一种散热降噪型PC电源制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机配件领域，具体涉及一种散热降噪型PC电源，包括电源主体和罩设于电源主体外的金属罩壳，在金属罩壳的一侧面上固定有半导体制冷装置；半导体制冷装置包括贴合于金属罩壳侧壁上的导冷片、半导体制冷片以及金属散热壳体；金属散热壳体罩设在金属罩壳外，且一内侧壁贴合在半导体制冷片的热端；位于半导体制冷片一侧的金属散热壳体的上下左右侧壁均向前延伸形成前端面开口的凹槽；凹槽的上下左右内侧壁由内至外均固定有橡胶缓冲层和吸音棉层；凹槽内安装散热风扇；凹槽外侧壁固定有设置螺纹孔的竖直安装板；本实用新型专利技术通过半导体制冷装置的设置，有效的将金属罩壳内的电源主体工作时的热量降低，降温效率高；且噪音低。

A PC power source with heat dissipation and noise reduction

The utility model relates to the field of computer accessories, in particular to a heat dissipation and noise reduction PC power supply, which includes a power source and a metal cover housed outside the main body of a power supply, and a semiconductor refrigeration device is fixed on a side side of the metal cover shell, and a semiconductor refrigeration device includes a guide cooling piece and a semiconductor system fitted to the side wall of a gold cover shell. Cold film and metal heat dissipation shell; metal heat dissipating shell is located outside the metal cover shell, and the inner wall is fitted to the hot end of the semiconductor refrigerator; the upper and lower side walls of the metal heat dissipating shell on the side of the semiconductor refrigeration plate all extend forward to form the groove of the front end face, and the upper and the right and left side walls of the concave groove are from inside to outside. It is fixed with a rubber buffer layer and a sound absorbing cotton layer; a cooling fan is installed in the groove; a vertical mounting plate with a threaded hole is fixed on the outer wall of the groove; the utility model effectively reduces the heat of the power main body in the metal cover, has high cooling efficiency and low noise through the setting of a semiconductor refrigeration device.

【技术实现步骤摘要】
一种散热降噪型PC电源
本技术涉及计算机配件领域，具体涉及一种散热降噪型PC电源。
技术介绍
现有技术给计算机电源进行散热，都是采用风扇结构，一方面使用一段时间后，由于积尘等影响，风扇的噪音大，且散热风扇的散热效果并不十分显著。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种散热降噪型PC电源。具体技术方案如下：一种散热降噪型PC电源，包括电源主体和罩设于所述电源主体外的金属罩壳，在所述金属罩壳的一侧面上固定有半导体制冷装置；所述半导体制冷装置包括贴合于所述金属罩壳侧壁上的导冷片、冷端贴合在所述导冷片外表面的半导体制冷片以及金属散热壳体；所述金属散热壳体罩设在所述金属罩壳外，且位于所述半导体制冷片热端一侧的所述金属散热壳体的内侧壁贴合在所述半导体制冷片的热端；所述金属散热壳体的外侧壁上均匀设置有散热鳍片；位于所述半导体制冷片一侧的所述金属散热壳体的上下左右侧壁均向前延伸形成前端面开口的凹槽；所述凹槽的上下左右内侧壁由内至外均固定有橡胶缓冲层和吸音棉层；所述凹槽的上下左右内侧壁的中央设置有散热风扇支撑架，所述散热风扇支撑架上固定有散热风扇，所述凹槽的前端面上固定有散热风扇罩板；所述凹槽的上下左右外侧壁均固定有竖直安装板，所述竖直安装板由前至后依次包括前缓冲垫板、硬质固定板以及后缓冲垫板，所述竖直安装板上均匀设置有螺纹孔。优选的，所述半导体制冷片的冷端与所述导冷片贴合处涂覆有导热硅脂层。优选的，所述半导体制冷片的热端与所述金属散热壳体的贴合处涂覆有导热硅脂层。优选的，所述竖直安装板通过带有拧紧螺母的螺栓紧固在PC主机的外壳上。优选的，所述散热风扇和所述半导体制冷片均电性连接所述电源主体。有益效果：本技术通过半导体制冷装置的设置，有效的将金属罩壳内的电源主体工作时的热量降低，降温效率高；凹槽内的散热风扇的设置有效的加快金属散热壳体的散热速率，同时散热鳍片的设置增加了金属散热壳体与空气的接触面，进一步提高散热效率；凹槽内的橡胶缓冲层的设置有效的吸收由于散热风扇转动产生的震动，从而降低散热风扇的噪音；吸音棉层的设置进一步吸收散热风扇产生的噪音；竖直安装板上的前后缓冲垫板的设置有效防止散热风扇的运行导致PC电源装置与机箱壳体之间产生震动，从而进一步降低噪音。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1：本技术的侧剖示意图。附图标记如下：1、金属罩壳，2、电源主体，3、导冷片，4、半导体制冷片，5、金属散热壳体，6、散热鳍片，7、凹槽，8、橡胶缓冲层，9、吸音棉层，10、散热风扇支撑架，11、散热风扇，12、散热风扇罩板，13、竖直安装板，14、前缓冲垫板，15、硬质固定板，16、后缓冲垫板，17、螺纹孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参看图1：一种散热降噪型PC电源，包括电源主体2和罩设于电源主体2外的金属罩壳1，在金属罩壳1的一侧面上固定有半导体制冷装置；半导体制冷装置包括贴合于金属罩壳1侧壁上的导冷片3、冷端贴合在导冷片3外表面的半导体制冷片4以及金属散热壳体5。金属散热壳体5罩设在金属罩壳1外，且位于半导体制冷片4热端一侧的金属散热壳体5的内侧壁贴合在半导体制冷片4的热端；金属散热壳体5的外侧壁上均匀设置有散热鳍片6。位于半导体制冷片4一侧的金属散热壳体5的上下左右侧壁均向前延伸形成前端面开口的凹槽7。凹槽7的上下左右内侧壁由内至外均固定有橡胶缓冲层8和吸音棉层9。凹槽7的上下左右内侧壁的中央设置有散热风扇支撑架10，散热风扇支撑架10上固定有散热风扇11，凹槽7的前端面上固定有散热风扇罩板12。凹槽7的上下左右外侧壁均固定有竖直安装板13，竖直安装板13由前至后依次包括前缓冲垫板、硬质固定板以及后缓冲垫板16，竖直安装板13上均匀设置有螺纹孔17。半导体制冷片4的冷端与导冷片3贴合处涂覆有导热硅脂层。半导体制冷片4的热端与金属散热壳体5的贴合处涂覆有导热硅脂层。竖直安装板13通过带有拧紧螺母的螺栓紧固在PC主机的外壳上。散热风扇11和半导体制冷片4均电性连接电源主体2。本技术通过半导体制冷装置的设置，有效的将金属罩壳1内的电源主体2工作时的热量降低，降温效率高；凹槽7内的散热风扇11的设置有效的加快金属散热壳体5的散热速率，同时散热鳍片6的设置增加了金属散热壳体5与空气的接触面，进一步提高散热效率；凹槽7内的橡胶缓冲层8的设置有效的吸收由于散热风扇11转动产生的震动，从而降低散热风扇11的噪音；吸音棉层9的设置进一步吸收散热风扇11产生的噪音；竖直安装板13上的前后缓冲垫板16的设置有效防止散热风扇11的运行导致PC电源装置与机箱壳体之间产生震动，从而进一步降低噪音。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热降噪型PC电源，包括电源主体和罩设于所述电源主体外的金属罩壳，其特征在于：在所述金属罩壳的一侧面上固定有半导体制冷装置；所述半导体制冷装置包括贴合于所述金属罩壳侧壁上的导冷片、冷端贴合在所述导冷片外表面的半导体制冷片以及金属散热壳体；所述金属散热壳体罩设在所述金属罩壳外，且位于所述半导体制冷片热端一侧的所述金属散热壳体的内侧壁贴合在所述半导体制冷片的热端；所述金属散热壳体的外侧壁上均匀设置有散热鳍片；位于所述半导体制冷片一侧的所述金属散热壳体的上下左右侧壁均向前延伸形成前端面开口的凹槽；所述凹槽的上下左右内侧壁由内至外均固定有橡胶缓冲层和吸音棉层；所述凹槽的上下左右内侧壁的中央设置有散热风扇支撑架，所述散热风扇支撑架上固定有散热风扇，所述凹槽的前端面上固定有散热风扇罩板；所述凹槽的上下左右外侧壁均固定有竖直安装板，所述竖直安装板由前至后依次包括前缓冲垫板、硬质固定板以及后缓冲垫板，所述竖直安装板上均匀设置有螺纹孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热降噪型PC电源，包括电源主体和罩设于所述电源主体外的金属罩壳，其特征在于：在所述金属罩壳的一侧面上固定有半导体制冷装置；所述半导体制冷装置包括贴合于所述金属罩壳侧壁上的导冷片、冷端贴合在所述导冷片外表面的半导体制冷片以及金属散热壳体；所述金属散热壳体罩设在所述金属罩壳外，且位于所述半导体制冷片热端一侧的所述金属散热壳体的内侧壁贴合在所述半导体制冷片的热端；所述金属散热壳体的外侧壁上均匀设置有散热鳍片；位于所述半导体制冷片一侧的所述金属散热壳体的上下左右侧壁均向前延伸形成前端面开口的凹槽；所述凹槽的上下左右内侧壁由内至外均固定有橡胶缓冲层和吸音棉层；所述凹槽的上下左右内侧壁的中央设置有散热风扇支撑架，所述散热风扇支撑架上固定有散...

【专利技术属性】
技术研发人员：林可青，
申请(专利权)人：广州市广海电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44