The invention relates to the field of automatic mechanical equipment, in particular to a processing technology of gold-plated finger for printed circuit board. The invention can be realized by the following technical schemes: a processing technology of a gold-plated finger on a printed circuit board, including a cutting step, a baking step, an inner circuit processing step, a monolithic optical detection step, a multi-layer board pressing step, a drilling step, an electroplating step, and an outer circuit processing step: the multi-layer board. Making graphics, secondary optical detection steps, local gold plating steps, resistance welding steps; marking steps, secondary baking, anti-oxidation processing steps, electrical measurement and molding steps, chamfering steps. The object of the invention is to provide a processing technology for the gold-plated finger of the printed circuit board. The gold-plated finger part of the circuit board is operated by precise control, and the high yield is obtained.
【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板电镀金手指的加工工艺
本专利技术涉及自动化机械设备领域,具体涉及一种印制电路板电镀金手指的加工工艺。
技术介绍
在电子信息行业,印制电路板即PCB板是一个常见的电子部件。在传统技术中,会在其中开设有相应的插座和与插座连接的排线,通过插座和排线来实现各个印制电路板之间的连接。但是这样的连接方式操作繁琐,空间需求高。人们越来越多的使用金手指这样的连接方式。所谓金手指,是指一排等间距排列分布的方焊盘,因其表层经镀铜、镀锡、镀金或镀镍而导电,形如手指,故称为“金手指”,多用于电脑内存、控制板卡、LCD显示驱动及其它功能连接部件等。为提高金手指的连接性能,并经受多次插拔,这种连接线接口部位要特别堵上耐磨金镀层,以便可以长期使用而不出现腐蚀。为节省金资源,就只对像手指一样的连接部位进行镀金,而不是对整板进行镀金,所以叫金手指电镀金,这种局部镀的技术,即只对需要的部位进行电镀。现有的镀金工艺存在例如材料浪费、厚度不均、控制不精确等缺陷,对产品的良品率和成本的控制造成了一定的不良影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印制电路板电镀金手指的加工工艺,通过精密控制,对电路板金手指部分进行镀金操作,良品率高。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种印制电路板电镀金手指的加工工艺,其特征在于,包含如下步骤:S01、开料步骤:将原始料材裁切成设定的尺寸,得到单片;S02、烘烤步骤:对所述单片进行红包,去除湿气;S03、内层线路处理步骤:对所述单片上制作图形;S04、单片光学检测步骤:对所述单片进行光学扫描,来比较是否与设计数据一致;S05、多层 ...
【技术保护点】
1.一种印制电路板电镀金手指的加工工艺,其特征在于,包含如下步骤: S01、开料步骤:将原始料材裁切成设定的尺寸,得到单片;S02、烘烤步骤:对所述单片进行红包,去除湿气;S03、内层线路处理步骤:对所述单片上制作图形;S04、单片光学检测步骤:对所述单片进行光学扫描,来比较是否与设计数据一致;S05、多层板压合步骤:将多个所述单片压合成多层板;S06、钻孔步骤:在所述多层板上钻孔;S07、电镀步骤:在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜;S08、外层线路处理步骤:在所述多层板上制作图形;S09、二次光学检测步骤:对所述多层板进行光学扫描,来比较是否与设计数据一致;S10、局部镀金步骤:对所述多层板的镀金区域来进行局部镀金;S11、阻焊步骤;对所述多层板的外层印上阻焊油墨;S12、标识步骤:对所述多层板的外层制作标识符号;S13、二次烘烤:烘烤固化阻焊油墨;S13、防氧化处理步骤:在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层;S14、电测与成型步骤:通过通断测量所述多层板的电导通性,随后铣切成型成使用尺寸;S15、倒角步骤:将所述多层板的金手指区域进行倒角。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板电镀金手指的加工工艺,其特征在于,包含如下步骤:S01、开料步骤:将原始料材裁切成设定的尺寸,得到单片;S02、烘烤步骤:对所述单片进行红包,去除湿气;S03、内层线路处理步骤:对所述单片上制作图形;S04、单片光学检测步骤:对所述单片进行光学扫描,来比较是否与设计数据一致;S05、多层板压合步骤:将多个所述单片压合成多层板;S06、钻孔步骤:在所述多层板上钻孔;S07、电镀步骤:在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜;S08、外层线路处理步骤:在所述多层板上制作图形;S09、二次光学检测步骤:对所述多层板进行光学扫描,来比较是否与设计数据一致;S10、局部镀金步骤:对所述多层板的镀金区域来进行局部镀金;S11、阻焊步骤;对所述多层板的外层印上阻焊油墨;S12、标识步骤:对所述多层板的外层制作标识符号;S13、二次烘烤:烘烤固化阻焊油墨;S13、防氧化处理步骤:在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层;S14、电测与成型步骤:通过通断测量所述多层板的电导通性,随后铣切成型成使用尺寸;S15、倒角步骤:将所述多层板的金手指区域进行倒角。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺,其特征在于:在所述S03步骤中,具体包含如下步骤,S031、粗化步骤:通过化学微蚀,将所述单片的表面进行粗化;S032、压膜步骤:自动压膜,降低板边膜渣;S033、曝光步骤:使用激光成像;S034、显影步骤;S035、蚀刻步骤。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺,其特征在于:加工之后,金手指中,金厚≥1.3um,镍厚≥2.5um。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺,其特征在于:在所述S02步骤中,烘烤的温度与材料本身玻璃化温度匹配。5.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺,其特征在于:在所述S05步骤中,具体包含如下步骤,S051、棕化步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙玉明,刘鹍,李晓雷,
申请(专利权)人:广德今腾电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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