振膜及应用该振膜的MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种振膜及应用该振膜的MEMS麦克风，所述振膜上设有位于振膜边缘的第一声孔群、环绕所述第一声孔群的第二声孔群以及环绕所述第二声孔群的第三声孔群。本实用新型专利技术提高了振膜及MEMS麦克风的声学性能。

Vibration film and MEMS microphone applied to the vibration film

The utility model provides a vibration film and a MEMS microphone applied to the vibration film. The vibration film is provided with a first sound hole group located on the edge of a vibration film, a second sound hole group surrounding the first acoustic hole group, and a third sound hole group surrounding the second sound Kong Qun. The utility model improves the acoustic performance of the diaphragm and the MEMS microphone.

【技术实现步骤摘要】
振膜及应用该振膜的MEMS麦克风
本技术涉及一种振膜及应用该振膜的MEMS麦克风，尤其涉及振膜上的声孔结构。
技术介绍
随着无线通讯的发展，用户对移动电话的通话质量要求越来越高，麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计的好坏直接影响移动电话的通话质量。目前在移动电话应用较为广泛的麦克风是MEMS麦克风，一种与本技术相关的MEMS麦克风包括基底以及由振膜和背板组成的电容系统，振膜和背板相对并间隔设置。振膜在声波的作用下产生振动，导致振膜和背板之间的距离发生变化，进而使电容系统的电容发生改变，从而将声波信号转化为了电信号。但是由于振膜在振动时被拉伸和收缩，振膜上的应力难以释放，从而会使得振膜受力不平衡，导致MEMS麦克风的声学性能较低。因此，有必要提供一种新的振膜及应用该振膜的MEMS麦克风以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效释放应力的振膜。为实现上述目的，本技术可采用如下技术方案：一种振膜，所述振膜上设有位于振膜边缘的第一声孔群、环绕所述第一声孔群的第二声孔群以及环绕所述第二声孔群的第三声孔群。优选的，所述第一声孔群中各个声孔的圆心的连线所在的圆与第二声孔群中各个声孔的圆心的连线所在的圆为同心圆。优选的，所述第二声孔群中各个声孔的圆心的连线所在的圆与第三声孔群中各个声孔的圆心的连线所在的圆为同心圆。优选的，所述第一声孔群中的任意一个或相邻的两个声孔与第二声孔群中相对的声孔组成的三角形为等腰三角形。优选的，所述第一声孔群中的任意一个或相邻的两个声孔与第二声孔群中相对的声孔组成的三角形为等边三角形。优选的，所述第二声孔群中的任意一个或相邻的两个声孔与第三声孔群中相对的声孔组成的三角形为等腰三角形。优选的，所述第二声孔群中的任意一个或相邻的两个声孔与第三声孔群中相对的声孔组成的三角形为等边三角形。优选的，所述第一声孔群中的声孔的孔径与所述第二声孔群中的声孔的孔径相等。优选的，所述第二声孔群中的声孔的孔径与所述第三声孔群的声孔的孔径相等。本技术还揭示了一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括如上所述的振膜。与相关技术的振膜相比较，本技术具有以下优点：本技术MEMS麦克风中的振膜通过设置三层特殊排布的声孔，既可透气，又可有效释放应力，获得较好的声学性能。【附图说明】图1为本技术振膜的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术MEMS麦克风的振膜10上设有位于振膜10边缘的第一声孔群11、环绕所述第一声孔群11的第二声孔群12以及环绕所述第二声孔群12的第三声孔群13。所述第一声孔群11中各个声孔的圆心的连线所在的圆与第二声孔群12中各个声孔的圆心的连线所在的圆为同心圆，所述第二声孔群12中各个声孔的圆心的连线所在的圆也可以与第三声孔群13中各个声孔的圆心的连线所在的圆为同心圆，在本实施方式中，第一声孔群11中各个声孔的圆心的连线所在的圆、第二声孔群12中各个声孔的圆心的连线所在的圆以及第三声孔群13中各个声孔的圆心的连线所在的圆为同心圆。在其它实施方式中，第一声孔群、第二声孔群以及第三声孔群也可以不规则排布。第一声孔群11可以作为透气孔，第二声孔群12和第三声孔群13可以用于释放振膜的应力，当然，第一声孔群11和第二声孔群12可以用于释放振膜的应力，第三声孔群13作为透气孔。其中，所述第一声孔群11中的任意一个或相邻的两个声孔与第二声孔群12中相对的声孔组成的三角形为等腰三角形，优选的，为等边三角形。所述第二声孔群12中的任意一个或相邻的两个声孔与第三声孔群13中相对的声孔组成的三角形为等腰三角形，优选的，为等边三角形。另外，所述第一声孔群11中的声孔的孔径与所述第二声孔群12中的声孔的孔径相等，所述第二声孔群12中的声孔的孔径也可以与所述第三声孔群13的声孔的孔径相等，第一声孔群11、第二声孔群12以及第三声孔群13的声孔的孔径均相等。所述声孔的数量及尺寸可根据实际的需要进行调节，以优化振膜的性能。本技术MEMS麦克风中的振膜通过设置三层特殊排布的声孔，既可透气，又可有效释放应力，获得较好的声学性能。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振膜，其特征在于：所述振膜上设有位于振膜边缘的第一声孔群、环绕所述第一声孔群的第二声孔群以及环绕所述第二声孔群的第三声孔群，所述第一声孔群中的声孔的孔径与所述第二声孔群中的声孔的孔径相等。

【技术特征摘要】
1.一种振膜，其特征在于：所述振膜上设有位于振膜边缘的第一声孔群、环绕所述第一声孔群的第二声孔群以及环绕所述第二声孔群的第三声孔群，所述第一声孔群中的声孔的孔径与所述第二声孔群中的声孔的孔径相等。2.如权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述第一声孔群中各个声孔的圆心的连线所在的圆与第二声孔群中各个声孔的圆心的连线所在的圆为同心圆。3.如权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述第二声孔群中各个声孔的圆心的连线所在的圆与第三声孔群中各个声孔的圆心的连线所在的圆为同心圆。4.如权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述第一声孔群中的任意一个或相邻的两个声孔与第二声孔群中相对的声孔组成的三角形为等腰三角形...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟珍奎，吴志江，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44