接近传感器制造技术

本发明专利技术提供一种接近传感器，装配时的作业性良好且装配精度优异。接近传感器(1)包括：芯材(3)，保持线圈(2)；印刷基板(5)，安装有接近探测电路；以及中间零件，是相对于芯材来固定基板的树脂制中间零件(4)，且所述中间零件设有导通图案，所述导通图案将线圈与设于基板的配线予以电连接。

Proximity sensor

The invention provides a proximity sensor with excellent workability and excellent assembly accuracy. The proximity sensor (1) includes: a core (3), a coil (2), a printed substrate (5), a close detection circuit, and an intermediate part, a resin intermediate part (4) that is fixed to the substrate relative to the core material, and the intermediate part has a conducting pattern, and the conduction pattern connects the coil to the wiring of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
接近传感器
本专利技术涉及一种接近传感器。
技术介绍
以往，在接近传感器(proximitysensor)的内部将基板固定于芯材(core)时，是通过在芯材上形成凹陷而将基板的突起插入，从而进行定位。例如，在专利文献1中揭示了一种结构：在接近传感器中，在屏蔽膜(shieldfilm)上设置突出部，在突出部的端部设置电极，并且通过开口来使印刷基板的突起部贯穿而嵌合至芯材的直线状槽中。然而，芯材及基板的公差大，因此需要装配精度，因而要使用高精度夹具来进行XY方向的轴对准。但是，夹具在设计上也会产生公差，因此难以进行精密的轴对准设计。根据所述，当在接近传感器的内部将基板固定于芯材时，对每个实物的校准变多。其结果，会发生因经年性的夹具劣化造成的成品率下降、因零件的模具更新造成的成品率下降等问题。即，存在接近传感器难以稳定量产的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平09-055153号公报(1997年02月25日公开)专利文献2：日本专利特开2009-048902号公报(2009年03月05日公开)专利文献3：日本专利特开2004-170389号公报(2004年06月17日公开)
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]另一方面，在芯材及基板的装配时必须进行接地(Ground，GND)连接。有一种技术，不仅为了此种电连接，也为了消除通过焊料部进行装配时对基板施加的应力，而将柔性基板夹在芯材与基板之间。例如，在专利文献2中揭示了一种结构，即，在接近传感器中，具备：线圈装配体，包含芯材及检测线圈；第1印刷基板，设有电连接于检测线圈的处理电路；以及第2印刷基板(对应于所述柔性基板)，进行检测线圈与处理电路的电连接的中继。但是，柔性基板(例如专利文献2的第2印刷基板)在电连接时的作业性差，成为对装配工序自动化的障碍。而且，在专利文献2及专利文献3所记载的结构中，是在相对于芯材的底面而将基板垂直竖立时，通过焊料进行固定。此结构的情况下，与所述同样，存在因夹具的精度而难以进行精密的轴对准设计的问题。而且，在利用焊料来固定的情况下，也存在基板在相对于芯材底面而弯曲的状态下被固定的风险(risk)。本专利技术的一实施方式的目的在于提供一种装配时的作业性良好且装配精度优异的接近传感器。[解决问题的技术手段]为了解决所述问题，本专利技术的一实施方式的接近传感器包括：芯材，保持线圈；基板，安装有接近探测电路；以及固定构件，是相对于所述芯材来固定所述基板的树脂制固定构件，且所述固定构件设有导通图案，所述导通图案将所述线圈与设于所述基板的配线予以电连接。根据所述结构，由于固定构件为树脂制，因此能够提高固定构件的设计精度。并且，由于经由此设计精度高的固定构件来连接芯材与基板，因此能够相对于芯材而精度良好地固定基板。而且，由于固定构件为树脂制，因此装配时的操作(handling)容易，能够降低芯材与基板在弯曲的状态下被固定的风险。即，能够使接近传感器的装配时的作业性变得良好，并且能够提高接近传感器的装配精度。而且，由于在固定构件上设有导通图案，因此不需要另行设置将线圈与基板予以电连接的配线。因而，能够实现结构的简化及装配工序的容易化。本专利技术的一实施方式的接近传感器中，所述固定构件与所述芯材的连接、及所述固定构件与所述基板的连接是通过压入嵌合来进行。根据所述结构，在压入嵌合的情况下，即使两者的尺寸有少许误差，也能够吸收此误差而嵌合，从而能够容易地实现两者的连接固定。