一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种新型的铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法。铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，包括：固体环氧树脂5％～30％；硼改性酚醛树脂固化剂1％～30％；热塑性树脂1％～20％；增韧剂1％～10％；偶联剂0.01％～3％；触变剂0.1％～5％；溶剂20％～40％；导热填料30％～70％。本发明专利技术通过采用硼改性酚醛固化剂明显著提高了胶膜的耐热性和抗剥离强度，并大大改善胶膜的储存期和操作期；并利用热塑性树脂有效调控胶膜高温时的流变性能，解决现有铝基板制备过程中流胶问题。本发明专利技术提供的新型高性能导热绝缘胶膜具有耐热性好、导热率高、粘结性强、耐浸焊和回流焊等特点，可广泛应用于固态继电器、大功率晶体管、脉冲电机驱动器及LED等领域，并对提高功率器件及产品的可靠性具有重要价值。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法
本专利技术涉及高性能导热绝缘胶膜制备，特别涉及一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜的制备方法。
技术介绍
随着电子产品向微型化、轻薄化、高密度化和高性能化发展，印刷电路板(PCB)上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致PCB板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。为了保证元器件的寿命及可靠性,必须及时的将产生的热量输散出去。然而，传统的FR-4覆铜板的热导率比较低，为0.18W/(m·k)～0.25W/(m·k)，无法满足当前印刷线路板的大功率化、高导热化、高速化、高频化发展的要求。因此，高性能金属PCB基板应运而生，其中应用最广的铝基覆铜板。铝基覆铜板是由金属层(金属铝薄板)、绝缘介质层(环氧树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成的印制电路板用特殊基板材料，其中绝缘层是铝基覆铜板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。这就要求绝缘胶膜具有很好的柔韧性，同时要求其固化后具有导热率高、介电常数低、剥离强度大、击穿电压高、耐阻焊性好等特点。目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，包括：固体环氧树脂5％～30％；硼改性酚醛树脂固化剂1％～30％；热塑性树脂1％～20％；增韧剂1％～10％；偶联剂0.01％～3％；触变剂0.1％～5％；溶剂20％～40％；导热填料30％～70％。

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，包括：固体环氧树脂5％～30％；硼改性酚醛树脂固化剂1％～30％；热塑性树脂1％～20％；增韧剂1％～10％；偶联剂0.01％～3％；触变剂0.1％～5％；溶剂20％～40％；导热填料30％～70％。2.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述固体环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述硼改性酚醛树脂固化剂选自硼酸、苯硼酸与苯酚、甲基苯酚、间苯二酚、对苯二酚及甲醛的反应产物，分子量为500～3000。4.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述热塑性树脂选自马来酸酐接枝改性高密度聚乙烯、苯乙烯-马来酸酐接枝共聚物、不饱和聚酯、聚酰胺、苯氧树脂中的至少一种。5.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述增韧剂选自端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶、端环氧基液体丁腈橡胶、端羧基液体聚丁二烯橡胶、端羟基液体聚丁二烯橡胶、液体聚氨酯、核壳橡胶粒子中的至少一种。6.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述偶联剂选自γ-(2,...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙蓉，张保坦，常浩，朱朋莉，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44