110的边缘出现棱角，保证侧壁部120和主体部110拐角处的光顺性，使从壳体100的外部向内部观看时，侧壁部120和主体部110视觉效果更好，且提升用户的手感。如图4所示，在一实施例中，主体部110和侧壁部120之间垂直。可以理解为，外壁面121垂直于外板面111，而对内板面112和内壁面122之间不做限制，即内板面112和内壁面122之间可以垂直或呈钝角。如图5所示，在另一实施例中，主体部110和侧壁部120之间呈钝角。可以理解为，外壁面121与外板面111之间呈钝角，而对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部(110)和侧壁部(120)的壳体，其中，侧壁部(120)的厚度大于主体部(110)的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部(110)和侧壁部(120)的壳体，其中，侧壁部(120)的厚度大于主体部(110)的厚度。2.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，步骤a中得到的玻璃主体的板部和弯边之间垂直或呈钝角。3.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，步骤b包括，采用CNC切削玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。4.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，步骤b包括，采用激光切割玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。5.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，步骤b包括，对玻璃主体的板部的外表面进行蚀刻处理，减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。6.根据权利要求1所述的壳体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨浪，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44