有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料制造技术

本发明专利技术涉及一种有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料，更具体而言，去除并阻断水分和杂质等缺陷原因物质，使得水分和杂质等缺陷原因物质不能接近有机电子器件，且在除去水分时不会发生层间剥离现象，且耐湿性和耐热性优异的有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料。

Adhesive films for organic electronic devices and packaging materials for organic electronic devices including them

The invention relates to an adhesive film for organic electronic devices and packaging materials for organic electronic devices, more specifically, to remove and block the cause of defects, such as water and impurities, so that the substances such as water and impurities are not close to the organic electronic devices, and the interlayer dissection will not occur when the water is removed. Adhesive films for organic electronic devices with excellent moisture and heat resistance and packaging materials for organic electronic devices including them.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料
本专利技术涉及一种有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料，更具体而言，涉及一种去除并阻断水分和杂质等缺陷原因物质，使得水分和杂质等缺陷原因物质不能接近有机电子器件，且在除去水分时不会发生层间剥离现象，且耐湿性和耐热性优异的有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)是发光层由薄膜的有机化合物制成的发光二极管，并且利用使电流通过荧光有机化合物以产生光的电致发光现象。这种有机发光二极管通常通过使用三色(红、绿、蓝)独立像素方法、颜色转换介质(CCM)方法、彩色滤波方法等来实现主要颜色，且根据包括在所使用的发光材料的有机材料的量而分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。另外，根据驱动方法，可以分为无源型驱动方法和有源型驱动方法。这种有机发光二极管的特征在于由于自发射的高效率、低电压驱动以及简单驱动等，因此能够表现高清的视频。此外，还期望应用于使用有机材料的柔性特性的柔性显示器和有机电子器件。有机发光二极管通过将作为发光层的有机化合物以薄膜的形式层叠在基板上来制造。然而，有机发光二极管中使用的有机化合物对杂质、氧气和水分非常敏感，因此存在如下的问题，即，由于外部暴露、水分和氧气渗透而容易劣化。上述有机材料的劣化现象影响到有机发光二极管的发光特性并缩短其寿命。为了防止这种现象，需要用于防止氧气、水分等被引入到有机电子器件中的薄膜封装工艺。以往，将金属罐或玻璃加工成帽形以具有凹槽，并且将用于吸收水分的干湿剂以粉末形式安装在所述凹槽上。韩国专利公开号2006-0030718公开了如上所述吸收水分的封装方法，但这种方法难以同时实现如下效果，即，将对于封装的有机电子器件的透湿降低到期望的水平，阻断水分和杂质等缺陷原因物质接近有机电子器件，且在除去水分时不会发生层间剥离现象，耐湿性和耐热性优异。
技术实现思路
技术问题本专利技术是为了解决上述问题而研制的，本专利技术的目的在于提供如下效果，即，去除并阻断水分和杂质等缺陷原因物质，使得水分和杂质等缺陷原因物质不能接近有机电子器件，且在除去水分时不会发生层间剥离现象，且耐湿性和耐热性优异。解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术提供一种有机电子器件用黏合膜，其特征在于，包括：第一黏合层，包括吸湿剂和第一黏合树脂；以及第二黏合层，形成在所述第一黏合层的一面上，其中，所述第二黏合层包括混合树脂和吸湿剂，所述混合树脂包含压敏黏合树脂和第二黏合树脂，所述第二黏合树脂包含由下述化学式1表示的反复单位的聚合物，所述聚合物的末端包括选自由缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、链烯基、炔基、环氧基和丙烯酸酯基组成的组中的至少一种官能团。[化学式1]在所述化学式1中，R1为C1～C100的直链亚烷基或C3～C300的支链亚烷基或C6～C20芳族基团，R2为x和y为满足x≥0、y>0或y≥0、x>0的有理数，x和y为满足的重均分子量为300～100,000的有理数，R3和R4各自独立地为氢原子或包括的取代基，k和z为满足0≤k和0≤z的有理数，k和z为满足的重均分子量为0～30,000的有理数，n为满足化学物的重均分子量为500～300,000的有理数。根据本专利技术的一优选实施例，所述压敏黏合树脂可以包括选自由氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂组成的组中的至少一种。根据本专利技术的另一优选实施例，所述混合树脂可以以1：1～3的重量比包含第二黏合树脂和压敏黏合树脂。根据本专利技术的再一优选实施例，所述第一黏合层的所述吸湿剂可以包含选自中空二氧化硅和氧化钙中的至少一种，所述第二黏合层的吸湿剂可以包含氧化钙。根据本专利技术的再一优选实施例，所述第一黏合层的吸湿剂可以包含50wt％或更多的中空二氧化硅，所述中空二氧化硅可以具有平均粒径为10～800nm的球形状。根据本专利技术的再一优选实施例，相对于100重量份的所述第一黏合树脂，所述第一黏合层可以包含5～50重量份的吸湿剂，而且，相对于100重量份的混合树脂，第二黏合层可以包含40～150重量份的所述吸湿剂。根据本专利技术的再一优选实施例，相对于100重量份的第一黏合树脂，所述第一黏合层还可包括0.5～5重量份的平均粒径为1～500nm的炭黑。根据本专利技术的再一优选实施例，第一黏合树脂可以包括选自硅氧烷改性的液体环氧化合物、二环戊二烯型固体环氧类化合物及苯氧类化合物中的至少一种。根据本专利技术的再一优选实施例，所述第二黏合树脂的粘度可以为1×10～1×1012Pa·s(25℃)。根据本专利技术的再一优选实施例，相对于100重量份的混合树脂，所述第二黏合层还可包括0.1～5重量份的UV引发剂。根据本专利技术的再一优选实施例，所述UV引发剂可以包括选自单酰基膦、双酰基膦、α-羟基酮、α-氨基酮、苯基氧代乙酸和苄基二甲基-缩酮中的至少一种。根据本专利技术的再一优选实施例，所述第一黏合层或第二黏合层的厚度可以为各层中含有的吸湿剂的平均粒径的两倍或更大，所述第一黏合层和第二黏合层的厚度比可以为1:0.5～2。本专利技术的另一目的在于提供一种有机电子器件用封装材料，其特征在于，包括上述有机电子器件用黏合膜中的任一种的有机电子器件用黏合膜。本专利技术的再一目的在于提供一种发光装置，其特征在于，包括：基板；有机电子器件，形成在所述基板的至少一面；以及上述有机电子器件用封装材料中的任一种的有机电子器件用封装材料，用于封装所述有机电子器件。下面，将说明在本专利技术中使用的术语。在本专利技术中使用的术语“吸湿剂”可以使水分通过如范德华力等物理粘合或化学键合吸附至吸湿剂的界面，且均包括材料成分不因水分吸附而变化的水分吸附材料以及通过化学反应吸收水分而变成新材料的水分吸收材料。专利技术的效果本专利技术的有机电子器件用黏合膜阻断氧气、杂质和水分并有效去除透湿的水分，以能够显著阻止水分达到有机电子器件，从而可以大大提高有机电子器件的寿命和耐久性。并且，在除去水分时不会发生层间剥离现象，且耐湿性和耐热性优异。附图说明图1为根据本专利技术的一优选实施例的有机电子器件用黏合膜的截面图。图2包括在根据本专利技术的一优选实施例的压敏黏合膜的中空二氧化硅的TEM照片。图3为包括在根据本专利技术的一优选实施例的黏合膜的第一黏合层中的中空二氧化硅的截面示意图。图4为根据本专利技术的一优选实施例的发光装置的截面示意图。具体实施方式下面，更详细说明本专利技术。如上所述，最近有用于封装有机电子器件的玻璃材料的基板由于强度低而已被由金属材料制成的基板所取代的趋势。但上述方法难以实现如下效果，即，将对于封装的有机元件的透湿降低到期望的水平，阻断水分和杂质等缺陷原因物质接近有机电子器件，且在除去水分时不会发生层间剥离现象，耐湿性和耐热性优异。对此，本专利技术提供一种有机电子器件用黏合膜来解决上述问题，所述有机电子器件用黏合膜包括：第一黏合层，包括吸湿剂和第一黏合树脂；以及第二黏合层，形成在所述第一黏合层的一面上，其中，所述第二黏合层包括混合树脂和吸湿剂，所述混合树脂包含压敏黏合树脂和第二黏合树脂，所述第二黏合树脂包含由下述化学式1表示的反复单位的聚合物，所述聚合物的末端包括选自由缩水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机电子器件用黏合膜，其特征在于，包括：第一黏合层，包括吸湿剂和第一黏合树脂；以及第二黏合层，形成在所述第一黏合层的一面上，其中，所述第二黏合层包括混合树脂和吸湿剂，所述混合树脂包含压敏黏合树脂和第二黏合树脂，所述第二黏合树脂包含由下述化学式1表示的反复单位的聚合物，所述聚合物的末端包括选自由缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、链烯基、炔基、环氧基和丙烯酸酯基组成的组中的至少一种官能团；[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.04 KR 10-2015-01727001.一种有机电子器件用黏合膜，其特征在于，包括：第一黏合层，包括吸湿剂和第一黏合树脂；以及第二黏合层，形成在所述第一黏合层的一面上，其中，所述第二黏合层包括混合树脂和吸湿剂，所述混合树脂包含压敏黏合树脂和第二黏合树脂，所述第二黏合树脂包含由下述化学式1表示的反复单位的聚合物，所述聚合物的末端包括选自由缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、链烯基、炔基、环氧基和丙烯酸酯基组成的组中的至少一种官能团；[化学式1]在所述化学式1中，R1为C1～C100的直链亚烷基或C3～C300的支链亚烷基或C6～C20芳族基团，R2为x和y为满足x≥0、y>0或y≥0、x>0的有理数，x和y为满足的重均分子量为300～100,000的有理数，R3和R4各自独立地为氢原子或包括的取代基，k和z为满足0≤k和0≤z的有理数，k和z为满足的重均分子量为0～30,000的有理数，n为满足化学物的重均分子量为500～300,000的有理数。2.根据权利要求1所述的有机电子器件用黏合膜，其特征在于，所述压敏黏合树脂包括选自由氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂组成的组中的至少一种。3.根据权利要求1所述的有机电子器件用黏合膜，其特征在于，所述混合树脂以1：1～3的重量比包含第二黏合树脂和压敏黏合树脂。4.根据权利要求1所述的有机电子器件用黏合膜，其特征在于，所述第一黏合层的所述吸湿剂包含选自中空二氧化硅和氧化钙中的至少一种，所述第二黏合层的吸湿剂包含氧化钙。5.根据权利要求4所述的有机电子器件用黏合膜，其特征在于，所述第一黏合层...

【专利技术属性】
技术研发人员：金俊镐，李晖龙，具本洙，朴定敏，朴淳天，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR