The present disclosure is about a ceramic component, forming process and electronic equipment. The molding process can include: obtaining the ceramic parts obtained from the sintering process, rough processing of the preset fit place of the ceramic parts, and getting the processed ceramic pieces; the processed ceramic parts are placed in the preset position in the injection mold; The injection mold is injected into the preset injection material, and the ceramic component is obtained by combining the presupposed injection material with the presupposition fit by the injection molding. Through the open technical scheme, the processing technology of the ceramic components can be simplified, the production efficiency is accelerated and the processing precision can be improved, and the good quality of the ceramic components can be improved.
【技术实现步骤摘要】
陶瓷构件及其成型工艺、电子设备
本公开涉及终端
,尤其涉及一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备。
技术介绍
陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感,并且具有极佳的硬度和耐磨度,因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。相关技术中的陶瓷成型工艺完全参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程,即对陶瓷件进行烧结后,通过机械加工或CNC(数控机床)进行结构成型,然后通过后续的点胶、粘胶、焊接等等工艺将陶瓷件与其他的复杂结构组合在一起。但是,陶瓷件相比于金属材料而言,具有更强的硬度而不易通过机械加工或CNC成型,造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序复杂且耗时长,效率极低;同时,由于陶瓷件的脆性小、延展性差,导致在加工过程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂,因而陶瓷件的加工成本高、良品率低,容易产生大量的资源浪费。
技术实现思路
本公开提供一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种陶瓷构件的成型工艺,包括:获取烧结得到的陶瓷件;对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理,得到处理后陶瓷件;将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置;向所述注塑模具内注射预设注塑材料,通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合,得到陶瓷构件。可选的,所述预设注塑材料包括以下至少之一:塑胶材料、金属材料。可选的,所述将所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理,包括:采用物理方法和/或化学方法对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理。可选的,所述采用物理方法包括以下至少之一:镭雕、CNC加工、拉丝、喷砂、电晕、喷 ...
【技术保护点】
1.一种陶瓷构件的成型工艺,其特征在于,包括:获取烧结得到的陶瓷件;对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理,得到处理后陶瓷件;将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置;向所述注塑模具内注射预设注塑材料,通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合,得到陶瓷构件。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷构件的成型工艺,其特征在于,包括:获取烧结得到的陶瓷件;对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理,得到处理后陶瓷件;将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置;向所述注塑模具内注射预设注塑材料,通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合,得到陶瓷构件。2.根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述预设注塑材料包括以下至少之一:塑胶材料、金属材料。3.根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述将所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理,包括:采用物理方法和/或化学方法对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理。4.根据权利要求3所述的工艺,其特征在于,所述采用物理方法包括以下至少之一:镭雕、CNC加工、拉丝、喷砂、...
【专利技术属性】
技术研发人员:王富敏,陈兴斌,王玉文,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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