【技术实现步骤摘要】
一种内置油路结构的模具底板
本技术涉及一种半导体封装模具底板,尤其涉及一种内置油路结构的模具底板。
技术介绍
随着半导体封装行业的不断发展,器件在引线框架上的排列密集程度越来越高,模面尺寸越来越大,从而模具尺寸也越来越大。所用的压机也从过去的150吨上升到了250吨。半导体封装模具作为半导体生产过程中的重要装备,其运行的稳定性、可靠性直接影响到半导体元器件产品的质量。多料筒下转进注胶封装模具是通过自带的多个薄型油缸连接压机的油路实现其动作,模具内油缸的分布通常都在模具底板的相对两侧或四周,需要使用高压油管在模具外围连接到压机,这就造成了模具尺寸进一步加大,导致放入压机内部困难(如图1所示)。此外,多料筒下转进注胶模具工作温度在170-200度之间,而油缸内油温在60-80度左右,外围高压油管连接接头数量众多,连接困难、烦琐,接头内橡胶密封材料在此温度下极易老化,造成漏油,使得模具运行不稳定,注射压力降低等影响产品质量的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种内置油路结构的模具底板,将本应设置在外围的油路结构内置到模具底板中,解决了尺寸增大而难以放入压机的问题,而且内置的油路减少接头数量,不会出现接头老化漏油的情况,同时装配方便,运行稳定。为实现上述目的,本技术提出如下技术方案:一种内置油路结构的模具底板,所述模具底板上表面三个侧边均设有一个进油孔和一个出油孔,且三个侧边的进油孔通过进油通道连通,三个侧边的出油孔通过出油通道连通,所述进油通道与出油通道设置在模具底板内部,相互平行且错位设置,所述模具底板上表面三个进油孔和出油孔的位置分别安装 ...
【技术保护点】
1.一种内置油路结构的模具底板,其特征在于:所述模具底板上表面三个侧边均设有一个进油孔和一个出油孔,且三个侧边的进油孔通过进油通道连通,三个侧边的出油孔通过出油通道连通,所述进油通道与出油通道设置在模具底板内部,相互平行且错位设置,所述模具底板上表面三个进油孔和出油孔的位置分别安装有两个薄型油缸及一个油路转接块,且薄型油缸及油路连接块安装时,其底面的进油口和出油口分别对应模具底板上表面的进油孔和出油孔,所述油路连接块侧面的油口通过快速接头连接压机。
【技术特征摘要】
1.一种内置油路结构的模具底板,其特征在于:所述模具底板上表面三个侧边均设有一个进油孔和一个出油孔,且三个侧边的进油孔通过进油通道连通,三个侧边的出油孔通过出油通道连通,所述进油通道与出油通道设置在模具底板内部,相互平行且错位设置,所述模具底板上表面三个进油孔和出油孔的位置分别安装有两个薄型油缸及一个油路转接块,且薄型油缸及油路连接块安装时,其底面的进油口和出油口分别对应模具底板上表面的进油孔和出油孔,所述油路连接块侧面的油口通过快速接头连接压机。2.根据权利要求1所述的内置油路结构的模具底板,其特征在于:所述进油通道和出油通道呈T型,三端均连通至模具...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾贤,梁晓龙,陈世斌,
申请(专利权)人:南通斯迈尔精密设备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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