激光投射模组及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光投射模组及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置。激光投射模组包括激光发射器、准直元件、衍射光学元件和处理器。准直元件和/或衍射光学元件掺杂有导电粒子，导电粒子形成导电通路，导电通路用于通电后输出电信号。处理器用于获取电信号、判断电信号是否处于预设范围内、以及在电信号不处于预设范围内时确定准直元件和/或衍射光学元件破裂。本发明专利技术实施方式的激光投射模组通过在准直元件和/或衍射光学元件中掺杂导电粒子形成导电通路，再根据导电通路输出的电信号判断准直元件和/或衍射光学元件是否破裂。如此，可在检测到破裂时不开启或者及时关闭激光投射模组投射的激光，以避免对用户的眼睛产生危害。

Laser projection module and its rupture detection method, depth camera and electronic device

The invention discloses a laser projection module and a detection method for its rupture, a depth camera and an electronic device. The laser projection module includes a laser transmitter, collimating element, diffractive optical element and processor. The collimator and/or diffractive optical elements are doped with conductive particles, which form a conductive path for the output of electrical signals after electrification. The processor is used to obtain the electrical signal, determine whether the electrical signal is within the preset range, and determine whether the collimating element and/or the diffractive optical element are ruptured when the electrical signal is not within the preset range. The laser projection module of the embodiment of the present invention forms a conductive path by doping conductive particles into the collimating element and/or the diffractive optical element, and then determines whether the collimating element and/or the diffractive optical element are ruptured according to the electrical signals output from the conductive path. Thus, the laser projected by the laser projection module can be turned off or turned off in time when the rupture is detected, so as to avoid harm to the user's eyes.

