集成天线的射频模块制造技术

本发明专利技术提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。

RF module of integrated antenna

The invention provides a radio frequency (RF) module for an integrated antenna, which includes a multilayer substrate, a signal path and a ground component set between an integrated chip (IC) and a patch antenna. The IC is configured to produce a RF signal. The signal path is configured to connect each of the patch antennas to the IC, and the RF signal is sent / received from the IC to each patch antenna. The grounding member is arranged on the outer and middle surface layers of the multilayer substrate to encircle each of the patch antenna and the signal path.

【技术实现步骤摘要】
集成天线的射频模块本申请要求于2017年1月23日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0010490号韩国专利申请以及于2017年6月7日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0070621号韩国专利申请的优先权，所述专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
本公开涉及一种集成天线的射频(RF)模块。
技术介绍
近些年来，已经积极地研究包括第五代通信的毫米波(mmWave)通信并且还已经积极地进行了对能够顺利地实现毫米波通信的射频(RF)模块的商品化的研究。RF模块的小型化对于RF模块的商品化而言是必要的，但是RF模块的小型化会导致天线的辐射特性和信号发送效率的劣化。在使用诸如用于第五代通信或毫米波通信的信号的高频RF信号的RF模块中，这种现象会显著地发生。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
，用于以简化的形式介绍专利技术构思的选择，专利技术构思在下面的具体实施方式中进一步描述。本
技术实现思路
并非意图确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意图用来帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体的实施例中，一种集成天线的射频(RF)模块包括：多层基板、集成芯片(IC)、贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块包括：多层基板；集成芯片，设置在所述多层基板的外表面上并被配置为产生射频信号；贴片天线，设置在所述多层基板的第一层上并被配置为从信号通路接收和/或发送所述射频信号，所述信号通路被设置为贯穿所述多层基板的第二层和第三层；第一接地构件，设置在所述第一层上，并被构造为具有围绕所述贴片天线中的每个的第一贯穿区域；第二接地构件，设置在所述第二层上，并被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第二贯穿区域；以及第三接地构件，设置在所述第三层上，并被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第三贯穿区域，其中，所述第一贯穿区域和所述第二贯穿区域中的每个比所述贴片天线中...

【技术特征摘要】
2017.01.23 KR 10-2017-0010490;2017.06.07 KR 10-2011.一种集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块包括：多层基板；集成芯片，设置在所述多层基板的外表面上并被配置为产生射频信号；贴片天线，设置在所述多层基板的第一层上并被配置为从信号通路接收和/或发送所述射频信号，所述信号通路被设置为贯穿所述多层基板的第二层和第三层；第一接地构件，设置在所述第一层上，并被构造为具有围绕所述贴片天线中的每个的第一贯穿区域；第二接地构件，设置在所述第二层上，并被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第二贯穿区域；以及第三接地构件，设置在所述第三层上，并被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第三贯穿区域，其中，所述第一贯穿区域和所述第二贯穿区域中的每个比所述贴片天线中的每个大，所述第三贯穿区域中的每个比所述贴片天线中的每个小，并且其中，所述多层基板的所述第一层、所述第二层和所述第三层按顺序地设置。2.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，其中，所述第一接地构件包括被设置为围绕所述第一贯穿区域中的每个的第一接地通路组，且所述第二接地构件包括被设置为围绕所述第二贯穿区域中的每个的第二接地通路组。3.根据权利要求2所述的集成天线的射频模块，其中，所述第三接地构件包括被设置在与所述第二接地通路组的位置对应的位置处的第三接地通路组。4.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第二个第二接地构件，所述第二个第二接地构件被设置在所述第二接地构件与所述第一接地构件之间并且被构造为具有与所述第二接地构件相似的形式。5.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，其中，所述多层基板的第四层和第五层设置在所述第三层与所述集成芯片之间，其中，第二信号通路被构造为贯穿所述第五层，并被配置为从所述集成芯片接收所述射频信号，并且其中，射频线被设置在所述第四层上，并被配置为从所述第二信号通路接收所述射频信号。6.根据权利要求5所述的集成天线的射频模块，其中，第四接地构件被设置在所述第四层上，并被构造为具有围绕所述射频线中的每条的第四贯穿区域，其中，所述第四接地构件包括被设置为围绕所述第四贯穿区域中的每个的第四接地通路组，并且其中，所述第三接地构件包括被设置在与所述第四接地通路组的位置对应的位置处的第三接地通路组。7.根据权利要求5所述的集成天线的射频模块，其中，第五接地构件被设置在所述第五层上，并被构造为围绕所述第二信号通路中的每个，其中，电力接地构件被设置在所述第五层上，并且被所述第五接地构件围绕，其中，所述电力接地构件连接到所述集成芯片。8.根据权利要求5所述的集成天线的射频模块，其中，第六层和第七层设置在所述第五层与所述集成芯片之间，模拟线设置在所述第六层上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金洪忍，金锡庆，姜镐炅，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR