The present invention discloses an electromagnetic shielding material, which consists of a number of proportional components of the following weight parts: ABS 30~50, PA66, 7~20, 0.5 to 1 plasticizers, 2~4 solubilizers and 0.5 to 1 antioxidants, in which the silver plated carbon fiber is plated on the surface of the carbon fiber with a non polar Silver plating. Carbon fiber of 1 ~ 500nm silver layer. The electromagnetic shielding material of the invention breaks through the traditional melt blending technology, and designs the process parameters, processing order and extrusion process for the preparation of the double percolation structure, which greatly reduces the percolation threshold of CF. This method has high production efficiency, simple operation, and can greatly reduce material cost, and is conducive to mass industrial production.
【技术实现步骤摘要】
一种三相双逾渗电磁屏蔽材料及其制备方法
本专利技术涉及一种电磁屏蔽材料,特别是一种三相双逾渗电磁屏蔽材料,属于电子封装材料
技术介绍
以封装材料与工艺为核心的封装技术辐射到航天、通讯、汽车、电子等各个领域。预计在未来数十年里,电子封装材料行业将会持续保持高速发展,市场对于新型电子封装材料的需求将会越来越强烈。因此,电子封装复合材料的性能要求也会越来越高,必须具有突出的性能才能够满足极端的应用环境要求。随着现代科技发展,电子电气产品越来越倾向于微小化,高集成度以及高频率高功率运行,散热、电磁屏蔽效果已经成为影响电子设备稳定性和使用寿命的重要因素。由于散热不佳、静电干扰、电磁辐射等问题,造成航空航天和医疗等领域信息机密泄露、电子设备失灵,严重时造成重大生命财产损失。目前,国内高端电子封装核心材料研发仍处于弱势,基本依赖进口,大多局限于散热环节的研究阶段;且填料过高造成机械性能降低、加工成形困难、生产成本过高;应用于电子电气散热系统的纤维增强封装材料基体多以热固性材料,如环氧树脂、聚氨酯等,其回收处理困难,对环境造成很大污染。鉴于以上问题,电子电路封装复合材料 ...
【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽材料,其特征在于,它是包括以下重量份数比例的成分制成:ABS 30~50份、PA66 40~70份、镀银碳纤维7~20份、增塑剂0.5~1份、增溶剂1~4份、抗氧剂0.5~1份;其中,镀银碳纤维是将碳纤维采用无极镀银方式表面镀上厚度1~500nm银层的碳纤维。
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽材料,其特征在于,它是包括以下重量份数比例的成分制成:ABS30~50份、PA6640~70份、镀银碳纤维7~20份、增塑剂0.5~1份、增溶剂1~4份、抗氧剂0.5~1份;其中,镀银碳纤维是将碳纤维采用无极镀银方式表面镀上厚度1~500nm银层的碳纤维。2.如权利要求1所述电磁屏蔽材料,其特征在于,重量份数比例为:ABS35~45份、PA6645~60份、镀银碳纤维8~18份、增塑剂0.5~1份、增溶剂2~4份、抗氧剂0.5~1份。3.如权利要求2所述电磁屏蔽材料,其特征在于,重量份数比例为:ABS38~42份、PA6648~55份、镀银碳纤维9~15份、增塑剂0.5~1份、增溶剂2~4份、抗氧剂0.5~1份。4.如权利要求1所述电磁屏蔽材料,其特征在于,所述增塑剂是聚乙烯石蜡、氯化石蜡或邻苯二甲酸酯类增塑剂。5.如权利要求1所述电磁屏蔽材料,其特征在于,所述增溶剂是苯乙烯-马来酸酐共聚物。6.如权利要求1所述电磁屏蔽材料,其特征在于,所述抗氧剂是抗氧剂1024、抗氧剂264、抗氧剂565、抗氧剂168和抗氧剂1010中的一种或几种。7.如权利要求1所述电磁屏蔽材料,其特征...
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