一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法技术

本发明专利技术涉及一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，将条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，从而实现单颗芯片的输入端面和输出端面与第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；条状芯片尺寸较大，便于研磨和抛光，且对条状芯片宽度方向的两个端面进行角度检测，即可同时实现对多个单颗芯片输入端面和输出端面的角度检测，提高检测效率；另，如果条状芯片角度检测不合格，需返工，可整体返工，返工效率高；条状芯片在研磨过程中，硅基芯片上表面均覆盖有玻璃盖板，玻璃盖板对硅基芯片起到一定保护作用，有效降低研磨过程中崩边、裂纹等不良率。

Lapping and cutting method for low channel arrayed waveguide grating wavelength division multiplexer chip

The invention relates to a grinding and cutting method of a low channel arrayed waveguide grating wave division multiplexer chip. The two end faces of the width of the strip chip are lapped and polished to the two end faces and the upper surface of the first glass cover plate respectively. The end face and the upper surface of the first glass cover plate have different preset angles respectively. The strip chip has a larger size, which is convenient for grinding and polishing. And the angle detection of the two end faces of the width of the strip chip can simultaneously detect the angle of the input end and the output end of the single chip, and improve the detection efficiency. In addition, if the strip chip angle detection is not qualified, it needs rework, which can be reworked, and the efficiency of rework is high. In the grinding process, the surface of the silicon chip is covered with glass cover plate on the silicon chip surface, and the glass cover plate plays a certain protective role on the silicon base chip, effectively reducing the bad rate of the edge and crack during the grinding process.

【技术实现步骤摘要】
一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法
本专利技术涉及光通讯
，特别涉及一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法。
技术介绍
随着通信业务的发展和传输容量的激增，CWDM(粗波分复用系统)越来越受到人们的重视。早期应用于北美骨干网络的CWDM，现在已经迅速的推进到全世界，而且广泛应用到了城域网之中。目前国内外开发的CWDM技术主要有三种类型，他们分别基于阵列波导光栅、介质膜滤光片和光纤光栅技术。阵列波导光栅是一种平面波导器件，是利用PLC技术在芯片衬底上制作而成。目前与介质膜滤光片和光纤光栅相比，阵列波导光栅具有集成度高、通道数目多、插入损耗小、易于批量自动化生产等优点。但是，对于低通道阵列波导光栅波分复用器，如四通道阵列波导光栅波分复用器、八通道阵列波导光栅波分复用器，单颗芯片的结构包括硅基芯片和覆盖在硅基芯片上表面的玻璃盖板，且单颗芯片的输出端硅基芯片上表面预设宽度未覆盖玻璃盖板，单颗芯片的输入端面和输出端面与玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度。因单颗芯片尺寸小，导致输入端面和输出端面研磨后角度不良率高，且单颗芯片一一返工，返工效率低，整个工序报废率高；另，因硅基芯片材质较脆，输出端硅基芯片上表面未覆盖玻璃盖板，输出端面研磨过程中崩边、裂纹不良率高，产品报废率高。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，包括如下步骤：步骤1，将硅基芯片晶圆切割成条状芯片；步骤2，将与所述条状芯片长度相等，宽度小于预设宽度的第一玻璃盖板采用UV胶水粘接在所述条状芯片的上表面，所述第一玻璃盖板的粘接位置保证所述条状芯片切割成单颗芯片后，所述单颗芯片的输出端硅基芯片上表面所述预设宽度未覆盖所述第一玻璃盖板；步骤3，将所述条状芯片加热至110℃±10℃；步骤4，将与所述条状芯片长度相等，宽度等于所述预设宽度的第二玻璃盖板采用石蜡粘接在所述条状芯片的上表面未覆盖所述第一玻璃盖板位置处，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板恰好完全覆盖所述条状芯片的上表面；步骤5，将所述条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，以使所述单颗芯片的输入端面和输出端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；步骤6，检测所述条状芯片的角度和外观，如果合格，则执行步骤7；步骤7，将所述条状芯片切割成所述单颗芯片；步骤8，检测所述单颗芯片的尺寸，如果合格，则执行步骤9；步骤9，将所述单颗芯片在90℃马克90清洗液(Micro-90清洗液)中浸泡第一预设时间，再在清水中浸泡第二预设时间，以清洗掉所述单颗芯片上的所述第二玻璃盖板；步骤10，检测所述单颗芯片的尺寸和外观，如果合格，则合格入库。本专利技术的有益效果是：将条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，从而实现单颗芯片的输入端面和输出端面与第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；条状芯片尺寸较大，便于研磨和抛光；且对条状芯片宽度方向的两个端面进行角度检测，即可同时实现对多个单颗芯片输入端面和输出端面的角度检测，提高检测效率；另，如果条状芯片角度检测不合格，需返工，可整体返工，返工效率高。将第二玻璃盖板粘接在条状芯片的上表面未覆盖第一玻璃盖板位置处，从而保证条状芯片在研磨过程中，硅基芯片上表面均覆盖有玻璃盖板，玻璃盖板对硅基芯片起到一定保护作用，有效降低研磨过程中崩边、裂纹等不良率；另，第二玻璃盖板采用石蜡粘接在条状芯片上，后期条状芯片切割后，将单颗芯片在90℃马克90清洗液中浸泡第一预设时间，再在清水中浸泡第二预设时间，即可完全去除单颗芯片上的第二玻璃盖板，对单颗芯片的结构和性能不会产生任何不良影响。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述步骤1和所述步骤7中的切割，均采用高精度切割机进行。进一步，所述步骤6还包括，当检测所述条状芯片的角度和外观不合格时，判断所述条状芯片是否可以返工；是，则执行步骤5；否，则将所述条状芯片报废入库。进一步，所述步骤8还包括，当检测所述单颗芯片的尺寸不合格时，将所述单颗芯片报废入库。进一步，所述步骤10还包括，当检测所述单颗芯片的尺寸和外观不合格时，将所述单颗芯片报废入库。进一步，所述第一预设时间和第二预设时间分别为90分钟和30分钟。附图说明图1为本专利技术一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法的流程图；图2为本专利技术一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法中条状芯片粘接第一玻璃盖板和第二玻璃盖板的结构示意图；图3为本专利技术一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法中四通道阵列波导光栅波分复用器芯片的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，包括如下步骤：步骤1，将硅基芯片晶圆切割成条状芯片；步骤2，将与所述条状芯片长度相等，宽度小于预设宽度的第一玻璃盖板采用UV胶水粘接在所述条状芯片的上表面，所述第一玻璃盖板的粘接位置保证所述条状芯片切割成单颗芯片后，所述单颗芯片的输出端硅基芯片上表面所述预设宽度未覆盖所述第一玻璃盖板；步骤3，将所述条状芯片加热至110℃±10℃；步骤4，将与所述条状芯片长度相等，宽度等于所述预设宽度的第二玻璃盖板采用石蜡粘接在所述条状芯片的上表面未覆盖所述第一玻璃盖板位置处，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板恰好完全覆盖所述条状芯片的上表面；步骤5，将所述条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，以使所述单颗芯片的输入端面和输出端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；步骤6，检测所述条状芯片的角度和外观，如果合格，则执行步骤7；步骤7，将所述条状芯片切割成所述单颗芯片；步骤8，检测所述单颗芯片的尺寸，如果合格，则执行步骤9；步骤9，将所述单颗芯片在90℃马克90清洗液中浸泡第一预设时间，再在清水中浸泡第二预设时间，以清洗掉所述单颗芯片上的所述第二玻璃盖板；步骤10，检测所述单颗芯片的尺寸和外观，如果合格，则合格入库。将条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，从而实现单颗芯片的输入端面和输出端面与第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；条状芯片尺寸较大，便于研磨和抛光；且对条状芯片宽度方向的两个端面进行角度检测，即可同时实现对多个单颗芯片输入端面和输出端面的角度检测，提高检测效率；另，如果条状芯片角度检测不合格，需返工，可整体返工，返工效率高。将第二玻璃盖板粘接在条状芯片的上表面未覆盖第一玻璃盖板位置处，从而保证条状芯片在研磨过程中，硅基芯片上表面均覆盖有玻璃盖板，玻璃盖板对硅基芯片起到一定保护作用，有效降低研磨过程中崩边、裂纹等不良率；另，第二玻璃盖板采用石蜡粘接在条状芯片上，后期条状芯片切割后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，将硅基芯片晶圆切割成条状芯片；步骤2，将与所述条状芯片长度相等，宽度小于预设宽度的第一玻璃盖板采用UV胶水粘接在所述条状芯片的上表面，所述第一玻璃盖板的粘接位置保证所述条状芯片切割成单颗芯片后，所述单颗芯片的输出端硅基芯片上表面所述预设宽度未覆盖所述第一玻璃盖板；步骤3，将所述条状芯片加热至110℃±10℃；步骤4，将与所述条状芯片长度相等，宽度等于所述预设宽度的第二玻璃盖板采用石蜡粘接在所述条状芯片的上表面未覆盖所述第一玻璃盖板位置处，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板恰好完全覆盖所述条状芯片的上表面；步骤5，将所述条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，以使所述单颗芯片的输入端面和输出端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；步骤6，检测所述条状芯片的角度和外观，如果合格，则执行步骤7；步骤7，将所述条状芯片切割成所述单颗芯片；步骤8，检测所述单颗芯片的尺寸，如果合格，则执行步骤9；步骤9，将所述单颗芯片在90℃马克90清洗液中浸泡第一预设时间，再在清水中浸泡第二预设时间，以清洗掉所述单颗芯片上的所述第二玻璃盖板；步骤10，检测所述单颗芯片的尺寸和外观，如果合格，则合格入库。...

【技术特征摘要】
1.一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，将硅基芯片晶圆切割成条状芯片；步骤2，将与所述条状芯片长度相等，宽度小于预设宽度的第一玻璃盖板采用UV胶水粘接在所述条状芯片的上表面，所述第一玻璃盖板的粘接位置保证所述条状芯片切割成单颗芯片后，所述单颗芯片的输出端硅基芯片上表面所述预设宽度未覆盖所述第一玻璃盖板；步骤3，将所述条状芯片加热至110℃±10℃；步骤4，将与所述条状芯片长度相等，宽度等于所述预设宽度的第二玻璃盖板采用石蜡粘接在所述条状芯片的上表面未覆盖所述第一玻璃盖板位置处，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板恰好完全覆盖所述条状芯片的上表面；步骤5，将所述条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，以使所述单颗芯片的输入端面和输出端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；步骤6，检测所述条状芯片的角度和外观，如果合格，则执行步骤7；步骤7，将所述条状芯片切割成所述单颗芯片；步骤8，检测所述单颗芯片的尺寸，如果合格，则执行步骤9；步骤9，将所述单颗芯片在90℃马克9...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家喻，邱志英，
申请(专利权)人：武汉驿路通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42