粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法技术

本发明专利技术提供一种粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法。所述粘接剂组合物对扁平电缆赋予即使在高温环境下也不发生热变形那样的抗热变形性。所述粘接剂组合物含有硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过羟基与异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。

Adhesive composition and manufacturing method, adhesive film, flat cable and manufacturing method thereof

The invention provides an adhesive composition, a manufacturing method, an adhesive film, a flat cable and a manufacturing method thereof. The adhesive composition gives the flat cable the thermal deformation resistance without thermal deformation even under high temperature. The adhesive composition contains a silane graft resin (A), which is formed by graft copolymerization of an isocyanate based silane compound (A2) on the hydroxyl - based amorphous resin (A1) with a hydroxyl group via the hydroxyl group of the isocyanate base.

【技术实现步骤摘要】
粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法
本专利技术涉及粘接剂组合物及其制造方法、粘接膜以及扁平电缆及其制造方法。
技术介绍
对于扁平电缆，利用其又薄又轻这样的特征，广泛用作例如OA设备等电气电子设备等的配线。扁平电缆通常通过将并排的多个导体用两张粘接膜夹持并贴合来形成。粘接膜是在树脂膜上设有粘接剂层而成的膜，扁平电缆中，两张粘接膜的粘接剂层彼此夹着导体一体化而形成粘接层。扁平电缆在大多情况下，介由嵌合于端子部的连接器与外部设备电连接，端子部由于连接器的嵌合而一直处于受到压力的状态。因此，若扁平电缆的使用环境温度比粘接层的软化温度高，则在端子部由于来自连接器的压力而粘接层流出，有时发生变形。其结果是，通过粘接层的厚度局部变薄、或端子部的导体浮动，导致连接器与端子部的接触变得不稳定，有可能会影响设备的工作。因此，为了在高温环境下使用扁平电缆，研究了提高粘接层的抗热变形性的方法。例如，提出了用特定的结晶性聚酯树脂形成来粘接层的方法(例如参照专利文献1)。此外，作为与提高粘接层的抗热变形性的方法不同的方法，提出了例如用包含聚碳酸酯的树脂膜夹持导体，将树脂膜直接熔融而使其一体化，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂组合物，其含有硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。

【技术特征摘要】
2016.10.28 JP 2016-2122241.一种粘接剂组合物，其含有硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，所述硅烷接枝树脂(A)是由相对于所述具有羟基的非晶性树脂(a1)100质量份，接枝聚合4质量份以上50质量份以下的所述具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)而形成的。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，所述非晶性树脂(a1)包含苯氧树脂、聚酯树脂和聚酯氨基甲酸酯树脂中的至少一种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，所述非晶性树脂(a1)为苯氧树脂，具有双酚A型骨架和双酚F型骨架中的至少一种。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，所述非晶性树脂(a1)的玻璃化转变温度为130℃以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，所述硅烷化合物(a2)为3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷和3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接剂组合物，相对于所述非晶性树脂(a1)100质量份，以10质量份以上60质量份以下的范围含有无机填料(B)。8.根据权利要求7所述的粘接剂组合物，所述无机填料(B)由激光衍射法测定的平均粒径为30μm以下，且具有纵横比为10以上的板状形状。9.根据权利要求7或8所述的粘接剂组合物，所述无机填料(B)为云母。10.一种粘接剂组合物的制造方法，其具有如下工序：混合工序，将具有羟基的非晶性树脂(a1)和具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)与氨基甲酸酯化催化剂(a3)混合；以及聚合工序，在所述氨基甲酸酯化催化剂(a3)的存在下使所述非晶性树脂(a1)与所述硅烷化合物(a2)反应而聚合成硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接...

【专利技术属性】
技术研发人员：社内大介，中山明成，村上贤一，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP