恶嗪化合物、组合物及固化物制造技术

本发明专利技术提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳‑碳间三键结构的基团。另外，本发明专利技术还提供含有本发明专利技术的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明专利技术还提供以包含含有本发明专利技术的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。

Oxazine compound, composition and curing substance

The present invention provides a specific structure of oxazine, characterized by an aromatic ring structure, and a group of specific three bond structures with carbon between carbon. In addition, the invention also provides a composition containing the present invention with a specific structure of oxazine compound, a curing substance containing the composition, and a stack with the solidified layer. In addition, the present invention also provides compositions for heat-resistant materials and compositions for electronic materials characterized by compositions containing oxazine compounds of the present invention.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】恶嗪化合物、组合物及固化物
本专利技术涉及耐热性、介电特性、低吸湿性优异的恶嗪化合物、和含有该恶嗪化合物的组合物、固化物、层叠体。另外，还涉及含有该恶嗪化合物的耐热材料及耐热构件、电子材料及电子构件。
技术介绍
半导体密封材料、多层印刷电路板用绝缘层等中使用的电子部件用树脂材料使用环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、苯并恶嗪树脂等各种树脂，但近年来，在各种用途、尤其是尖端材料用途中，要求耐热性、介电特性等性能的进一步提高、及兼备它们并且也表现低吸湿性的材料、组合物。其中，对于通过将酚类化合物和胺化合物、甲醛组合能够简便地制备的苯并恶嗪，通过加热，自身会发生开环聚合，由于其交联结构中形成的牢固的氢键结构，表现出高耐热性、低线膨胀性，因此近年来不仅研究在上述电子材料中的用途，而且作为面向以SiC功率半导体为代表的新一代器件的树脂材料也受到关注。作为以往的苯并恶嗪，专利文献1、专利文献2中公开了由双酚F、双酚A等二官能酚类和苯胺形成的苯并恶嗪。但是，使用它们时，在恶嗪的开环时源自苯胺的成分作为分解气体而产生，因此对于作为长期热耐久性的指标的耐热分解性，达不到近年所要求的水平，因此强烈期望进一步的改良、性能的提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-12258号公报专利文献2：日本特开2000-169456号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于，提供耐热分解性及低热膨胀率优异、并且介电特性及低吸湿性优异的新的恶嗪化合物。另外，还在于提供含有该新的恶嗪化合物的组合物、固化物、含有该固化物的层叠体。另外，还在于提供含有该新的恶嗪化合物的耐热材料及电子材料。用于解决问题的方案本专利技术人等进行深入研究，结果发现如下的恶嗪化合物能解决上述课题，所述恶嗪化合物的特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。即，本专利技术通过提供如下的恶嗪化合物来解决上述课题，所述恶嗪化合物的特征在于，具有通式(1)的结构，前述通式(1)具有至少2个以上各自独立的通式(2)或(3)所示的官能团R1，前述官能团R1中的至少1个为通式(3)。(式(1)中，Ar1表示取代或无取代的芳香族基团，环A表示取代或无取代的芳香环，式(1)的化合物还任选具有碳数1～3的烷基、取代或无取代的芳香族基团。)(式(2)中，X1、X2、Y1各自独立地表示单键或2价的连结基团，R2表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a1表示为与前述通式(1)的键合点。)(式(3)中，n表示2～6的整数，X3及X4各自独立地表示单键或2价的连结基团，Y2表示n+1价的连结基团，R3表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a2表示为与前述通式(1)的键合点。)另外本专利技术提供含有本专利技术的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本专利技术还提供特征在于包含含有本专利技术的恶嗪化合物的组合物的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物。专利技术的效果本专利技术的恶嗪化合物由于其固化物的耐热分解性、介电特性及低吸湿性优异，因此可适当地用于耐热构件、电子构件。