一种高像素模组结构制造技术

一种高像素模组结构，包括线路板、感光芯片、电容元件、金线、滤光片、镜头和镜座，镜头和镜座为一体成型；在线路板上注塑填充形成有密封模块,密封模块为矩形结构。密封模块将感光芯片的非感光区域、电容元件和金线进行填充密封；镜座底部胶粘在密封模块上端面，胶粘的厚度为0.1mm。在密封模块的中部形成有通孔，感光芯片的感光区域位于密封模块的通孔内，镜座的轴线与通孔的轴线相重合。在通孔的内表面设置有环形支撑台，滤光片安装在环形支撑台上。镜筒与镜座一体式设计，免螺纹调焦，也规避了螺纹处的粉尘掉落到滤光片上面形成脏污，影响画质。

A high pixel module structure

A high-pixel module structure comprises a circuit board, a photosensitive chip, a capacitive element, a gold wire, a filter, a lens and a lens seat, which are formed as one body; a sealing module is formed by injection molding and filling on the circuit board, and a sealing module is rectangular structure. The sealing module fills and seals the non-sensitive area, capacitor element and gold wire of the photosensitive chip; the bottom of the mirror seat is glued to the upper end face of the sealing module, and the thickness of the glue is 0.1mm. A through hole is formed in the middle of the sealing module, and the photosensitive area of the photosensitive chip is located in the through hole of the sealing module, and the axis of the mirror seat coincides with the axis of the through hole. An annular support table is arranged on the inner surface of the through hole, and the filter is installed on the annular supporting platform. The integral design of the mirror barrel and the mirror base avoids the screw thread focusing, and avoids the dust falling from the screw thread on the filter to form dirt and affect the picture quality.

【技术实现步骤摘要】
一种高像素模组结构
本专利技术涉及摄像头制造领域，具体涉及一种高像素模组结构。
技术介绍
传统定焦模组存在的缺陷：第一、手机影像模组，包过镜头、镜座、芯片、滤光片、电容、连接器、板子等元器件组成。第二、高像素镜头特点，短焦(模组可以做矮)，大光圈(进光量多，影像画质好)，镜片数量多(画质更清晰)，那么就导致镜头生产成本高，良率低。第三、高像素芯片特点，要求影像尺寸做大，结构尺寸要求做小，厚度做薄，那么Pixelsize就要做到很小，Pixelsize小了，对粉尘的管控要求加严，否则容易成像，故芯片的制作难度提升。第四、高像素板子特点，平整度管控，因板子里面要走线，线有多又少，有粗有细，但绝对要保证平整度，那么工艺制作难度增加。第五、高像素的模组特点，摄像模组镜头是光学产品，对材质、设计、工艺、环境、光路要求都很严格，在制作时需要经过特殊制程进行清洁，譬如纯水清洗、药剂清洗、离子风吹洗等。芯片需要特殊保存，防潮防湿防尘。板子需要清洗，去除松香，锡膏，也要防潮防湿防氧化。这些都妥善安置好了，再通过工艺流程把芯片打在板子上(板子上面已经在板厂通过SMT把电容，连接器等器件打在板子上了)，然后用金线把芯片的焊盘跟板子的焊盘桥接在一起导通。再把镜头通过锁付机把镜筒锁付在镜座里面，滤光片也已经贴合在镜座(6)里面)通过机台组装在板子上，这些就形成了一个以电路联通，光学成像的模组摄像头。由于高像素的这些特点，导致镜头，芯片，板子生产成本昂贵，模组制作成本高，良率非常难管控，效率低下。因为芯片需要组装在一个密闭的空间里面，在组装镜头时需要用胶水固定，然后进行调焦测试，在调焦阶段螺牙转动，由于镜筒与镜座都是塑胶件，在调焦转动时会产生摩擦力，从而会产生碎屑、粉尘等微小颗粒，这些微小颗粒掉落在芯片上面会成像，如上所述，因芯片Pixelsize小，对微小粉尘特别敏感，特别容易成像，严重影响模组的成像效果。另外对于做成模组后会成像的碎屑及粉尘，需要通过返工及维修来清理里面的碎屑及粉尘，从时间成本、人力成本、及重工报废的成本等综合来看，代价太高。另一难于管控的就是调焦，上面有提到镜头跟镜座是通过螺纹上下调动来对焦的，那么就表示镜头跟镜座的关系就固定了，不能针对芯片的光轴进行调整倾斜度，再加上板子不平整，芯片组装后也会有倾斜，再组装镜头时设备只能直上直下，前后左右，而不能360°旋转，故就定死了模组组装的效果，问题就来了，上面有提到镜头是大光圈，对组装的精度要求非常高，如果还是沿用现有的设计方式及工业，模组解析势必要出现中心与四角不均匀的现象发生，势必严重影响良率，并且有螺牙的摄像头模组在组装后调焦时需要花费大量的技术人力及时间来上下对焦，反复测试。Molding设计原先一般是使用在结构料件上居多，现在把电子料件也设计成Molding产品，那么对molding的难道要求增加了至少3倍以上，因为要考虑电子料件的一些电性要求，特别是芯片，因为molding的环境是在真空快速高压填充下完成，那么对芯片的抗压能力，快速冲击对金线的的影响，金线厚度0.08um，对敏感电子料件的高温要求等等都需要设计新的材料及工业，Molding的快速高压填充温度大概为230°左右。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提出一种高像素模组结构，其中，一种高像素模组结构具体技术方案如下：一种高像素模组结构，其特征在于：包括线路板(1)、感光芯片(2)、电容元件(3)、金线、滤光片(4)、镜头(5)和镜座(6)，所述镜头(5)安装在所述镜座(6)上；在所述线路板(1)上注塑填充形成有密封模块(7)，所述密封模块(7)将所述感光芯片(2)的非感光区域、所述电容元件(3)和所述金线进行填充密封；所述镜座(6)底部胶粘在所述密封模块(7)上端面；在所述密封模块(7)的中部形成有通孔(9)，所述感光芯片(2)的感光区域位于所述密封模块(7)的通孔(9)内；在所述通孔(9)的内表面设置有环形支撑台(8)，所述滤光片(4)安装在所述环形支撑台(8)上。为更好的实现本专利技术，可进一步为：所述密封模块(7)为矩形结构。进一步为：所述镜头(5)和所述镜座(6)为一体成型。进一步地：所述镜座(6)的轴线与所述通孔(9)的轴线相重合。进一步地：所述胶粘的厚度为0.1mm。本专利技术的有益效果为：第一，镜筒与镜座一体式设计，免螺纹调焦，也规避了螺纹处的粉尘掉落到滤光片上面形成脏污，影响画质。第二，通过Molding注塑工艺把芯片非感应区外所有的元器件密闭掉(板子，芯片，电容，金线通过注塑填充)，电容元器件之间的碎屑及粉尘就不会掉入到芯片上，减少粉尘的来源，提升良率。第三，模组长宽尺寸做小，用Molding工艺减少镜座的承靠面尺寸，镜头不需要跟板子直接接触，可以直接组装在Molding上面。也就是用MOlding后的高度替代掉一部分镜座的高度尺寸。第四，自动调焦自动组装(AA)(可360°旋转)把镜头边对焦边组装在Molding后的上面，可以兼顾镜头中心与四角的解析均匀性，对大光圈的镜头敏感度来说，可以管控的很精准，待影像成型后，再涂一层AA胶，就形成一个既免螺纹调焦，又可缩小模组尺寸，还可减少粉尘的高端摄像模组。采用AA胶的最大特性就是稳定性非常好，液态变成固态的变形量大概只有0.1％左右上述优点使得本专利技术的应用范围更广，便于本专利技术的推广利用。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1所示：一种高像素模组结构，包括线路板1、感光芯片2、电容元件3、金线、滤光片4、镜头5和镜座6，镜头5和镜座6为一体成型，另外还可以将镜头5和镜座6设置为可拆卸式，镜头5和镜座6组成变焦模组；在线路板1上注塑填充形成有密封模块7密封模块7为矩形结构。密封模块7将感光芯片2的非感光区域、电容元件3和金线进行填充密封；镜座6底部胶粘在密封模块7上端面，胶粘的厚度为0.1mm，该胶粘为AA胶粘，该AA为activealignment的缩写。在密封模块7的中部形成有通孔9，感光芯片2的感光区域位于密封模块7的通孔9内，镜座6的轴线与通孔9的轴线相重合。在通孔9的内表面设置有环形支撑台8，滤光片4安装在环形支撑台8上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高像素模组结构，其特征在于：包括线路板(1)、感光芯片(2)、电容元件(3)、金线、滤光片(4)、镜头(5)和镜座(6)，所述镜头(5)安装在所述镜座(6)上；在所述线路板(1)上注塑填充形成有密封模块(7)，所述密封模块(7)将所述感光芯片(2)的非感光区域、所述电容元件(3)和所述金线进行填充密封；所述镜座(6)底部胶粘在所述密封模块(7)上端面；在所述密封模块(7)的中部形成有通孔(9)，所述感光芯片(2)的感光区域位于所述密封模块(7)的通孔(9)内；在所述通孔(9)的内表面设置有环形支撑台(8)，所述滤光片(4)安装在所述环形支撑台(8)上。

【技术特征摘要】
1.一种高像素模组结构，其特征在于：包括线路板(1)、感光芯片(2)、电容元件(3)、金线、滤光片(4)、镜头(5)和镜座(6)，所述镜头(5)安装在所述镜座(6)上；在所述线路板(1)上注塑填充形成有密封模块(7)，所述密封模块(7)将所述感光芯片(2)的非感光区域、所述电容元件(3)和所述金线进行填充密封；所述镜座(6)底部胶粘在所述密封模块(7)上端面；在所述密封模块(7)的中部形成有通孔(9)，所述感光芯片(2)的感光区域位于所述密封模块(7)的通孔(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐书，晏政波，苏黎东，陈国狮，蒋鑫宇，
申请(专利权)人：重庆市天实精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50