硅片分选机制造技术

本发明专利技术公开了一种硅片分选机，属于太阳能电池片技术领域。所述硅片分选机还包括外形尺寸检测装置、隐裂检测装置、脏污检测装置、厚度检测装置、P/N型检测装置中的至少两种，其中：所述外形尺寸检测装置，用于检测所述输送线上输送的硅片的外形尺寸是否合格；所述隐裂检测装置，用于检测所述硅片上是否存在隐裂；所述脏污检测装置，用于检测所述硅片的表面上是否存在脏污；所述厚度检测装置，用于检测所述硅片的厚度是否合格；所述P/N型检测装置，用于检测所述硅片是P型还是N型。本发明专利技术解决了相关技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题，达到了提高太阳能电池片的生产效率的效果。

Wafer sorting machine

The invention discloses a silicon wafer sorting machine, which belongs to the technical field of solar cell sheets. The silicon wafer sorter also includes at least two kinds of shape size detection device, hidden crack detection device, dirt detection device, thickness detection device and P/N type detection device, wherein the shape size detection device is used to detect whether the shape size of the silicon wafer conveyed on the conveying line is qualified; and the hidden crack detection device. The dirt detection device is used to detect whether there is a hidden crack on the silicon wafer; the dirt detection device is used to detect whether there is dirt on the surface of the silicon wafer; the thickness detection device is used to detect whether the thickness of the silicon wafer is qualified; and the P/N detection device is used to detect whether the silicon wafer is P-type or N-type. The invention solves the problem that the silicon wafer sorter in the related technology can only accomplish single detection, which leads to low production efficiency, and achieves the effect of improving the production efficiency of solar cells.

【技术实现步骤摘要】
硅片分选机
本专利技术涉及太阳能电池片
，特别涉及一种硅片分选机。
技术介绍
在太阳能电池片的生产过程中，需要先将硅棒切割成硅片，然后对硅片清洗，清洗完成后需要对硅片进行多项检测，例如可以包括表面脏污、厚度、尺寸和隐裂的检测。传统的硅片分选机通常只能完成单项检测，在输送与检测环节之间没有形成自动连续作业，导致生产效率低。
技术实现思路
为了解决现有技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题，本专利技术实施例提供了一种硅片分选机，该硅片分选机还包括外形尺寸检测装置、隐裂检测装置、脏污检测装置、厚度检测装置、P/N型检测装置中的至少两种，其中：所述外形尺寸检测装置，用于检测所述输送线上输送的硅片的外形尺寸是否合格；所述隐裂检测装置，用于检测所述硅片上是否存在隐裂；所述脏污检测装置，用于检测所述硅片的表面上是否存在脏污；所述厚度检测装置，用于检测所述硅片的厚度是否合格；所述P/N型检测装置，用于检测所述硅片是P型还是N型。通过提供一种硅片分选机，该硅片分选机还包括外形尺寸检测装置、隐裂检测装置、脏污检测装置、厚度检测装置、P/N型检测装置中的至少两种，解决了现有技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题，达到了提高太阳能电池片的生产效率的效果。可选的，所述外形尺寸检测装置包括第一相机、第一光源、第一光源罩和第一相机罩，其中：所述第一光源设置在所述第一光源罩的内部底部，所述第一光源罩的两侧开设有能够使所述输送线从所述第一光源上方通过的开口；所述第一相机罩位于所述第一光源罩的上方，所述第一相机设置于所述第一相机罩的内部；所述第一相机用于对通过所述第一光源上方的硅片进行拍照，所述第一相机拍照得到的图像用于确定所述硅片的外形尺寸是否合格。通过给第一相机配置包围第一相机的第一相机罩，给第一光源配置包围第一光源的第一光源罩，以提高第一相机的拍照质量。可选的，所述脏污检测装置包括第二相机、第二光源、第二光源罩、第三相机、第三光源以及第三光源罩，其中：所述第二光源设置在所述第二光源罩的内部底部，所述第二光源罩位于所述输送线的下方，所述第二相机位于所述第二光源罩、所述输送线的上方，所述第二相机用于对通过所述第二光源上方的硅片的上表面进行拍照，所述第二相机拍照得到的图像用于确定所述上表面是否存在脏污；所述第三光源设置在所述第三光源罩的内部底部，所述第三光源罩位于所述输送线的上方，所述第三相机位于所述第三光源罩、所述输送线的下方，所述第三相机用于对通过所述第三光源下方的硅片的下表面进行拍照，所述第三相机拍照得到的图像用于确定所述下表面是否存在脏污。通过利用第二相机对通过第二光源上方的硅片的上表面进行拍照，利用第三相机对第三光源下方的硅片的下表面进行拍照，以完成一个硅片的上、下表面的脏污检测。可选的，所述厚度检测装置包括第一上光源、第一下光源、第一侧光源、第四相机、第一棱镜和第二棱镜，其中：所述第一上光源位于所述输送线的侧边上方，所述第一下光源位于所述侧边的下方，所述第四相机朝向所述侧边，所述第一侧光源位于所述第四相机的一侧；所述第一棱镜位于所述第一上光源、所述输送线之间，所述第二棱镜位于所述第一下光源、所述输送线之间，所述第一上光源、所述第一下光源以及所述第一侧光源均用于为第一硅片提供光照，所述第一硅片为所述输送线上所述第四相机朝向的硅片；所述第一硅片的上表面反射出来的光线通过所述第一棱镜反射至所述第四相机上，所述第一硅片的下表面反射出的光线通过所述第二棱镜反射至所述第四相机上。可选的，所述硅片分选机还包括上料装置，所述上料装置包括用于装载待分选的硅片的料篮和移动机构，其中：所述移动机构带动位于所述输送线的输送起始端上方的料篮下降的过程中，所述料篮装载的硅片的下表面与所述输送线的输送起始端接触，所述输送线带动所述料篮装载的硅片脱离所述料篮至所述输送线上进行输送，以完成硅片的自动上料。可选的，所述输送线包括同步传动的两条第一输送皮带，所述硅片分选机还包括位于所述输送线下方的旋转机构，所述旋转机构包括用于承载硅片的旋转平台、第一升降电机和旋转电机，其中：所述第一升降电机带动所述旋转平台上升的过程中，所述旋转平台穿过所述两条第一输送皮带之间以及带动第二硅片脱离所述输送线，所述第二硅片为位于所述旋转平台上方的硅片；所述第二硅片脱离所述输送线后，所述旋转电机带动所述旋转平台旋转预定角度使所述第二硅片旋转所述预定角度，所述第一升降电机带动所述旋转平台下降使所述第二硅片脱离所述旋转平台落在所述输送线上。由于一组厚度检测装置只能对硅片上与输送方向的两条侧边进行厚度检测。为了对另外两条侧边的厚度检测，在这两组厚度检测装置之间设置旋转机构，旋转机构用于将输送线上的硅片旋转度。可选的，所述旋转平台上设置有至少一个吸附孔，所述吸附孔与的下方一个气流腔相连接，所述气流腔的下端设置有进气口和出气口，所述进气口的口径大于所述进气口的口径，所述进气口连接有吹气机构，其中：所述旋转电机带动所述旋转平台旋转预定角度的过程中，所述吹气机构向所述进气口持续吹气，使所述旋转平台能够吸附所述第二硅片。可选的，所述旋转平台的上表面设置有硅胶垫，所述硅胶垫的形状与旋转平台的上表面的形状相同，避免旋转平台划裂硅片；所述硅胶垫的上表面设置有防滑纹路，以提高旋转平台的吸附力。可选的，所述P/N型检测装置包括可伸缩的第一检测器和可伸缩的第二检测器，所述第一检测器位于所述输送线的下方，所述第二检测器位于所述第一检测器的上方。可选的，所述硅片分选机还包括至少一个分档机构和至少一个收料盒，所述分档机构位于所述输送线的下方，所述收料盒位于所述输送线的一侧，其中：所述分档机构包括、步进电机和第二升降电机，所述第二输送皮带的输送方向与所述输送线的输送方向垂直；所述第二升降电机用于带动所述第二输送皮带上升或下降，所述步进电机带动所述第二输送皮带用于传动；所述第二升降电机带动所述第二输送皮带上升与第三硅片的下表面接触时，所述步进电机带动所述第二输送皮带传动，使所述第三硅片被输送至所述收料盒中，所述第三硅片为所述第二输送皮带上方的硅片。可选的，所述分档机构还包括偏心轮和连杆，其中：所述第二升降电机与所述偏心轮机械连接，所述偏心轮的转动端与所述连杆的一端固定连接，所述连杆的另一端与所述第二输送皮带的安装座固定连接。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一示例性实施例示出的一种硅片分选机的结构示意图；图2是本专利技术一个实施例中提供的一种上料装置的结构示意图；图3是本专利技术一个实施例中提供的一种外形尺寸检测装置的结构示意图；图4是本专利技术一个实施例中提供的一种隐裂检测装置的结构示意图；图5是本专利技术一个实施例中提供的一种脏污检测装置的结构示意图；图6-1是本专利技术一个实施例中提供的一种厚度检测装置的结构示意图；图6-2是本专利技术一个实施例中提供的第三棱镜、第四棱镜的示意图；图7是本专利技术一个实施例中提供的一种旋转机构的结构示意图；图8是本专利技术一个实施例中提供的一种P/N型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片分选机，其特征在于，所述硅片分选机包括输送线，所述硅片分选机还包括外形尺寸检测装置、隐裂检测装置、脏污检测装置、厚度检测装置、P/N型检测装置中的至少两种，其中：所述外形尺寸检测装置，用于检测所述输送线上输送的硅片的外形尺寸是否合格；所述隐裂检测装置，用于检测所述硅片上是否存在隐裂；所述脏污检测装置，用于检测所述硅片的表面上是否存在脏污；所述厚度检测装置，用于检测所述硅片的厚度是否合格；所述P/N型检测装置，用于检测所述硅片是P型还是N型。

