电光装置以及电子设备制造方法及图纸

提供电光装置以及电子设备，即使使用多个安装有驱动用IC的布线基板，也能够实现小型化，并且能够降低成本的增加。在与电光面板(100)连接的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)中，包含第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)相对于第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)的安装位置在内的全部结构相同。第1挠性布线基板(31)、第2挠性布线基板(32)、第1驱动用IC(21)以及第2驱动用IC(22)的厚度的总和为电光面板(100)的厚度以下。在安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的部分的厚度方向的两侧，设置有第1散热板部(73)和第2散热板部(74)。

Electro optical device and electronic equipment

Provided with electro-optic devices and electronic devices, even using multiple wiring substrates equipped with drive IC, miniaturization can be achieved and cost reduction can be increased. In the first mounting substrate (51) and the second mounting substrate (52) connected to the electro-optic panel (100), all the structures including the mounting positions of the first drive IC (21) and the second drive IC (22) relative to the first flexible wiring substrate (31) and the second flexible wiring substrate (32) are the same. The total thickness of the first flexible wiring substrate (31), the second flexible wiring substrate (32), the first drive IC (21) and the second drive IC (22) is below the thickness of the optoelectronic panel (100). On both sides of the thickness direction of the sections with IC (21) for the first drive and IC (22) for the second drive, the first radiator section (73) and the second radiator section (74) are provided.

