The invention discloses an anti-seismic packaging bag of an electronic component, including a packing bag body. The top of the bag body is provided with an opening, and a handle is arranged on both sides of the opening. The packing bag body comprises an inner layer, a bubble layer, a braiding layer and a outer layer, and the inner layer, the bubble layer, the braiding layer and the outer layer pass through the glue. A first magic stick is arranged symmetrically on one side of the inner wall of the main body of the packing bag. The inner wall of the other side of the packing bag is symmetrically arranged with second magic sticks, and the first magic stick and the second magic stick are matched with each other, and the inner walls of the packing bag body are arranged with a damping rubber ring on both sides of the packing bag body. The invention has the advantages of simple structure, novel design, good cushioning and anti-seismic performance. It has the properties of moisture proof, waterproof, shading and corrosion resistance, can avoid damage to electronic components, can change the internal space size of the body of the packing bag, and conveniently package different sizes of electronic components, and has high applicability.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的抗震包装袋
本专利技术涉及包装袋
,尤其涉及一种电子元件的抗震包装袋。
技术介绍
包装袋是指用于包装各种用品的袋子,使货物在生产流通过程中方便运输,容易存储。广泛用于日常生活和工业生产中,在使用过程中往往是通过实际需要包装的产品的需求来制定不同的包装袋。电子元件是组成电子产品的基础,在生产安装这些电子元件时,通常需要将其包装好进行运输,但是因为电子元件本身相对比较脆弱,容易损坏,因此在运输过程中需要特别小心,现有技术通常使用气泡袋对电子元件进行包装运输,从而避免电子元件因受到震动摩擦等不利因素而导致损坏的问题,但是在实际使用过程中,气泡袋容易损坏漏气,从而不能够很好的保护到电子元件,使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子元件的抗震包装袋。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种电子元件的抗震包装袋,包括包装袋主体,所述包装袋主体的顶部设置有开口,且开口处的两侧壁上均设置有提手,所述包装袋主体包括内层、气泡层、编织层和外层,且内层、气泡层、编织层和外层通过胶水粘接,所述包装袋主体的一侧内壁上对称设置有第一魔术贴,所述包装袋主体的另一侧内壁上对称设置有第二魔术贴,且第一魔术贴和第二魔术贴相互配合,所述包装袋主体的两侧内壁上均设置有减震橡胶圈,所述减震橡胶圈的一端固定有第一防护板,所述包装袋主体一组相对的内壁上对称设置有第一滑槽,两个第一滑槽之间滑动安装有第一挡板,所述包装袋主体另一组相对的内壁上对称设置有第二滑槽,两个第二滑槽之间设置有第二挡板,且第二挡板的两端分别滑动连接在两个 ...
【技术保护点】
1.一种电子元件的抗震包装袋,包括包装袋主体(1),其特征在于,所述包装袋主体(1)的顶部设置有开口,且开口处的两侧壁上均设置有提手(2),所述包装袋主体(1)包括内层(3)、气泡层(4)、编织层(5)和外层(6),且内层(3)、气泡层(4)、编织层(5)和外层(6)通过胶水粘接,所述包装袋主体(1)的一侧内壁上对称设置有第一魔术贴(7),所述包装袋主体(1)的另一侧内壁上对称设置有第二魔术贴(8),且第一魔术贴(7)和第二魔术贴(8)相互配合,所述包装袋主体(1)的两侧内壁上均设置有减震橡胶圈(9),所述减震橡胶圈(9)的一端固定有第一防护板(10),所述包装袋主体(1)一组相对的内壁上对称设置有第一滑槽(11),两个第一滑槽(11)之间滑动安装有第一挡板(12),所述包装袋主体(1)另一组相对的内壁上对称设置有第二滑槽(13),两个第二滑槽(13)之间设置有第二挡板(14),且第二挡板(14)的两端分别滑动连接在两个第二滑槽(14)内,所述第二挡板(14)的两侧侧壁上沿长度方向均设置有轨道(15),所述轨道(15)内活动安装有两个移动块(16),两个移动块(16)上均铰接有连接杆( ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的抗震包装袋,包括包装袋主体(1),其特征在于,所述包装袋主体(1)的顶部设置有开口,且开口处的两侧壁上均设置有提手(2),所述包装袋主体(1)包括内层(3)、气泡层(4)、编织层(5)和外层(6),且内层(3)、气泡层(4)、编织层(5)和外层(6)通过胶水粘接,所述包装袋主体(1)的一侧内壁上对称设置有第一魔术贴(7),所述包装袋主体(1)的另一侧内壁上对称设置有第二魔术贴(8),且第一魔术贴(7)和第二魔术贴(8)相互配合,所述包装袋主体(1)的两侧内壁上均设置有减震橡胶圈(9),所述减震橡胶圈(9)的一端固定有第一防护板(10),所述包装袋主体(1)一组相对的内壁上对称设置有第一滑槽(11),两个第一滑槽(11)之间滑动安装有第一挡板(12),所述包装袋主体(1)另一组相对的内壁上对称设置有第二滑槽(13),两个第二滑槽(13)之间设置有第二挡板(14),且第二挡板(14)的两端分别滑动连接在两个第二滑槽(14)内,所述第二挡板(14)的两侧侧壁上沿长度方向均设置有轨道(15),所述轨道(15)内活动安装有两个移动块(16),两个移动块(16)上均铰接有连接杆(17),两根连接杆(17)远离移动块(16...
【专利技术属性】
技术研发人员:王玉环,
申请(专利权)人:佛山杰致信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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