【技术实现步骤摘要】
激光投射模组及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置
本专利技术涉及成像
，特别涉及一种激光投射模组、激光投射模组破裂的检测方法、深度相机和电子装置。
技术介绍
现有的一些激光发射器(例如垂直腔体激光发射器VCSEL等)会发射出聚焦信号较强的激光，这些激光经过准直元件、衍射光学元件后能量会衰减，以便满足信号强度低于对人体的伤害门限。这些激光发射器通常由玻璃或其他容易破碎的部件组成，一旦遇到摔落等情况，镜头破裂，则激光将直接发射出来，照射使用者的身体或眼睛，造成严重的安全问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种激光投射模组、激光投射模组破裂的检测方法、深度相机和电子装置。本专利技术提供了一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括激光发生器、准直元件、衍射光学元件和处理器。所述激光发生器用于发射激光；所述准直元件用于准直所述激光；所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；所述准直元件和/或所述衍射光学元件包括导电粒子，所述导电粒子掺杂在所述准直元件和/或所述衍射光学元件中，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路用于通电后输出电信号；所述处理器与所述导电通路连接，所述处理器用于获取所述导电通路通电后输出的电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。本专利技术提供了一种激光投射模组破裂的检测方法，所述激光投射模组包括激光发射器、准直元件和衍射光学元件，所述激光发射器用于发射激光，所述准直元件用于准直所述激光，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；所述准直元件和/或所述衍射光学元件包括导电粒子，所述导电粒子掺杂在所述准直元件和/或所述衍射光学元件中，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路用于通电后输出电信号；所述检测方法包括：获取所述导电通路通电后输出的电信号；判断所述电信号是否处于预设范围内；在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。本专利技术提供了一种深度相机。所述深度相机包括上述的激光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案。所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。本专利技术提供了一种电子装置。所述电子装置包括壳体和上述的深度相机。所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。本专利技术实施方式的激光投射模组、激光投射模组破裂的检测方法、深度相机和电子装置通过在准直元件中掺杂导电粒子形成导电通路、和/或在衍射光学元件中掺杂导电粒子形成导电通路，再根据导电通路输出的电信号判断准直元件和/或衍射光学元件是否破裂。如此，可检测出激光投射模组是否完好，并在检测到激光投射模组破裂时，可选择不开启激光投射模组、或者及时关闭激光投射模组投射的激光、或者减小激光投射模组的发光功率，以避免激光投射模组破裂后，激光投射模组投射出的激光的能量过高，对用户的眼睛产生危害的问题，提升用户使用的安全性。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的激光投射模组破裂的检测方法的流程示意图。图2是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图3是本专利技术某些实施方式的衍射光学元件的剖面图。图4至图7是本专利技术某些实施方式的衍射光学元件的导电通路的线路示意图。图8是本专利技术某些实施方式的衍射光学元件的剖面图。图9至图12是本专利技术某些实施方式的衍射光学元件的导电通路的线路示意图。图13是本专利技术某些实施方式的衍射光学元件的剖面图。图14是本专利技术某些实施方式的衍射光学元件的导电通路的线路示意图。图15是本专利技术某些实施方式的衍射光学元件的剖面图。图16是本专利技术某些实施方式的准直元件的剖面图。图17至图20是本专利技术某些实施方式的准直元件的导电通路的线路示意图。图21是本专利技术某些实施方式的准直元件的剖面图。图22至图25是本专利技术某些实施方式的准直元件的导电通路的线路示意图。图26是本专利技术某些实施方式的准直元件的剖面图。图27是本专利技术某些实施方式的准直元件的导电通路的线路示意图。图28是本专利技术某些实施方式的准直元件的剖面图。图29是本专利技术某些实施方式的激光投射模组破裂的检测方法的流程示意图。图30是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图31至图33是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图。图34是本专利技术某些实施方式的深度相机的结构示意图。图35是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请一并参阅图1和图2，本专利技术提供一种激光投射模组100破裂的检测方法。激光投射模组100包括激光发射器10、准直元件20、衍射光学元件30和处理器40。激光发射器10用于发射激光。准直元件20用于准直激光发射器10发射的激光。衍射光学元件30用于衍射准直元件20准直后的激光以形成激光图案。准直元件20包括准直入射面201和准直出射面202。衍射光学元件30包括衍射入射面301和衍射出射面302。准直元件20和/或衍射光学元件30包括导电粒子21/31(图3和图16所示)，导电粒子21/31掺杂在准直元件20和/或衍射光学元件30中。具体地，可以是仅准直元件20中掺杂有导电粒子21；或者，仅衍射光学元件30中掺杂有导电粒子31；或者，准直元件20中掺杂有导电粒子21，同时衍射光学元件30中也形成有导电粒子31。导电粒子21/31形成导电通路22/32(图3和图16所示)，具体地，准直元件20中的导电粒子21形成准直元件的导电通路22，衍射光学元件30中的导电粒子31形成衍射光学元件30中的导电通路32。导电通路22/32用于通电后输出电信号。激光投射模组100破裂的检测方法包括：02：获取导电通路通22/32电后输出的电信号；04：判断电信号是否处于预设范围内；和06：在电信号不处于预设范围内时确定准直元件20和/或衍射光学元件30破裂。本专利技术还提供一种激光投射模组100。步骤02、步骤04和步骤06均可以由激光投射模组100中的处理器40执行。也即是说，处理器40可用于获取导电通路22/32通电后输出的电信号、判断电信号是否处于预设范围内、以及在电信号不处于预设范围内时确定准直元件20和/或衍射光学元件30破裂。具体地，准直元件20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：激光发生器，所述激光发生器用于发射激光；准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；衍射光学元件，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；所述准直元件和/或所述衍射光学元件包括导电粒子，所述导电粒子掺杂在所述准直元件和/或所述衍射光学元件中，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路用于通电后输出电信号；和与所述导电通路连接的处理器，所述处理器用于获取所述导电通路通电后输出的电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。

【技术特征摘要】
1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：激光发生器，所述激光发生器用于发射激光；准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；衍射光学元件，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；所述准直元件和/或所述衍射光学元件包括导电粒子，所述导电粒子掺杂在所述准直元件和/或所述衍射光学元件中，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路用于通电后输出电信号；和与所述导电通路连接的处理器，所述处理器用于获取所述导电通路通电后输出的电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电通路为一条，所述导电通路包括输入端及和输出端，所述输入端及所述输出端与所述处理器连接并形成导电回路。3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电通路为多条，多条所述导电通路互不相交，每条所述导电通路包括输入端及输出端，每个所述输入端及每个所述输出端与所述处理器连接并形成导电回路。4.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电通路为多条，多条所述导电通路包括多条第一导电通路和多条第二导电通路，多条所述第一导电通路平行间隔设置，多条所述第二导电通路平行间隔设置，多条所述第一导电通路和多条所述第二导电通路在空间上纵横交错，每条所述导电通路包括输入端及输出端，每个所述输入端及每个所述输出端与所述处理器连接并形成导电回路。5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括：基板组件，所述基板组件包括基板及承载在所述基板上的电路板，所述电路板开设有过孔，所述激光发射器承载在所述基板上并收容在所述过孔内；镜筒，所述镜筒开设有收容腔，所述镜筒包括镜筒顶壁及自所述镜筒顶壁延伸的环形的镜筒侧壁，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：白剑，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44