【技术实现步骤摘要】
电光装置以及电子设备
本专利技术涉及具有连接有布线基板的电光面板的电光装置以及电子设备。
技术介绍
在液晶显示装置、有机电致发光装置等电光装置中，大多采用如下结构：将挠性布线基板与具有排列有多个像素电极的像素区域的元件基板连接，并在该挠性布线基板上安装驱动用IC。另一方面，以与高分辨率化、电光装置的小型化等对应为目的，提出了在元件基板的一端连接有安装了驱动用IC的2个挠性布线基板的结构(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2016-14755号公报如专利文献1所记载的结构那样，当使用多个安装有驱动用IC的挠性布线基板时，电光装置的尺寸相对于显示区域(像素区域)增大。此外，由于安装于多个挠性布线基板的驱动IC的厚度、或者其散热结构，导致电光装置的厚度增大。此外，在将电光装置搭载于投射型显示装置等电子设备的情况下，与上位电路等的连接变得复杂。而且，安装有驱动用IC的挠性布线基板昂贵。
技术实现思路
鉴于以上的问题点，本专利技术的课题在于提供即使使用多个安装有驱动用IC的布线基板，也能够实现小型化并能够降低成本增加的电光装置以及电子设备。为了解决上述课题，本专利技术是一种电光装置，其具有：电光面板；第1安装基板，其与所述电光面板的一边连接；以及第2安装基板，其与所述电光面板的所述一边连接，所述第1安装基板与所述第2安装基板在俯视时至少一部分彼此重叠，该电光装置的特征在于，所述第1安装基板具有第1挠性布线基板、以及安装在所述第1挠性布线基板的一面上的第1驱动用IC，所述第2安装基板具有第2挠性布线基板、以及安装在所述第2挠性布线基板的一面上的第2驱动用IC，所述第1驱动用IC与所述第2驱动用IC的至少一部分在俯视时彼此重叠，在所述第1驱动用IC与所述第2驱动IC彼此重叠的部位，所述第1安装基板与所述第2安装基板的厚度的总和为所述电光面板的厚度以下。在本专利技术中，第1安装基板与第2安装基板在重叠的状态下与电光面板连接。因此，能够实现电光面板的小型化(电光装置的小型化)。此外，由于第1安装基板与第2安装基板的厚度的总和为电光面板的厚度以下，因此，具有如下优点：即使在从厚度方向的两侧支承电光面板的支架上，设置从电光面板的厚度方向的两侧与多个安装基板的安装有驱动用IC的部分重叠的散热板部的情况下，设置有散热板部的部分的厚度也是较薄即可。因此，能够实现如下电光装置：即使使用多个安装有驱动用IC的安装基板，也能够实现小型化，能够降低成本的增加。在本专利技术中，能够采用如下方式：所述第1安装基板与所述第2安装基板为相同尺寸。根据该方式，无需准备多个种类的安装基板。因此，能够降低成本。在本专利技术中，能够采用如下方式：在所述多个安装基板中，各个所述驱动用IC的一部分在厚度方向上彼此重叠。根据该方式，作为发热源的驱动用IC集中在一起，因此，容易利用散热板部采取散热对策。在本专利技术中，能够采用如下方式：在所述多个安装基板中，分别在所述挠性布线基板上安装有所述驱动用IC以外的电子部件，在所述多个安装基板中，各个所述电子部件在厚度方向上不重叠。在本专利技术中，能够采用如下方式：在所述多个安装基板中，所述一面分别与所述电光面板连接。根据该方式，在安装基板中，能够将用于安装到电光面板的电极、和用于安装驱动用IC的电极设置于挠性布线基板的同一面(一面)。因此，在安装基板中，由于能够使挠性布线基板为单面基板，因此，能够降低成本。在本专利技术中，能够采用如下方式：在所述多个安装基板中，在所述挠性布线基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部，分别连接有由挠性布线基板构成的延长基板。根据该方式，由于能够缩短在安装基板中使用的昂贵的挠性布线基板，因此，能够降低成本。在本专利技术中，能够采用如下方式：具有从厚度方向的两侧支承所述电光面板的支架，所述支架具有：第1支架部件，其从厚度方向的一侧支承所述电光面板；第2支架部件，其从厚度方向的另一侧支承所述电光面板；第1散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的一侧与所述多个安装基板的安装有所述驱动用IC的部分重叠；以及第2散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的另一侧与所述多个安装基板的安装有所述驱动用IC的部分重叠。在本专利技术中，能够采用如下方式：所述电光面板具有：元件基板，其形成有像素电极；对置基板，其与所述元件基板对置；以及防尘玻璃，其重叠地配置于所述对置基板的与所述元件基板侧相反的面、以及所述元件基板的与所述对置基板侧相反的面中的至少一方。在本专利技术中，能够采用如下方式：2个安装基板作为所述多个安装基板而与所述电光面板连接。本专利技术的电光装置能够用于各种电子设备。在电子设备是投射型显示装置的情况下，投射型显示装置具有：光源部，其射出被供给到所述电光装置的光；以及投射光学系统，其投射被所述电光装置调制后的光。附图说明图1是示意性地示出从倾斜方向观察到的应用了专利技术的电光装置的一个方式的情形的说明图。图2是在图1所示的电光装置1中将支架从电光面板卸下后的状态的分解立体图。图3是示意性地示出图1所示的电光面板等的平面结构的说明图。图4是示意性地示出沿着电光面板以及第2挠性布线基板剖切了图1所示的电光面板等的情形的说明图。图5是示意性地示出沿着A-A′线剖切了图1所示的电光装置的情形的剖视图。图6是示意性地示出沿着B-B′线剖切了图1所示的电光装置的情形的剖视图。图7是示出图1所示的电光装置的电气结构的一个方式的说明图。图8是具有应用了本专利技术的电光装置的投射型显示装置的概略结构图。标号说明1：电光装置；5：安装基板；21：第1驱动用IC；22：第2驱动用IC；31：第1挠性布线基板；32：第2挠性布线基板；41：第1延长基板；42：第2延长基板；51：第1安装基板；52：第2安装基板；60：布线基板；70：支架；71：第1支架部件；72：第2支架部件；73：第1散热板部；74：第2散热板部；100：电光面板；100B、100G、100R：光阀；101：元件基板；102：对置基板；105：伸出部；108：公共电极；110：像素区域；111：像素；112：扫描线；114：数据线；118：像素电极；130：扫描线驱动电路；140：选择信号线；145：选择信号输入端子；150：数据线选择电路；151：多路输出选择器；160：图像信号线；161：第1端子；162：第2端子；311、312、321、322：端部；313：第1输出电极；323：第2输出电极；412：第1端部；415：第1布线；419：第1插头；422：第2端部；425：第2布线；429：第2插头；516、526：电子部件；619：第1插座；629：第2插座；730、740：散热片；2100：投射型显示装置；2102：灯单元(光源部)；2114：投射透镜组(投射光学系统)；C1、C2：中央；L：直线。具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在以下的说明所参照的图中，为了使各部件等为在附图上能够识别的程度的大小，使各部件的比例尺存在差异并且减少部件的数量。以下，使用由x轴、y轴以及z轴构成的正交坐标系表示各方向。[电光装置1的结构](基本结构)图1是示意性地示出从倾斜方向观察到的应用了本专利技术的电光装置的一个方式的情形的说明图。图2是在图1所示的电光装置1中将支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电光装置，其具有：电光面板；第1安装基板，其与所述电光面板的一边连接；以及第2安装基板，其与所述电光面板的所述一边连接，所述第1安装基板与所述第2安装基板在俯视时至少一部分彼此重叠，该电光装置的特征在于，所述第1安装基板具有第1挠性布线基板、以及安装在所述第1挠性布线基板的一面上的第1驱动用IC，所述第2安装基板具有第2挠性布线基板、以及安装在所述第2挠性布线基板的一面上的第2驱动用IC，所述第1驱动用IC与所述第2驱动用IC的至少一部分在俯视时彼此重叠，在所述第1驱动用IC与所述第2驱动用IC彼此重叠的部位，所述第1安装基板与所述第2安装基板的厚度的总和为所述电光面板的厚度以下。

【技术特征摘要】
2017.02.06 JP 2017-0193091.一种电光装置，其具有：电光面板；第1安装基板，其与所述电光面板的一边连接；以及第2安装基板，其与所述电光面板的所述一边连接，所述第1安装基板与所述第2安装基板在俯视时至少一部分彼此重叠，该电光装置的特征在于，所述第1安装基板具有第1挠性布线基板、以及安装在所述第1挠性布线基板的一面上的第1驱动用IC，所述第2安装基板具有第2挠性布线基板、以及安装在所述第2挠性布线基板的一面上的第2驱动用IC，所述第1驱动用IC与所述第2驱动用IC的至少一部分在俯视时彼此重叠，在所述第1驱动用IC与所述第2驱动用IC彼此重叠的部位，所述第1安装基板与所述第2安装基板的厚度的总和为所述电光面板的厚度以下。2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，所述第1安装基板与所述第2安装基板为相同尺寸。3.根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于，所述第1驱动用IC在所述第1安装基板上的安装位置、与所述第2驱动用IC在所述第2安装基板上的安装位置为相同位置。4.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，所述第1安装基板具有安装在所述第1挠性布线基板上的、所述第1驱动用IC以外的第1电子部件，所述第2安装基板具有安装在所述第2挠...

【专利技术属性】
技术研发人员：内山杰，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP