用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和用于保持基板的方法技术

技术编号:18584339 阅读:47 留言:0更新日期:2018-08-01 16:39
本公开内容提供了一种用于在真空处理腔室(912)中进行基板处理期间保持基板(10)的保持布置(100)。所述保持布置(100)包括:柔性装置,所述柔性装置具有一个或多个区段,其中所述一个或多个区段在第一操作条件下被提供以具有第一部分、第二部分和弯曲部分,其中所述弯曲部分被提供在所述第一部分与所述第二部分之间,其中所述第一部分具有经构造以面向所述基板的表面,并且其中所述第一部分和所述第二部分相对于彼此是可移动的;和粘合剂(20),所述粘合剂提供在所述第一部分的所述表面上。

A maintenance arrangement for maintaining a substrate during the process of substrate processing in a vacuum chamber, a carrier for supporting a substrate in a vacuum chamber and a method for maintaining a substrate.

The disclosure provides a holding arrangement (100) for holding a substrate (10) during substrate processing in a vacuum processing chamber (912). The retaining arrangement (100) includes a flexible device having one or more sections, wherein one or more sections are provided with a first, second and a bending part under the first operating condition, in which the curved portion is provided between the first part and the second part, The first part of the first part has a surface constructed to face the substrate, and the first part and the second part are movable relative to each other; and the adhesive (20) is provided on the surface of the first part of the surface.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和用于保持基板的方法
本公开内容的实施方式涉及一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、一种用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和一种用于保持基板的方法。本公开内容的实施方式尤其涉及用于在沉积工艺(诸如溅射沉积工艺)中保持基板的一种保持布置、一种载体和一种方法。
技术介绍
用于在基板上的层沉积的技术包括例如热蒸发、化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition;CVD和物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition;PVD)(诸如溅射沉积)。溅射沉积工艺可以用于在基板上沉积材料层,诸如隔离材料层。在溅射沉积工艺期间,具有待沉积在基板上的靶材材料的靶材被在等离子体区域中产生的离子轰击以将靶材材料的原子从靶材的表面撞出(dislodge)。撞出的原子可以在基板上形成材料层。在反应溅射沉积工艺中,撞出的原子可以与等离子体区域中的气体(例如,氮或氧)反应以在基板上形成靶材材料的氧化物、氮化物或氮氧化物。涂覆材料可以用于若干应用和若干
中。例如,涂覆材料可以用于微电子领域,诸如用于生产半导体装置。另外,用于显示器的基板可使用PVD工艺来涂覆。另外应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode;OLED)面板、具有薄膜晶体管(ThinFilmTransistor;TFT)的基板、滤色片或类似应用。朝更大也更薄的基板的趋势可能因施加到基板的应力(例如,在沉积工艺期间)而导致基板胀形。在沉积工艺期间保持基板的支撑系统例如因将基板边缘推向基板中心的力而在基板上引入了胀形。胀形又会因增加的断裂的可能性而导致问题。因此,需要减少胀形并支撑更大且更薄的基板而使其无损坏或断裂。鉴于上述,克服本领域的至少一些问题的新的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和用于保持基板的方法是有益的。
技术实现思路
鉴于上述,提供了一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、一种用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和一种用于保持基板的方法。本公开内容的另外方面、益处和特征从权利要求书、说明书和附图将显而易见。根据本公开内容的一个方面,提供了一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置。所述保持布置包括:柔性装置,所述柔性装置具有一个或多个区段,其中所述一个或多个区段在第一操作条件下被提供以具有第一部分、第二部分和弯曲部分,其中所述弯曲部分提供在所述第一部分与所述第二部分之间,其中所述第一部分具有经构造以面向所述基板的表面,并且其中所述第一部分和所述第二部分相对于彼此是可移动的;和粘合剂,所述粘合剂提供在所述第一部分的所述表面上。根据本公开内容的另一方面,提供了一种用于在真空处理腔室中支撑基板的载体。所述载体包括:载体主体;和一个或多个保持布置,其中所述一个或多个保持布置安装在所述载体主体上。所述保持布置包括:柔性装置,所述柔性装置具有一个或多个区段,其中所述一个或多个区段在第一操作条件下被提供以具有第一部分、第二部分和弯曲部分,其中所述弯曲部分提供在所述第一部分与所述第二部分之间,其中所述第一部分具有经构造以面向所述基板的表面,并且其中所述第一部分和所述第二部分相对于彼此是可移动的;和粘合剂,所述粘合剂提供在所述第一部分的所述表面上。根据本公开内容的另一方面,提供了一种用于在真空处理腔室中支撑基板的载体。所述载体包括至少一个柔性装置,所述至少一个柔性装置至少部分地覆盖有粘合剂,所述粘合剂用于将所述柔性装置可移除地附接到所述基板。根据本公开内容的一个方面,提供了一种用于保持基板的方法。所述方法包括围绕平行于基板表面的旋转轴线执行保持布置的柔性装置的第一滚动运动,以使所述柔性装置的第一部分上的粘合剂与所述基板表面接触。根据本公开内容的另一方面,提供了一种用于保持基板的方法。所述方法包括:提供载体,所述载体包括至少一个柔性装置,所述至少一个柔性装置至少部分地覆盖有粘合剂;通过使所述粘合剂附着到所述基板以将所述基板附接到所述载体;使所述载体和所述基板一起移动通过真空处理腔室;和通过将所述粘合剂从所述基板剥离来使所述基板从所述载体脱离。实施方式还针对用于执行所公开的方法的设备并且包括用于执行每个描述的方法方面的设备零件。这些方法方面可借助于硬件部件、由适当的软件编程的计算机、这两者的任何组合或以任何其他方式执行。此外,根据本公开内容的实施方式还针对用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于执行设备的每一功能的方法方面。附图说明为了可详细地理解本公开内容的上述特征的方式,可参考实施方式来获得上文简要概述的本公开内容的更特定的描述。随附附图涉及本公开内容的实施方式,并且描述如下:图1示出了根据本文所述的实施方式的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置的示意图;图2示出了根据本文所述的进一步的实施方式的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置的示意图;图3示出了根据本文所述的实施方式的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的另一保持布置的示意图;图4示出了根据本文所述的进一步的实施方式的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置的示意图;图5示出了根据本文所述的进一步的实施方式的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置的示意图;图6示出了根据本文所述的进一步的实施方式的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置的示意图;图7A示出根据本文所述的实施方式的用于在真空处理腔室中支撑基板的载体的示意性平面图;图7B和图7C示出了图7A的载体的横截面侧视图;图8A、图8B和图8C示出了根据本文所述的进一步的实施方式的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置的示意图;图9示出了根据本文所述的实施方式的沉积系统的示意图;和图10示出了根据本文所述的实施方式的用于保持基板的方法的流程图。具体实施方式现在将详细地参考本公开内容的各种实施方式,这些实施方式的一个或多个示例在附图中示出。在下文对附图的描述内,相同附图标记指示相同部件。一般,仅描述了相对于个别实施方式的差异。每个示例以解释公开内容的方式而被提供,而不意味对本公开内容的限制。另外,被示出或描述为一个实施方式的一部分的特征可以用于其他实施方式或与其他实施方式结合而产生另一实施方式。本说明书旨在包括这样的修改和变化。朝更大也更薄的基板的趋势可能因施加到基板的应力(例如,在沉积工艺期间)而导致基板胀形。在沉积工艺期间保持基板的支撑系统(诸如夹具)例如因将基板边缘推向基板中心的力而在基板上引入胀形。胀形又会因增加的断裂的可能性而导致问题。本公开内容使用了柔性装置将粘合剂“滚动”到基板上(第一滚动运动)和将粘合剂“滚动”离开基板(第二滚动运动)。特别地,柔性装置在第一滚动运动中将粘合剂滚动到基板上以保持基板,并且在第二滚动运动中将粘合剂“滚动”离开基板以释放基板。在一些实现方式中,用于使粘合剂从基板脱离的运动可被称为“剥离”或“剥离运动”。在分离期间,滚动运本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置,所述保持布置包括:柔性装置,所述柔性装置具有一个或多个区段,其中所述一个或多个区段在第一操作条件下被提供以具有第一部分、第二部分和弯曲部分,其中所述弯曲部分被提供在所述第一部分与所述第二部分之间,其中所述第一部分具有表面,所述表面经构造以面向所述基板,并且其中所述第一部分和所述第二部分相对于彼此是可移动的;和粘合剂,所述粘合剂提供在所述第一部分的所述表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置,所述保持布置包括:柔性装置,所述柔性装置具有一个或多个区段,其中所述一个或多个区段在第一操作条件下被提供以具有第一部分、第二部分和弯曲部分,其中所述弯曲部分被提供在所述第一部分与所述第二部分之间,其中所述第一部分具有表面,所述表面经构造以面向所述基板,并且其中所述第一部分和所述第二部分相对于彼此是可移动的;和粘合剂,所述粘合剂提供在所述第一部分的所述表面上。2.如权利要求1所述的保持布置,其中所述一个或多个区段是彼此柔性地连接的三个或更多个元件。3.如权利要求2所述的保持布置,其中所述三个或更多个元件使用铰链彼此连接。4.如权利要求3所述的保持布置,其中所述粘合剂是粘合带,并且其中所述粘合带缠绕在所述铰链中的至少一些上。5.如权利要求2至4中任一项所述的保持布置,其中所述三个或更多个元件是笔直元件和链节中的至少一者。6.如权利要求2至5中任一项所述的保持布置,其中所述弯曲部分由所述三个或更多个元件中的至少一个元件提供。7.如权利要求2至6中任一项所述的保持布置,其中所述三个或更多个元件是刚性的。8.如权利要求1所述的保持布置,其中所述一个或多个区段是由柔性带提供的一个区段。9.如权利要求8所述的保持布置,其中所述弯曲部分由所述柔性带的弯曲区段提供。10.如权利要求1至9中任一项所述的保持布置,其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员:西蒙·刘
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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