一种封装结构和柔性显示屏制造技术

本实用新型专利技术的封装结构和柔性显示屏，用于克服显示屏封装功能层弯折时易受损的技术问题。包括封装功能层，所述封装功能层上设置弹性适配层，所述弹性适配层设置在过度弯折区域，所述弹性适配层背向所述封装功能层拱起形成拱起部，所述拱起部在所述封装功能层上的正投影至少覆盖所述过度弯折区域在所述封装功能层上的正投影。拱起部的弹性应力变化与封装功能层的弯折角度正相关，可以适时抵消封装功能层弯折时承受的应力，可以适应封装功能层较宽的弯折角度和弯折偏差，保证了封装结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构和柔性显示屏
本技术涉及显示屏，特别涉及一种封装结构和柔性显示屏。
技术介绍
目前的OLED(有机发光二极管OrganicLight-EmittingDiode)折叠显示屏制程中，通常采用TFE薄膜封装技术形成包括各功能膜层的封装层，由于各膜层物理延展性、弹性以及内应力特征的差异，导致显示屏弯折时易出现脱落、断层、剥离等现象，使得材料之间结构损坏，影响正常使用。通常OLED折叠显示屏包括依次叠加的柔性基板、OLED器件层和封装层，当显示屏弯折时对封装层中各膜层的局部抻拉延展最强烈，更易出现损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种封装结构和柔性显示屏，用于克服显示屏弯折时封装层易受损的技术问题。本技术实施例的封装结构，包括封装功能层，所述封装功能层上设置弹性适配层，所述弹性适配层设置在过度弯折区域，所述弹性适配层背向所述封装功能层拱起形成拱起部，所述拱起部在所述封装功能层上的正投影至少覆盖所述过度弯折区域在所述封装功能层上的正投影。本技术实施例中所述拱起部的延伸方向与所述过度弯折区域的延伸方向一致。本技术实施例中所述封装功能层的韧性分段设置，所述拱起部的韧性最大。本技术实施例中所述弹性适配层的韧性由所述拱起部两侧向同侧的所述弹性适配层的边缘方向递减。本技术实施例中所述弹性适配层采用弹性高分子聚合物材料，所述弹性适配层的弹性模量与所述封装功能层的形变应力相当。本技术实施例中所述弹性适配层上至少包括第一过度弯折区域和第二过度弯折区域，在所述弹性适配层上对应形成第一拱起部和第二拱起部，所述第一拱起部和所述第二拱起部的韧性不同。本技术实施例中所述拱起部的侧壁内径在拱起部的周向方向上周期性变化。本技术实施例中所述封装层包括若干封装功能层，至少两个所述封装功能层上设置所述弹性适配层。本技术实施例的柔性显示屏，包括柔性基板，还包括上述所述的封装结构，在所述柔性基板下表面设置有磁性材料层。本技术实施例中所述磁性材料层沿所述柔性基板弯折方向的对端边缘对称设置。本技术实施例的封装结构增加了与过度弯折区域对应的拱起部，利用拱起部的弹性形变应力克服过度弯折弯折应力对封装功能层的破坏。拱起部的弹性应力变化与封装功能层的弯折角度正相关，可以适时抵消封装功能层弯折时承受的应力，可以适应封装功能层较宽的弯折角度和弯折偏差，保证了封装结构的使用寿命。附图说明图1为本技术一实施例的封装结构的主视结构示意图。图2为本技术一实施例的封装结构的侧视结构示意图。图3为本技术另一实施例的封装结构的主视结构示意图。图4为本技术另一实施例的封装结构的主视结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术一实施例的封装结构的主视结构示意图。如图1所示，本技术一实施例的柔性显示屏自下而上依次包括柔性基板10、OLED器件层20和封装层30，弯折方向为向下弯折，封装层30中包括第一封装功能层31。在封装层30上存在适应柔性显示屏过度弯折的过度弯折区域(例如弯折时夹角小于120度的区域)11，过度弯折区域11在封装层30上的投影区域为一矩形区域，作为过度弯折区域的延伸方向，矩形区域沿一对边延伸与封装层轮廓相接(即图1中过度弯折区域11的延伸方向为前后方向)。在第一封装功能层31上固定第一弹性适配层40，第一弹性适配层40覆盖第一封装功能层31。必然的，在第一弹性适配层40上也存在过度弯折区域，即存在过度弯折区域11对应的投影位置，在过度弯折区域设置的第一弹性适配层40背向第一封装功能层31拱起形成平滑的拱起部42(本实施例中为柱状)，拱起部42在封装功能层上的正投影至少覆盖过度弯折区域在封装功能层上的正投影。本技术实施例利用第一弹性适配层40的拱起部42获得较高的材料韧性，缓解第一封装功能层31在过度弯折区域11承受的过度应力，通过拱起部42随第一封装功能层31弯折时形成的较大形变时的韧性提供与第一封装功能层31受力方向相反的弹性应力，抵消第一封装功能层31承受的大部分形变应力。拱起部42形变时的韧性带来的弹性应力变化与第一封装功能层31的弯折角度正相关，可以适时抵消第一封装功能层31弯折时承受的过大应力，可以适应第一封装功能层31较宽的弯折角度变化。在本技术一实施例中拱起部42的延伸方向与过度弯折区域11的延伸方向(即在封装层30上的投影区域的延伸方向)一致，与延伸方向垂直的拱起部42截面形状类似圆柱体，包括一个劣弧边缘。本技术实施例保持拱起部42的延伸方向与过度弯折区域11的延伸方向一致，可以最大限度克服第一封装功能层31在预定弯折方向上承受的形变应力，使得过度弯折区域11的设定可以根据产品用途需求灵活变化。如图1所示，在本技术一实施例中，封装功能层的韧性沿弯折方向分段设置，其中在拱起部的韧性最大。一种相应的特征结构表现为拱起部42的宽度(即拱起部42底部的宽度)46大于过度弯折区域11投影区域的宽度(即第一封装功能层31上弯折角度最大区域的投影)。第一弹性适配层40以均匀厚度41完全覆盖第一封装功能层31，拱起部42的顶部43至第一封装功能层31的厚度小于均匀厚度41的2倍。本技术实施例的第一弹性适配层40对第一封装功能层31的均匀覆盖，对第一封装功能层31形成克服弯曲应力的全面保护，可以提高显示屏在弯折方向上意外改变导致过度弯折区域外意外出现过度弯折时第一封装功能层31的应力承受度。由于拱起部42的较大宽度使得拱起部42的形变余度较大可以有效减小拱起部42的厚度，保证整体封装层30的结构厚度。另一种相应的特征结构表现为拱起部42的宽度46等于或小于过度弯折区域11投影的矩形区域的宽度，拱起部42的顶部43至第一封装功能层31的厚度大于均匀厚度41的2倍。本技术实施例的拱起部42的较小宽度虽然对整体的结构厚度有影响，但客观增加了后续柔性电路器件或功能膜层的排布空间，有利于柔性电路或功能膜层的改进和优化。在本技术一实施例中，由拱起部42两侧向同侧的第一弹性适配层40边缘方向韧性逐段递减。一种相应的特征结构表现为第一弹性适配层40的均匀厚度41由拱起部42两侧向同侧的第一弹性适配层40边缘方向递减。本技术实施例递减的第一弹性适配层40的均匀厚度41可以作为对拱起部42的形状优化，使得整个第一弹性适配层40作为完整的拱起部42，使得对意外过度弯折方向和位置具有较好的适应性。在本技术一实施例中，第一弹性适配层40采用弹性高分子聚合物材料，其弹性模量与第一封装功能层31形变应力特征相当。本技术实施例的高分子聚合物材料利于形成致密膜层，同时适合与第一封装功能层31紧密结合。图2为本技术一实施例的封装结构的侧视结构示意图。如图2结合图1所示，在上述实施例的基础上，拱起部42的侧壁内径(即拱起部的轴线至侧壁的径向距离，对于圆柱而言即半径)在延伸方向上周期本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括封装功能层，其特征在于，所述封装功能层上设置弹性适配层，所述弹性适配层设置在过度弯折区域，所述弹性适配层背向所述封装功能层拱起形成拱起部，所述拱起部在所述封装功能层上的正投影至少覆盖所述过度弯折区域在所述封装功能层上的正投影。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括封装功能层，其特征在于，所述封装功能层上设置弹性适配层，所述弹性适配层设置在过度弯折区域，所述弹性适配层背向所述封装功能层拱起形成拱起部，所述拱起部在所述封装功能层上的正投影至少覆盖所述过度弯折区域在所述封装功能层上的正投影。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述拱起部的延伸方向与所述过度弯折区域的延伸方向一致。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述弹性适配层的韧性沿弯折方向分段设置，所述拱起部的韧性最大。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述弹性适配层的韧性由所述拱起部两侧向同侧的所述弹性适配层的边缘方向递减。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述弹性适配层采用弹性高分子聚合物材料，所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏莹，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32