特别是可适当地用于半导体密封材料、电路板、积层薄膜、积层基板等。另外，也可适当地用于纤维强化树脂的基质树脂，特别适合作为高耐热性的预浸料。具体实施方式<恶嗪化合物>本专利技术的恶嗪化合物的特征在于，具有通式(1)的结构，还具有至少2个以上各自独立的通式(2)或(3)所示的官能团R1，进而前述官能团R1中的至少1个为通式(3)。(式(1)中，Ar1表示取代或无取代的芳香族基团，环A表示取代或无取代的芳香环，式(1)的化合物还任选具有碳数1～3的烷基、取代或无取代的芳香族基团。)(式(2)中，X1、X2、Y1各自独立地表示单键或2价的连结基团，R2表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a1表示为与前述通式(1)的键合点。)(式(3)中，n表示2～6的整数，X3及X4各自独立地表示单键或2价的连结基团，Y2表示n+1价的连结基团，R3表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a2表示为与前述通式(1)的键合点。)前述通式(1)中，对官能团R1的键合部位没有特别限定，可以2个以上键合于恶嗪环部分，可以2个以上键合于环A，也可以分别键合于恶嗪环及环A。另外，也可以键合于式(1)中的芳香族基团Ar1。作为优选的结构，从提高耐热性的方面出发，优选官能团R1分别键合在式(1)中的芳香族基团Ar1和环A上的结构。具体而言，为下述式(1-1)所示的结构。(式(1-1)中，R1各自独立地为前述通式(2)或(3)所示的官能团，R4及R5各自独立地表示氢原子、碳数1～3的烷基、取代或无取代的芳香族基团。)式(1)所示的恶嗪化合物中，碳原子具有的氢原子可以被取代。被取代的情况下，优选为碳数1～3的烷基、取代或无取代的芳香族基团。对氢原子被取代的部位没有特别限定。<官能团R1>本专利技术中，官能团R1为具有碳-碳间三键结构的基团，具体而言为前述式(2)或(3)所示的基团。本专利技术的恶嗪化合物进行源自恶嗪环的开环聚合的固化反应和源自碳-碳间三键的聚合反应的固化反应这2种固化，因此在固化时形成紧密的交联结构，因此耐热性尤其耐热分解温度提高。这是因为，尤其是本专利技术的恶嗪化合物的特征在于具有2个以上的官能团R1，其通过进行多官能化，固化物形成更紧密的三维交联，耐热性更进一步提高。另一方面，对于这种交联密度高的固化物，交联结构在高温区域被束缚，因此冷却时在大的自由体积残留在网络链间的状态下进行玻璃化。已知自由体积的增大会使热膨胀性扩大，但出乎意料的是，本专利技术在保持高的交联密度的同时降低了热膨胀率。官能团R1为前述式(2)或(3)所示的基团，在前述通式(1)中存在2个以上，但官能团R1的结构可以各自不同也可以相同。(式(2)中，X1、X2、Y1各自独立地表示单键或2价的连结基团，R2表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a1表示为与前述恶嗪化合物(1)的键合点。)(式(3)中，n表示2～6的整数，X3及X4各自独立地表示单键或2价的连结基团，Y2表示n+1价的连结基团，R3表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a2表示为与前述恶嗪化合物(1)的键合点。)另外特征在于，本专利技术的恶嗪化合物具有的2个以上的官能团R1中，至少1个为通式(3)所示的官能团。作为前述式(2)及式(3)中的X1、X2、X3、X4、Y1各自中的2价的连结基团，可列举出氧原子、2价的烃基、或2价的烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、或卤素原子取代而成的2价基团、羰基(-CO-基)、酯基(-COO-基)、酰胺基(-CONH-基)、亚氨基(-C＝N-基)、偶氮基(-N＝N-基)、硫醚基(-S-基)、磺基(-SO3-基)、及将这些基团组合而成的2价的连结基团等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种恶嗪化合物，其特征在于，具有通式(1)的结构，所述通式(1)具有至少2个以上各自独立的通式(2)或(3)所示的官能团R1，所述官能团R1中的至少1个为通式(3)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.08 JP 2015-239364;2016.04.07 JP 2016-077251.一种恶嗪化合物，其特征在于，具有通式(1)的结构，所述通式(1)具有至少2个以上各自独立的通式(2)或(3)所示的官能团R1，所述官能团R1中的至少1个为通式(3)，式(1)中，Ar1表示取代或无取代的芳香族基团，环A表示取代或无取代的芳香环，式(1)的化合物还任选具有碳数1～3的烷基、取代或无取代的芳香族基团，式(2)中，X1、X2、Y1各自独立地表示单键或2价的连结基团，R2表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a1表示为与所述通式(1)的键合点，式(3)中，n表示2～6的整数，X3及X4各自独立地表示单键或2价的连结基团，Y2表示n+1价的连结基团，R3表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a2表示为与所述通式(1)的键合点。2.根据权利要求1所述的恶嗪化合物，其特征在于，由通式(1-1)表示，式(1-1)中，R1各自独立地为所述通式(2)或(3)所示的官能团，R4及R5各自独立地表示氢原子、碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：有田和郎，下野智弘，大津理人，山口纯司，铃木悦子，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP