部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置制造方法及图纸

提供能够从母材容易地切断并且能够提高切断面的精度的部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及切断方法。实施方式的部件(100)是通过从母材切断而形成的，具有切断面(F)的部件，其具备包含在母材中的基材(101)、埋入设置在设于母材的空隙(102)中并且与基材(101)相比切断性优秀的填充材料(103)，基材(101)以及填充材料(103)都在切断面(F)露出。

【技术实现步骤摘要】
部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
本专利技术涉及部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及切断方法。
技术介绍
一直以来，作为对记录纸等被记录介质吐出液滴状的墨水，以对被记录介质记录图像、字符的装置，存在具备喷墨头(液体喷射头)的喷墨打印机(液体喷射装置)。例如，在专利文献1中，公开了在喷嘴孔排列两列的两列类型的喷墨头中，将泵室排列在内侧，从外侧导入墨水并将墨水送回外侧的构成。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利第8091987号说明书。
技术实现思路
专利技术要解决的问题另外，基于谋求制造效率的提高的观点等，构成喷墨头等的部件优选为从能够容易地切断的母材切出。但是，根据母材的形成材料的种类，存在难以切断母材，制造效率低的情况。另外，如果难以切断母材，那么存在切断面的精度低的情况。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能够从母材容易地切断并且能够提高切断面的精度的部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及切断方法。用于解决问题的方案本专利技术的一种方式所涉及的部件是通过从母材切断而形成的，具有切断面的部件，其特征在于，具备：包含在所述母材中的基材、以及埋入设置在设于所述母材的空隙中并且与所述基材相比切断性优秀的填充材料，所述基材以及所述填充材料都在所述切断面露出。根据该构成，通过基材以及填充材料都在所述切断面露出，与母材仅由基材构成的情况相比较，能够在母材的切断面F处较大地确保与基材相比切断性优秀的填充材料的面积，能够减轻在切断母材时的负荷。因而，能够提供能够从母材容易地切断，并且提高切断面的精度的部件。在上述部件中，所述填充材料还可以设置在所述切断面的两端部。根据该构成，与将填充材料仅设于切断面的一端部的情况相比较，能够在母材的切断面处较大地确保与基材相比切断性优秀的填充材料的面积，能够减轻在切断母材时的负荷。此外，在母材的切断时能够降低开始切以及切完的负荷。因此，能够从母材更容易地切断部件。在上述部件中，所述部件为液体喷射头的部件，在所述切断面的至少一部分，形成有供液体流动的开口也可。根据该构成，通过使能够从母材容易地切断并且能够提高切断面的精度的部件为液体喷射头芯片的部件，从液体喷射头芯片的部件的制造效率以及产品精度的观点来看有实际益处。在上述部件中，所述基材还可以比所述填充材料脆。根据该构成，即使在基材比填充材料脆的情况下，也能够在母材的切断面处较大地确保与基材相比切断性优秀的填充材料的面积，因而能够减轻在切断母材时的负荷。因而，从抑制部件因为基材的脆弱性而损坏或者碎裂的情况，更容易从母材切断部件的观点来看，是优选的。在上述部件中，优选地，所述基材是从包括碳、硅、二氧化硅、氮化硼的组中选择的任一种以上的物质。根据该构成，从抑制部件因为基材的脆弱性而损坏或者碎裂的情况，更容易从母材切断部件的观点来看，是更优选的。在上述部件中，优选为所述基材比所述填充材料硬。另外，从提高部件的硬度的观点来看，可以考虑使部件中的基材比填充材料硬。但是，在使基材比填充材料硬的情况下，存在更加难以切断基材的可能性。相对于此，根据该构成，即使在基材比填充材料硬的情况下，也能够在母材的切断面处较大地确保与基材相比切断性优秀的填充材料的面积，因而能够减轻在切断母材时的负荷。因而，从提高部件的硬度，并且从母材更容易地切断部件的观点来看，是优选的。在上述部件中，优选地，所述基材是从包括硅、碳化硅、氧化铝、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷的组中选择的任一种以上的物质。根据该构成，从提高部件的硬度，并且从母材更容易地切断部件的观点来看，是优选的。在上述部件中，优选地，所述切断面兼作供第二部件接合的接合面，所述填充材料的粘接性比所述基材优秀。根据该构成，与部件仅由基材构成的情况相比较，在兼作第二部件的接合面的部件的切断面处，能够较大地确保与基材相比切断性优秀的填充材料的面积，因而能够提高部件的切断面和第二部件的粘接性。另外，作为提高部件的粘接性的方法，存在通过表面处理将部件改性的方法。但是，即使暂时通过表面处理将部件改性，但将部件和其他部件的接合体(层叠体)切断之后的切断面也无法通过表面处理来改性。虽然也可以考虑在每次切断部件时通过表面处理对切断面进行改性，但由于花费加工工时，因而是不优选的。相对于此，根据该构成，能够在部件的切断面处较大地确保与基材相比粘接性优秀的填充材料的面积，因而不需要通过表面处理将切断面改性，也不花费加工工时，因而是优选的。在上述部件中，优选地，所述填充材料是从包括粘接剂、抗蚀剂、橡胶、塑料、硬化性材料的组中选择的任一种以上的物质。根据该构成，从提高部件的切断面和第二部件的粘接性的观点来看，是优选的。在上述部件中，优选地，所述基材是从包括碳、聚乙烯、聚丙烯、聚缩醛、氟树脂的组中选择的任一种以上的物质。根据该构成，由于基材的粘接性比填充材料差，故从提高部件的切断面和第二部件的粘接性的观点来看，是优选的。本专利技术的一个方式所涉及的液体喷射头芯片的特征在于，具备沿第一方向延伸的多个通道在与所述第一方向正交的第二方向上隔开间隔并列设置的促动器板，所述促动器板是上述部件。根据该构成，在促动器板为上述部件的液体喷射头芯片中，由于能够容易地制作促动器板并且提高切断面的精度，故能够提高制造效率以及产品精度。本专利技术的一个方式所涉及的液体喷射头的特征在于，具备：一对促动器板，其沿第一方向延伸的多个通道在与所述第一方向正交的第二方向上隔开间隔并列设置，并且在与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上相向配置；返回板，其配置在所述一对促动器板中的所述通道的开口端侧，并且形成有与所述通道连通的循环路径；以及流路板，其配置在所述一对促动器板之间，并且供液体流入的入口流路和连通于所述循环路径的出口流路以沿所述第一方向排列的方式形成，所述流路板为上述部件，所述流路板和所述返回板在所述切断面处接合。根据该构成，在流路板为上述部件的两列类型的液体喷射头中，由于能够容易地制作流路板并且提高切断面的精度，故能够提高制造效率以及产品精度。本专利技术的一个方式所涉及的液体喷射装置的特征在于，具备：上述液体喷射头；和使所述液体喷射头与被记录介质相对地移动的移动机构。根据该构成，由于在具备上述两列类型的液体喷射头的液体喷射装置中，能够容易地制作流路板并且提高切断面的精度，故能够提高制造效率以及产品精度。本专利技术的一个方式所涉及的切断方法的特征在于，具有以下工序：形成形成有空隙的，包含基材的母材的母材形成工序；对所述空隙，埋入设置切断性比所述基材优秀的填充材料的填充材料埋入设置工序；以及以所述基材以及所述填充材料都在切断面露出的方式用同一个面切断所述母材的母材切断工序。根据该方法，通过基材以及填充材料都在切断面露出的方式用同一个面切断母材，与母材仅由基材构成的情况相比较，能够在母材的切断面处较大地确保与基材相比切断性优秀的填充材料的面积，能够减轻在切断母材时的负荷。因而，能够提供能够从母材容易地切断，并且提高切断面的精度的部件。在上述切断方法中，还可以将所述填充材料设置在所述母材的切断开始位置以及切断结束位置。根据该构成，与将填充材料仅设于母材的切断开始位置或切断结束位置中的任一者的情况相比较，能够在母材的切断面处较大地确保与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种部件，其是通过从母材切断而形成的，具有切断面的部件，其特征在于，具备：包含在所述母材中的基材，以及埋入设置在设于所述母材的空隙中并且与所述基材相比切断性优秀的填充材料，所述基材以及所述填充材料都在所述切断面露出。

