玻璃基板的超声波加工方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种玻璃基板的超声波加工方法，该方法包括：将玻璃基板载置于工作平台的配置工序；及利用机加工设备沿预设加工路径对配置工序完成后的玻璃基体进行机加工的材料去除工序；所述材料去除工序在玻璃基板按预设频率和预设振幅作超声振动的状态下进行。该方法借助玻璃基板的超声振动与机加工设备的刀具之间形成振动冲击，能在两者接触的表面形成微小裂纹，再由旋转的刀具进行机加工，不仅能大幅降低切削力，提高加工效率，超声振动的锤击、空化、不连续切割等作用还能使产品表面质量得到提高，减少缺口、烧边、开裂等不良的产生，从而提高产品良率和刀具的使用寿命。本发明专利技术还提供了一种用于上述方法的玻璃基板的超声波加工装置。

【技术实现步骤摘要】
玻璃基板的超声波加工方法及装置
本专利技术涉及玻璃基板的加工
，更具体而言，涉及一种玻璃基板的超声波加工方法及装置。
技术介绍
玻璃制品广泛应用于各种工业中，包括电子工业，此类应用的例子包括智能手机、平板电脑、智能电视、手持式装置及液晶显示器(LCD)等。传统上以大片形成生产玻璃，并用切片机、激光切割或者水切割设备将大片玻璃切割成接近产品尺寸的玻璃基材，再对玻璃基材进行雕刻加工(或称之为精雕加工)成型(主要加工位置包括外形及听筒、home键、指纹识别、摄像头等位置的小孔)，从而得到玻璃盖板。现有的玻璃基板加工方法存在诸多弊端，以雕刻加工为例，传统的雕刻加工一般采用双主轴或多主轴精雕机配合金刚石磨头进行加工，由于玻璃本身的脆、硬属性，为避免雕刻加工过程中玻璃产生“烧伤”、缺口、开裂等不良，加工速度往往非常慢，加工效率低；刀具磨损块，经统计加工约100片玻璃基板就需更换刀具，频繁换刀无疑造成加工成本较高，实际上雕刻加工占整个玻璃盖板生产成本的比例往往高达50％。加之，近年来被推广应用的3D、新型玻璃的硬度普遍提高，加工难度更大，传统的加工方法已严重制约了生产效率和产品良率。随着各行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.玻璃基板的超声波加工方法，该方法包括：将玻璃基板载置于工作平台的配置工序；及利用机加工设备沿预设加工路径对配置工序完成后的所述玻璃基体进行机加工的材料去除工序；其特征在于：所述材料去除工序在所述玻璃基板按预设频率和预设振幅作超声振动的状态下进行。

【技术特征摘要】
1.玻璃基板的超声波加工方法，该方法包括：将玻璃基板载置于工作平台的配置工序；及利用机加工设备沿预设加工路径对配置工序完成后的所述玻璃基体进行机加工的材料去除工序；其特征在于：所述材料去除工序在所述玻璃基板按预设频率和预设振幅作超声振动的状态下进行。2.如权利要求1所述的玻璃基板的超声波加工方法，其特征在于：在所述配置工序中，由超声波振动装置的载物台提供所述工作平台，将所述玻璃基板固设于所述载物台上；在所述材料去除工序中，由所述超声波振动装置带动所述玻璃基板按预设频率和预设振幅作超声振动。3.如权利要求1所述的玻璃基板的超声波加工方法，其特征在于：所述预设频率为18kHz～60kHz。4.如权利要求1所述的玻璃基板的超声波加工方法，其特征在于：定义所述材料去除工序在所述玻璃基板保持静止的状态下进行时所述机加工设备的极限走刀速度为V，所述材料去除工序在所述玻璃基板按预设频率和预设振幅作超声振动的状态下进行时所述机加工设备的极限走刀速度为V0；则V0为V的1.2～2倍。5.如权利要求1所述的玻璃基板的超声波加工方法，其特征在于：所述预设振幅为1～10微米。6.如权利要求1所述的玻璃基板的超声波加工方法，其特征在于：所述配置工序中，由定位治具对所述玻璃基板进行定位后，通过真空或负压吸附将所述玻璃基板固设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王惠明，田刚，季顺峰，陆小萍，王怡，
申请(专利权)人：雷索智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32