【技术特征摘要】
1.一种硅片分选机，其特征在于，所述硅片分选机包括输送线，所述硅片分选机还包括外形尺寸检测装置、隐裂检测装置、脏污检测装置、厚度检测装置、P/N型检测装置中的至少两种，其中：所述外形尺寸检测装置，用于检测所述输送线上输送的硅片的外形尺寸是否合格；所述隐裂检测装置，用于检测所述硅片上是否存在隐裂；所述脏污检测装置，用于检测所述硅片的表面上是否存在脏污；所述厚度检测装置，用于检测所述硅片的厚度是否合格；所述P/N型检测装置，用于检测所述硅片是P型还是N型。2.根据权利要求1所述的硅片分选机，其特征在于，所述外形尺寸检测装置包括第一相机、第一光源、第一光源罩和第一相机罩，其中：所述第一光源设置在所述第一光源罩的内部底部，所述第一光源罩的两侧开设有能够使所述输送线从所述第一光源上方通过的开口；所述第一相机罩位于所述第一光源罩的上方，所述第一相机设置于所述第一相机罩的内部；所述第一相机用于对通过所述第一光源上方的硅片进行拍照，所述第一相机拍照得到的图像用于确定所述硅片的外形尺寸是否合格。3.根据权利要求1所述的硅片分选机，其特征在于，所述脏污检测装置包括第二相机、第二光源、第二光源罩、第三相机、第三光源以及第三光源罩，其中：所述第二光源设置在所述第二光源罩的内部底部，所述第二光源罩位于所述输送线的下方，所述第二相机位于所述第二光源罩、所述输送线的上方，所述第二相机用于对通过所述第二光源上方的硅片的上表面进行拍照，所述第二相机拍照得到的图像用于确定所述上表面是否存在脏污；所述第三光源设置在所述第三光源罩的内部底部，所述第三光源罩位于所述输送线的上方，所述第三相机位于所述第三光源罩、所述输送线的下方，所述第三相机用于对通过所述第三光源下方的硅片的下表面进行拍照，所述第三相机拍照得到的图像用于确定所述下表面是否存在脏污。4.根据权利要求1所述的硅片分选机，其特征在于，所述厚度检测装置包括第一上光源、第一下光源、第一侧光源、第四相机、第一棱镜和第二棱镜，其中：所述第一上光源位于所述输送线的侧边上方，所述第一下光源位于所述侧边的下方，所述第四相机朝向所述侧边，所述第一侧光源位于所述第四相机的一侧；所述第一棱镜位于所述第一上光源、所述输送线之间，所述第二棱镜位于所述第一下光源、所述输送线之间，所述第一上光源、所述第一下光源以及所述第一侧光源均用于为第一硅片提供光照，所述第一硅片为所述输送线上所述第四相机朝向的硅片；所述第一硅片的上表面反射出来的光线通过所述第一棱镜反射至所述第四相机上，所述第一硅片的下表面反射出的光线通过所述第二棱镜反射至所述第四相机上。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文，韦孟锑，王美，丁治祥，徐康宁，李昶，黄浩，桑俞，
申请(专利权)人：无锡奥特维科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32