若固定构件为树脂，则所述压入嵌合便能够容易地实现。本专利技术的一实施方式的接近传感器中，在所述芯材中，压入嵌合于所述固定构件的部分的形状成为关于所述芯材的中心轴而对称的形状。根据所述结构，在芯材的形成时，能够使压入嵌合的部分的形状的中心位置的公差相对较小。因而，能够减小芯材的中心轴与固定构件的中心轴的对位误差，从而高精度的轴对准成为可能。本专利技术的一实施方式的接近传感器中，在所述芯材的与所述固定构件抵接侧的面上，形成有以所述芯材的中心轴为中心的孔，所述基板具有形成有切口的端部，所述固定构件具有：突起部，嵌合于所述孔；以及凹陷部，嵌合于所述切口。根据所述结构，能够容易且精度良好地实现芯材与固定构件的固定、及固定构件与基板的固定。本专利技术的一实施方式的接近传感器中，所述导通图案还包括配线，所述配线将设于所述基板的接地配线与所述芯材予以连接。根据所述结构，能够容易地实现与基板和芯材的接地相关的电连接。本专利技术的一实施方式的接近传感器中，所述导通图案还包含配线，所述配线将设于所述基板的周围的屏蔽配线与所述芯材予以连接。根据所述结构，能够容易地实现屏蔽配线与芯材的电连接。[专利技术的效果]根据本专利技术的一实施方式，起到下述效果：能够使接近传感器的装配时的作业性变得良好，并且能够提高接近传感器的装配精度。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1的接近传感器的结构的图。图2(a)及图2(b)是表示本专利技术的实施方式1的接近传感器的零件结构的图。图3(a)至图3(e)是表示本专利技术的实施方式1的中间零件的形状的图。图4(a)及图4(b)是表示本专利技术的实施方式1的接近传感器中的电连接的图。图5是表示本专利技术的实施方式1的接近传感器的装配工序的图。图6是表示本专利技术的实施方式2的接近传感器的结构的图。图7是表示本专利技术的实施方式3的芯材及中间零件的形状的图。图8(a)及图8(b)是表示本专利技术的实施方式4的接近传感器的结构的图。图9是表示本专利技术的实施方式5的接近传感器的结构的图。[符号的说明]1：接近传感器2：线圈3：芯材4：中间零件(固定构件)5：印刷基板(基板)6：电路图案(导通图案)7：屏蔽膜8：壳体线圈9：框体10：夹具11：电缆12：焊料13：零件31：孔41：突起部42、43：凹陷部51：切口S1～S14：步骤具体实施方式〔实施方式1〕以下，基于图1至图5来详细说明本专利技术的实施方式1。图1是表示本实施方式的接近传感器1的结构的图。如图1所示，接近传感器1具备线圈2、芯材3、中间零件(固定构件)4、印刷基板(基板)5、电路图案(导通图案(conductivepattern))6、屏蔽膜(shieldfilm)7、壳体线圈(casecoil)8、框体9、夹具10及电缆(cable)11。线圈2是以呈圆周状地成束的方式形成，通过与印刷基板5导通而产生磁场。芯材3保持线圈2。芯材3也可处于覆盖线圈2的位置。中间零件4是将印刷基板5固定于芯材3的树脂制固定构件，且是设有电路图案6的固定构件。印刷基板5安装有接近探测电路，与线圈2导通而使电流动。电路图案6设于中间零件4，将线圈2与设于印刷基板5的配线予以电连接。电路图案6还包括配线，所述配线将设于印刷基板5的接地配线与芯材3予以连接。电路图案6还包括配线，所述配线将设于印刷基板5的周围的屏蔽配线与芯材3予以连接。屏蔽膜7将前端的焊盘(land)经由导电胶带(tape)或导电粘合剂(adhesive)而固定、连接于中间零件4的焊盘。屏蔽膜7被卷绕在印刷基板5的周围，防止来自外部的噪声(noise)侵入。壳体线圈8是收容线圈2、芯材3、印刷基板5及屏蔽膜7的筒状壳体。壳体线圈8保护线圈2及芯材3不受外力影响。框体9是配置在壳体线圈8的外侧。框体9是圆筒状的壳体，且攻设有用于安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接近传感器，其特征在于包括：芯材，保持线圈；基板，安装有接近探测电路；以及固定构件，是相对于所述芯材来固定所述基板的树脂制固定构件，且所述固定构件设有导通图案，所述导通图案将所述线圈与设于所述基板的配线予以电连接。

【技术特征摘要】
2017.02.01 JP 2017-0169011.一种接近传感器，其特征在于包括：芯材，保持线圈；基板，安装有接近探测电路；以及固定构件，是相对于所述芯材来固定所述基板的树脂制固定构件，且所述固定构件设有导通图案，所述导通图案将所述线圈与设于所述基板的配线予以电连接。2.根据权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，所述固定构件与所述芯材的连接、及所述固定构件与所述基板的连接是通过压入嵌合来进行。3.根据权利要求2所述的接近传感器，其特征在于，在所述芯材中，压入嵌合于所述固定构件的部分的形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：三田贵章，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP