一体化传感器基座制造技术

本发明专利技术公开了一体化传感器基座，包括基体，基体上侧设有第一凹槽，基体下侧设有第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽之间设有电极引线孔，在电极引线孔内通过玻璃套管烧结连接电极引线，在第一凹槽的中间设有通气孔，通气孔在第二凹槽的中间设有通气管孔，通气孔与通气管孔对应设置且相互贯通，在通气管孔内通过玻璃套管烧结连接，在第一凹槽与第二凹槽底部均设有玻璃套管烧结层。本发明专利技术的优点：本基座通气管孔内壁与电极引线孔内壁均滚花成网格状，增强了玻璃与孔壁间的附着力，大大增强了基座的密封性及其使用寿命，在凹槽底部均设有玻璃套管烧结层，玻璃套管烧结层不仅能再次增强基座的密封性，还能起到绝缘作用，间接提高了压力传感器的精度。

【技术实现步骤摘要】
一体化传感器基座
本专利技术涉及传感器基座
，尤其涉及一体化传感器基座。
技术介绍
随着电子产品的蓬勃发展，压力传感器具有精度高、工作可靠、频率响应高、迟滞小、重量轻、结构简单等优点，可以在恶劣的条件下工作，便于实现仪器、仪表数字化。在生物、医学、化工、岩土力学、气象、石油勘探、航天航空等领域得到广泛的应用，取得迅猛的发展。压力传感器的结构主要由两大部件组成，其中基座是它的关键部件之一，传感器的绝缘电阻、耐电压、密封性、键合性能、耐压力性能都由基座来支撑实现的。制造压力传感器基座时，传统的工艺使用分体式，具体是将内板与壳体分开制造，然后将二者进行焊接连接，在焊接时容易产生变形，影响压力传感器的精度。虽然现有些厂家在生产时，将基座做成整体，但是这种基座密封性差，且加工困难，仍然会影响压力传感器的精度。在烧结通气管时，玻璃套管融化后，玻璃溶液容易将通气孔堵住，严重影响产品的成品率。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一体化传感器基座。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一体化传感器基座，其特征在于：包括基体，基体上侧设有第一凹槽，基体下侧设有第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽之间设有电极引线孔，在电极引线孔的孔壁滚花，在电极引线孔内通过玻璃套管烧结连接电极引线；在第一凹槽的中间设有通气孔，通气孔在第二凹槽的中间设有通气管孔，通气孔与通气管孔对应设置且相互贯通，在通气管孔内通过玻璃套管烧结连接通气管，在通气管与通气孔之间还设有密封连接件；在第二凹槽底部设有玻璃烧结层。优选地，在所述电极引线孔两端均设有过度孔。优选地，所述第一凹槽的槽口处设有第一让位槽。优选地，所述第二凹槽的槽口处设有第二让位槽。优选地，所述基体为圆柱形，在基体外侧设有环形凹槽。优选地，所述电极引线孔设置在以所述第一凹槽的轴线为中心的分度圆上。优选地，所述密封连接件包括圆柱，圆柱一端连接圆锥台，圆柱另一端设有通孔，通孔贯穿所述圆柱和圆锥台。优选地，所述圆锥台的圆锥面上设有环形密封槽，在环形密封槽内装有O型圈。优选地，所述圆柱外端设有端面槽，所述通气管固定连接在端面槽内。本专利技术的优点在于：本专利技术所提供的基座简化了现有基座的加工工艺，电极通过玻璃套管烧结连接在电极引线孔内，密封性好，在电极引线孔两端均设有过度孔，一方面能够方便对其进行烧结连接，另一方面能够增强密封性能，通气管孔内壁与电极引线孔内壁均滚花成网格状，增强了玻璃与孔壁间的附着力，大大增强了基座的密封性及其使用寿命，在凹槽底部均设有玻璃套管烧结层，玻璃套管烧结层不仅能再次增强基座的密封性，还能起到绝缘作用，间接提高了压力传感器的精度，在玻璃烧结过程中，玻璃容易不会进入通气孔内，生产成品率高。附图说明图1是本专利技术所提供的一体化传感器基座的结构示意图；图2是基体的结构示意图；图3是图2的剖视图；图4是图2的立体图；图5是密封连接件的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1、图2、图3、图4和图5所示，本专利技术提供的一体化传感器基座，其特征在于：包括基体1，基体1为圆柱形，在基体1外侧设有环形凹槽7，环形凹槽7内装有密封环，在安装传感器时起密封作用。基体1上侧中心设有第一凹槽2，基体1下侧中心设有第二凹槽3，第一凹槽2与第二凹槽3均为圆形槽，在第一凹槽2与第二凹槽3之间形成壁板，壁板上设有一组电极引线孔4，在每个电极引线孔4内均通过玻璃套管烧结连接电极引线9。本实施例优选采用5个电极引线孔4，电极引线孔4为圆孔，5个电极引线孔4设置在以所述第一凹槽2的轴线为中心的分度圆上。在电极引线孔4两端均设有过度孔5，过度孔5的孔径大于电极引线孔4的孔径，在每个电极引线孔4的孔壁及过度孔5的内壁均进行滚花，滚花滚成网格状，滚花目的是增加附着力，过度孔5增大了玻璃的体积，从而增强了本基座的抗压能力，在安装成传感器时，能够使传感器过载测量时不会损坏。在第一凹槽2的中间设有通气孔6，通气孔6为锥形孔，通气孔6在第二凹槽3的中间设有通气管孔6.1，在通气管孔6.1内壁进行滚花，滚花滚成网格状，滚花目的是增加附着力，通气孔6与通气管孔6.1对应设置且相互贯通，在通气管孔6.1内通过玻璃套管烧结连接，玻璃烧结连接为现有技术。在通气管10与通气孔6之间还设有密封连接件30，在通气管10内烧结连接通气管10时，密封连接件30能够阻止融化后的玻璃溶液进入通气孔6内，避免烧结过程中将通气孔6堵住。密封连接件30包括圆柱31，圆柱31一端连接圆锥台32，圆锥台32的圆锥面与所述通气孔6的锥形孔相对应设置。圆柱31另一端设有通孔33，通孔33贯穿所述圆柱31和圆锥台32。所述圆锥台32的圆锥面上设有环形密封槽34，在环形密封槽34内装有O型圈，O型圈用于将圆锥台32的圆锥面与通气孔6之间密封。所述圆柱31外端设有端面槽36，所述通气管10焊接连接在端面槽36内。在第二凹槽3底部均设有玻璃烧结层12，玻璃烧结层12不仅能再次增强基座的密封性，还能起到绝缘作用。所述第一凹槽2的槽口处设有第一让位槽2.1，第二凹槽3的槽口处设有第二让位槽3.1。在安装时，第一让位槽2.1与第二让位槽3.1方便安装。在在第一凹槽2与第二凹槽3之间设有注油孔15。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一体化传感器基座，其特征在于：包括基体（1），基体（1）上侧设有第一凹槽（2），基体（1）下侧设有第二凹槽（3），在第一凹槽（2）与第二凹槽（3）之间设有一组电极引线孔（4），在每个电极引线孔（4）的孔壁均滚花，在每个电极引线孔（4）内均通过玻璃套管烧结连接电极引线（9）；在第一凹槽（2）的中间设有通气孔（6），通气孔（6）为锥形孔，通气孔（6）在第二凹槽（3）的中间设有通气管孔（6.1），通气孔（6）与通气管孔（6.1）对应设置且相互贯通，在通气管孔（6.1）的内壁滚花，在通气管孔（6.1）内通过玻璃套管烧结连接通气管（10），在通气管（10）与通气孔（6）之间还设有密封连接件（30）；在第二凹槽（3）底部设有玻璃烧结层（12）。

【技术特征摘要】
1.一体化传感器基座，其特征在于：包括基体（1），基体（1）上侧设有第一凹槽（2），基体（1）下侧设有第二凹槽（3），在第一凹槽（2）与第二凹槽（3）之间设有一组电极引线孔（4），在每个电极引线孔（4）的孔壁均滚花，在每个电极引线孔（4）内均通过玻璃套管烧结连接电极引线（9）；在第一凹槽（2）的中间设有通气孔（6），通气孔（6）为锥形孔，通气孔（6）在第二凹槽（3）的中间设有通气管孔（6.1），通气孔（6）与通气管孔（6.1）对应设置且相互贯通，在通气管孔（6.1）的内壁滚花，在通气管孔（6.1）内通过玻璃套管烧结连接通气管（10），在通气管（10）与通气孔（6）之间还设有密封连接件（30）；在第二凹槽（3）底部设有玻璃烧结层（12）。2.根据权利要求1所述的一体化传感器基座，其特征在于：在所述电极引线孔（4）两端均设有过度孔（5）。3.根据权利要求1所述的一体化传感器基座，其特征在于：所述第一凹槽（2）的槽口处设有第一让位槽（2....

【专利技术属性】
技术研发人员：常林法，
申请(专利权)人：蚌埠开恒电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34