本实用新型专利技术公开了一种调光节能灯的集成电路芯片装置，其结构包括第一电容器、第二电容器、二极管、阻燃pcb板、智能IC芯片、镇流器、开关芯片、引脚、晶体管、变压器，第一电容器与第二电容器相平行，第二电容器设于二极管的左侧，第二电容器与阻燃pcb板相焊接，智能IC芯片与开关芯片相平行，二极管与阻燃pcb板相焊接，镇流器安装于阻燃pcb板上，开关芯片设于引脚的右侧，引脚通过阻燃pcb板与晶体管电连接，晶体管与阻燃pcb板相焊接，晶体管安装于变压器的左侧，变压器安装于阻燃pcb板上，本实用新型专利技术一种调光节能灯的集成电路芯片装置，在结构上设置了变压器，通过线圈与绕组对其电压进行转换，使高电压转换成低电压，实现良好的输送电流和改变交流电压的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种调光节能灯的集成电路芯片装置
本技术是一种调光节能灯的集成电路芯片装置，属于芯片装置领域。
技术介绍
变压器是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是初级线圈、次级线圈和铁芯(磁芯)，主要功能有：电压变换、电流变换、阻抗变换、隔离、稳压(磁饱和变压器)等。现有技术公开了申请号为：200510126565.5的一种遥控调光节能装置以及使用该装置的遥控调光节能灯。所述遥控节能装置包括可调光电子镇流器，还包括遥控发射器和遥控接收器，通过遥控方式对所述可调光电子镇流器进行控制，并且所述遥控接收器集成在所述可调光电子镇流器内，但是现有技术无法将高电压转换成低电流，无法输送电流和改变交流电压。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种调光节能灯的集成电路芯片装置，以解决现有技术无法将高电压转换成低电流，无法输送电流和改变交流电压的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种调光节能灯的集成电路芯片装置，其结构包括第一电容器、第二电容器、二极管、阻燃pcb板、智能IC芯片、镇流器、开关芯片、引脚、晶体管、变压器，所述第一电容器与第二电容器相平行，所述第二电容器设于二极管的左侧，所述第二电容器与阻燃pcb板相焊接，所述智能IC芯片与开关芯片相平行，所述二极管与阻燃pcb板相焊接，所述镇流器安装于阻燃pcb板上，所述开关芯片设于引脚的右侧，所述引脚通过阻燃pcb板与晶体管电连接，所述晶体管与阻燃pcb板相焊接，所述晶体管安装于变压器的左侧，所述变压器安装于阻燃pcb板上，所述变压器由壳体、绕组、连接脚、磁隙、线圈组成，所述壳体设于绕组的上方，所述绕组与连接脚相焊接，所述连接脚与磁隙平行，所述磁隙垂直于线圈。进一步地，所述第二电容器为圆柱体结构。进一步地，所述晶体管的直径为2cm。进一步地，所述第一电容器与晶体管相平行。进一步地，所述绕组通过壳体与阻燃pcb板相焊接。进一步地，所述阻燃pcb板由刚性基板材料制成，具有阻燃的效果。进一步地，所述由连接脚不锈钢制成，具有防锈的效果。有益效果本技术一种调光节能灯的集成电路芯片装置，在结构上设置了变压器，通过线圈与绕组对其电压进行转换，使高电压转换成低电压，实现良好的输送电流和改变交流电压的效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种调光节能灯的集成电路芯片装置的结构示意图；图2为本技术一种调光节能灯的集成电路芯片装置的变压器结构示意图。图中：第一电容器-1、第二电容器-2、二极管-3、阻燃pcb板-4、智能IC芯片-5、镇流器-6、开关芯片-7、引脚-8、晶体管-9、变压器-10、壳体-1001、绕组-1002、连接脚-1003、磁隙-1004、线圈-1005。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种调光节能灯的集成电路芯片装置技术方案：其结构包括第一电容器1、第二电容器2、二极管3、阻燃pcb板4、智能IC芯片5、镇流器6、开关芯片7、引脚8、晶体管9、变压器10，所述第一电容器1与第二电容器2相平行，所述第二电容器2设于二极管3的左侧，所述第二电容器2与阻燃pcb板4相焊接，所述智能IC芯片5与开关芯片7相平行，所述二极管3与阻燃pcb板4相焊接，所述镇流器6安装于阻燃pcb板4上，所述开关芯片7设于引脚8的右侧，所述引脚8通过阻燃pcb板4与晶体管9电连接，所述晶体管9与阻燃pcb板4相焊接，所述晶体管9安装于变压器10的左侧，所述变压器10安装于阻燃pcb板4上，所述变压器10由壳体1001、绕组1002、连接脚1003、磁隙1004、线圈1005组成，所述壳体1001设于绕组1002的上方，所述绕组1002与连接脚1003相焊接，所述连接脚1003与磁隙1004平行，所述磁隙1004垂直于线圈1005，所述第二电容器2为圆柱体结构，所述晶体管9的直径为2cm，所述第一电容器1与晶体管9相平行，所述绕组1002通过壳体1001与阻燃pcb板4相焊接，所述阻燃pcb板4由刚性基板材料制成，具有阻燃的效果，所述由连接脚1003不锈钢制成，具有防锈的效果。本专利所说的镇流器6是日光灯上起限流作用和产生瞬间高压的设备，它是在硅钢制作的铁芯上缠漆包线制作而成，所述变压器10是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是初级线圈、次级线圈和铁芯。在进行使用时通过变压器10接收其节能灯中的电流，磁隙1004对其电压的转化，绕组1002改变交换电流，线圈1005和节能灯连接在一起，对其节能灯输送其转换的电流，连接脚1003连接在灯上良好的传输电流，电压过大时，第二电容器2提供其动力，电压转小时，第一电容器1提供其动力，通过三个电容对其提供动力来调节节能灯。本技术解决了现有技术无法将高电压转换成低电流，无法输送电流和改变交流电压的问题，本技术通过上述部件的互相组合，本技术一种调光节能灯的集成电路芯片装置，在结构上设置了变压器，通过线圈与绕组对其电压进行转换，使高电压转换成低电压，实现良好的输送电流和改变交流电压的效果，具体如下所述:所述变压器10由壳体1001、绕组1002、连接脚1003、磁隙1004、线圈1005组成，所述壳体1001设于绕组1002的上方，所述绕组1002与连接脚1003相焊接，所述连接脚1003与磁隙1004平行，所述磁隙1004垂直于线圈1005。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种调光节能灯的集成电路芯片装置，其特征在于：其结构包括第一电容器(1)、第二电容器(2)、二极管(3)、阻燃pcb板(4)、智能IC芯片(5)、镇流器(6)、开关芯片(7)、引脚(8)、晶体管(9)、变压器(10)，所述第一电容器(1)与第二电容器(2)相平行，所述第二电容器(2)设于二极管(3)的左侧，所述第二电容器(2)与阻燃pcb板(4)相焊接，所述智能IC芯片(5)与开关芯片(7)相平行，所述二极管(3)与阻燃pcb板(4)相焊接，所述镇流器(6)安装于阻燃pcb板(4)上，所述开关芯片(7)设于引脚(8)的右侧，所述引脚(8)通过阻燃pcb板(4)与晶体管(9)电连接，所述晶体管(9)与阻燃pcb板(4)相焊接，所述晶体管(9)安装于变压器(10)的左侧，所述变压器(10)安装于阻燃pcb板(4)上，所述变压器(10)由壳体(1001)、绕组(1002)、连接脚(1003)、磁隙(1004)、线圈(1005)组成，所述壳体(1001)设于绕组(1002)的上方，所述绕组(1002)与连接脚(1003)相焊接，所述连接脚(1003)与磁隙(1004)平行，所述磁隙(1004)垂直于线圈(1005)。...
【技术特征摘要】
1.一种调光节能灯的集成电路芯片装置，其特征在于：其结构包括第一电容器(1)、第二电容器(2)、二极管(3)、阻燃pcb板(4)、智能IC芯片(5)、镇流器(6)、开关芯片(7)、引脚(8)、晶体管(9)、变压器(10)，所述第一电容器(1)与第二电容器(2)相平行，所述第二电容器(2)设于二极管(3)的左侧，所述第二电容器(2)与阻燃pcb板(4)相焊接，所述智能IC芯片(5)与开关芯片(7)相平行，所述二极管(3)与阻燃pcb板(4)相焊接，所述镇流器(6)安装于阻燃pcb板(4)上，所述开关芯片(7)设于引脚(8)的右侧，所述引脚(8)通过阻燃pcb板(4)与晶体管(9)电连接，所述晶体管(9)与阻燃pcb板(4)相焊接，所述晶体管(9)安装于变压器(10)的左侧，所述变压器(10)安装于阻燃pcb板(4)上，所述变压器(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建兴，
申请(专利权)人：中山市资芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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