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一种压力感应地砖制造技术

技术编号:18631097 阅读:31 留言:0更新日期:2018-08-08 05:55
一种压力感应地砖,其特征是包括砖面、主体、压力传感器、橡胶环、置线槽、感应器槽,通线孔;所述的压力感应砖的上部是砖面,砖面的下面为主体,砖面在主体通线孔的一侧宽于主体1cm‑2cm,其余三侧与主体平齐;主体与砖面之间夹有橡胶环,主体中有压力传感器槽,用于放置压力传感器,压力传感器上平面与橡胶圈上平面平齐,压力传感器槽旁边为置线槽,用于放置压力传感器中接出来的导线,导线经通线孔接出。本实用新型专利技术结构简单、智能可行、使用便利。

A pressure induced floor tile

A pressure induced floor tile is characterized by a brick surface, a main body, a pressure sensor, a rubber ring, a line slot, a inductor slot and a line hole. The upper part of the pressure induction brick is a brick surface, the underside of the brick face is the main body, the brick face is wide at the main body 1cm 2cm, and the other three sides are flat with the main body; the main body is flat. There is a rubber ring between the brick surface and the pressure sensor slot in the main body, which is used to place the pressure sensor. The pressure sensor is flat on the surface of the rubber ring, and the line groove is placed next to the pressure sensor slot, which is used for placing the wire connected in the pressure sensor. The wire is connected through the line hole. The utility model has the advantages of simple structure, intelligence and feasibility, and convenient use.

【技术实现步骤摘要】
一种压力感应地砖
本技术属于建材领域,涉及一种具有压力感应功能的地砖。
技术介绍
随着人们生活水平提高,智能感应技术的发展,建材市场也逐步发展以满足人们日益增长的生活需求。地砖被广泛应用于各种场合,而现在的地砖大都结构、功能单一,不具有智能性,不能为人们生活提供多方面的便利,因此,可以提出一种方案改善上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了提高地砖的使用性能,提供一种结构简单、智能可行、使用便利的压力感应地砖。本技术是通过以下方案实现的。本技术所述的一种压力感应地砖,包括砖面、主体、压力传感器、橡胶环、置线槽、感应器槽,通线孔。所述的压力感应砖的上部是砖面,砖面上可印制多样花纹,增强美观性,砖面的下面为主体,砖面在主体通线孔的一侧略宽于主体1cm-2cm,其余三侧与主体平齐。主体与砖面之间夹有橡胶环,主体中有压力传感器槽,用于放置压力传感器,压力传感器上平面与橡胶圈上平面平齐,压力传感器槽旁边为置线槽,用于放置压力传感器中接出来的导线,导线经通线孔接出。砖面在主体通线孔的一侧宽出的1cm-2cm,给导线的通过留出空间,使砖与砖之间拼接顺畅,橡胶环使砖面具有微小的活动,而不至于损坏砖面,同时,使压力传感器可以感受到外部的压力,产生感应,将压力感应信息传递给与外部连接的灯具、开关等部件。进一步的,砖面厚度为5mm-8mm,砖面可以根据需求设置不同的图案,满足多样性,使地砖更美观。进一步的,砖面与主体之间用橡胶环连接,橡胶环厚度为1mm-3mm,优选为2mm。橡胶环使砖面可以微小活动但不影响使用,橡胶环也增强了密封性,防止灰尘、污染物进入感应槽中影响使用。进一步的,主体厚度为20mm-25mm,优选为20mm。更进一步的,本实施提供的压力感应地砖的厚度可达到26mm-35mm,优选为30mm,安装方便。本技术结构简单、智能可行、使用便利。附图说明图1是本技术砖面图。图2是本技术主体图。图3是本技术主体俯视图。图4是本技术压力感应地砖正视图。图5是本实验新型压力感应地砖侧视图。图中,1为砖面,2为主体,3为橡胶环,4为置线槽,5为压力传感器槽,6为通线孔,7为压力传感器,8为导线。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。本技术所述的一种压力感应地砖,包括砖面1、主体2、橡胶环3、置线槽4、感应器槽5、通线孔6、压力传感器7、导线8。所述的压力感应砖的上部是砖面1,砖面1上可印制多样花纹,增强美观性,砖面1的下面为主体2,砖面1在主体2通线孔6的一侧略宽于主体21cm-2cm,其余三侧与主体2平齐。主体2与砖面1之间夹有橡胶环3,主体2中有压力传感器槽5,用于放置压力传感器7,压力传感器7上平面与橡胶圈3上平面平齐,压力传感器槽5旁边为置线槽6,用于放置压力传感器7中接出来的导线8,导线8经通线孔6接出。本专利技术提供的压力感应地砖,采用整体结构,在砌筑之前需预留导线通道,保证导线能够与外部灯具、开关等连接。进一步的,砖面厚度为5mm-8mm,砖面可以根据需求设置不同的图案,满足多样性,使地砖更美观。进一步的,砖面与主体之间用橡胶环连接,橡胶环厚度为1mm-3mm,优选为2mm。橡胶环使砖面可以微小活动但不影响使用,橡胶环也增强了密封性,防止灰尘、污染物进入感应槽中影响使用。进一步的,主体厚度为20mm-25mm,优选为20mm。更进一步的,本实施提供的压力感应地砖的厚度可达到26mm-35mm,优选为30mm,安装方便。需要强调的是,上述文字表述只是简单地对本新型设计思路叙述,而不是对本新型的限制,也不应当被仅限于实施例中的具体形式,本技术的保护范围包括本
人员根据本技术构思所能想到的等同技术手段。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种压力感应地砖,其特征是包括砖面、主体、压力传感器、橡胶环、置线槽、感应器槽,通线孔;所述的压力感应砖的上部是砖面,砖面的下面为主体,砖面在主体通线孔的一侧宽于主体1cm‑2cm,其余三侧与主体平齐;主体与砖面之间夹有橡胶环,主体中有压力传感器槽,用于放置压力传感器,压力传感器上平面与橡胶圈上平面平齐,压力传感器槽旁边为置线槽,用于放置压力传感器中接出来的导线,导线经通线孔接出。

【技术特征摘要】
1.一种压力感应地砖,其特征是包括砖面、主体、压力传感器、橡胶环、置线槽、感应器槽,通线孔;所述的压力感应砖的上部是砖面,砖面的下面为主体,砖面在主体通线孔的一侧宽于主体1cm-2cm,其余三侧与主体平齐;主体与砖面之间夹有橡胶环,主体中有压力传感器槽,用于放置压力传感器,压力传感器上平面与橡胶圈上平面平齐,压力传感器槽旁边为置线槽,用于放置压力传感器中接出来的...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳岸刘科升雷斌
申请(专利权)人:南昌大学
类型:新型
国别省市:江西,36

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