【技术特征摘要】
2017.02.03 JP 2017-0182381.一种部件，其是通过从母材切断而形成的，具有切断面的部件，其特征在于，具备：包含在所述母材中的基材，以及埋入设置在设于所述母材的空隙中并且与所述基材相比切断性优秀的填充材料，所述基材以及所述填充材料都在所述切断面露出。2.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，所述填充材料设于所述切断面的两端部。3.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，所述部件为液体喷射头的部件，在所述切断面的至少一部分，形成有供液体流动的开口。4.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，所述基材比所述填充材料脆。5.根据权利要求4所述的部件，其特征在于，所述基材是从包括碳、硅、二氧化硅、氮化硼的组中选择的任一种以上的物质。6.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，所述基材比所述填充材料硬。7.根据权利要求6所述的部件，其特征在于，所述基材是从包括硅、碳化硅、氧化铝、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷的组中选择的任一种以上的物质。8.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，所述切断面兼作供第二部件接合的接合面，所述填充材料的粘接性比所述基材优秀。9.根据权利要求8所述的部件，其特征在于，所述填充材料是从包括粘接剂、抗蚀剂、橡胶、塑料、硬化性材料的组中选择的任一种以上的物质。10.根据权利要求8所述的部件，其特征在于，所述基材是从包括碳、聚乙烯、聚丙烯、聚缩醛、氟树脂的组中选择的任一种以上的物质。11.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田禅，色川大城，前田江理子，
申请(专利权)人：精工电子打印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP