一种微LED显示面板及微LED显示装置制造方法及图纸

技术编号:18529047 阅读:29 留言:0更新日期:2018-07-25 14:08
本发明专利技术公开了一种微LED显示面板及微LED显示装置,该微LED显示面板包括:电路基板和微LED阵列;所述电路基板包括透明的PET薄膜和设置在所述PET薄膜上的电路层;所述微LED阵列形成在所述电路基板上,所述微LED阵列包括多个LED芯片,所述LED芯片与所述电路层电连接。本发明专利技术实施例实现了柔性透明的微LED显示面板,可利用弯折和透明的特性应用于各种场景,满足不同场景的显示需求。

【技术实现步骤摘要】
一种微LED显示面板及微LED显示装置
本专利技术实施例涉及显示技术,尤其涉及一种微LED显示面板及微LED显示装置。
技术介绍
发光二极管(LED,Light-EmittingDiode)显示屏是由LED点阵模块组成的一种现代平面显示屏幕,具有发光亮度高、使用寿命长、环境适应能力强等优点,广泛应用于金融、交通、广告宣传等领域。随着技术的不断更新,LED显示屏正朝着高亮度、全彩色、小间距的方向发展,LED显示屏正越来越展现出其广阔的应用前景。然而,现有的LED显示屏,其像素间距太大,LED点间距多在2mm以上,其分辨率较低,LED显示阵列通常设置于硬质的印刷电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)上,使得LED显示屏成为不可变形、不透明的LED显示屏,局限了LED显示屏的应用范围。
技术实现思路
本专利技术提供一种微LED显示面板及微LED显示装置,以实现柔性透明的微LED显示面板,拓展LED显示面板的使用范围。第一方面,本专利技术实施例提供了一种微LED显示面板,包括:电路基板和微LED阵列;所述电路基板包括透明的PET薄膜和设置在所述PET薄膜上的电路层;所述微LED阵列形成在所述电路基板上,所述微LED阵列包括多个LED芯片,所述LED芯片与所述电路层电连接。可选地,所述电路层的材料为金属导电材料或透明导电氧化物材料。可选地,所述电路基板为双面电路板。可选地,所述LED芯片倒装于所述电路层上。可选地,所述LED芯片包括至少两个电极,所述电路层包括多个连接端子;所述LED芯片上的至少两个电极与与其对应的位于所述电路层上的所述连接端子电连接。可选地,所述微LED显示面板还包括封装层,所述封装层设置于所述LED芯片背离所述电路基板一侧并覆盖所述电路层和所述LED芯片。可选地,所述封装层的材料为柔性透明材料。可选地,所述微LED阵列中,多个所述LED芯片成阵列结构排布;所述LED芯片包括第一电极和第二电极;所述微LED显示面板还包括多条沿行方向延伸的第一连接导线和多条沿列方向延伸的第二连接导线;位于同一行的各所述LED芯片的第一电极均与同一条所述第一连接导线电连接,位于同一列的各所述LED芯片的第二电极均与同一条所述第二连接导线电连接。第二方面,本专利技术实施例还提供了一种微LED显示装置,包括驱动模块和如第一方面任一所述的微LED显示面板。可选地,所述微LED阵列中,多个所述LED芯片成阵列结构排布;所述LED芯片包括第一电极和第二电极;所述微LED显示面板还包括多条沿行方向延伸的第一连接导线和多条沿列方向延伸的第二连接导线;位于同一行的各所述LED芯片的第一电极均与同一条所述第一连接导线电连接,位于同一列的各所述LED芯片的第二电极均与同一条所述第二连接导线电连接;所述驱动模块包括多个恒流驱动芯片、多个正向电压芯片和一个总控模块;所述正向电压芯片与所述第一连接导线电连接,所述恒流驱动芯片与所述第二连接导线电连接,所述恒流驱动芯片和所述正向电压芯片均与所述总控模块连接,所述总控模块用于通过所述恒流驱动芯片和所述正向电压芯片对所述LED芯片进行驱动。本专利技术实施例提供的微LED显示面板及微LED显示装置,通过采用电路基板和微LED阵列结合,其中电路基板采用柔性透明的PET薄膜作为基板,在保证微LED显示面板的显示功能的同时,去除了微LED显示面板中LED的电路基板一侧的光阻挡结构,实现了可两侧出光和可透射外界光的微LED显示面板,并且利用PET薄膜基板可弯折的特性,实现了柔性的微LED显示面板,本实施例提供的微LED显示面板和显示装置,可应用于透明显示场景和柔性显示场景,有效地拓宽了微LED显示面板的应用范围,可满足不同场景的显示需求。附图说明图1是本专利技术实施例提供的微LED显示面板的结构示意图;图2是图1所示微LED显示面板沿AA’的剖面结构示意图;图3是图2所示微LED显示面板沿AA’的另一剖面结构示意图;图4是本专利技术实施例提供的另一种微LED显示面板结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的一种微LED显示面板结构示意图;图6是图5所示微LED显示面板沿BB’的剖面结构示意图;图7是本专利技术实施例提供的一种微LED显示面板的结构示意图;图8是本专利技术实施例提供的一种微LED显示装置结构示意图;图9是本专利技术实施例提供的另一种微LED显示装置结构示意图;图10是本专利技术实施例提供的一种微LED显示装置电路结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1为本专利技术实施例提供的微LED显示面板的结构示意图,图2是图1所示微LED显示面板沿AA’的剖面结构示意图,参考图1和图2,该微LED显示面板包括:电路基板11和微LED阵列12;电路基板11包括透明的PET薄膜111和设置在PET薄膜111上的电路层112;微LED阵列12形成在电路基板11上,微LED阵列12包括多个LED芯片121,LED芯片121与电路层112电连接。其中,PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate,简称PET),PET薄膜111的机械性能优良,具有较好的强韧性、抗张强度和抗冲击强度,具备不易发生形变的优点。电路基板11中的电路层112则采用导电材料图案化形成于PET薄膜111上,构成控制LED的信号线,例如可以采用电子印刷术即将铜箔压合于PET薄膜111上形成覆铜的薄膜,再经过图案化蚀刻、电镀等工艺制成电路基板11。另外,本实施例提供的微LED显示面板中,可采用直径不超过1毫米,点间距在2毫米即P2.0规格以下的LED,能够确保显示面板具有更高的分别率,显示画面更清晰。本专利技术实施例提供的微LED显示面板,通过采用电路基板和微LED阵列结合,其中电路基板采用柔性透明的PET薄膜作为基板,在保证微LED显示面板的显示功能的同时,去除了微LED显示面板中LED的电路基板一侧的光阻挡结构,实现了可两侧出光和可透射外界光的微LED显示面板,并且利用PET薄膜基板可弯折的特性,实现了柔性的微LED显示面板,本实施例提供的微LED显示面板,可应用于透明显示场景和柔性显示场景,有效地拓宽了微LED显示面板的应用范围,可满足不同场景的显示需求。可选地,电路层112的材料可选择金属导电材料,可以是铜、铝、银等,也可以是透明导电氧化物材料,例如氧化铟锡、氧化铟锌等,采用透明的氧化物导电材料作为连接导线,更能增加电路基板的透光性,透明导电氧化物的电路层可采用磁控溅射、化学气相沉积等方法进行制备,该方法制备的透明导电氧化物的连接导线,其宽度更窄,能够减少对LED芯片间距的占用,从而缩小LED芯片点间距,实现微LED显示面板较高的分辨率和画面清晰度。微LED显示面板中,连接LED芯片的布线较为密集,因而会导致电路之间的互相干扰,例如电磁干扰和噪声等,从而影响了微LED显示面板显示的准确性。本专利技术实施例还提供了一种微LED显示面板,图3是图2所示微LED显示面板沿AA’的另一剖面结构示意图,参考图1和图3,可选地,电路基板11采用双面电路板结构,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微LED显示面板,其特征在于,包括:电路基板和微LED阵列;所述电路基板包括透明的PET薄膜和设置在所述PET薄膜上的电路层;所述微LED阵列形成在所述电路基板上,所述微LED阵列包括多个LED芯片,所述LED芯片与所述电路层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种微LED显示面板,其特征在于,包括:电路基板和微LED阵列;所述电路基板包括透明的PET薄膜和设置在所述PET薄膜上的电路层;所述微LED阵列形成在所述电路基板上,所述微LED阵列包括多个LED芯片,所述LED芯片与所述电路层电连接。2.根据权利要求1所述的微LED显示面板,其特征在于,所述电路层的材料为金属导电材料或透明导电氧化物材料。3.根据权利要求1所述的微LED显示面板,其特征在于,所述电路基板为双面电路板。4.根据权利要求1所述的微LED显示面板,其特征在于,所述LED芯片倒装于所述电路层上。5.根据权利要求4所述的微LED显示面板,其特征在于,所述LED芯片包括至少两个电极,所述电路层包括多个连接端子;所述LED芯片上的至少两个电极与与其对应的位于所述电路层上的所述连接端子电连接。6.根据权利要求1所述的微LED显示面板,其特征在于,所述微LED显示面板还包括封装层,所述封装层设置于所述LED芯片背离所述电路基板一侧并覆盖所述电路层和所述LED芯片。7.根据权利要求6所述的微LED显示面板,其特征在于,所述封装层的材料为柔性透明材料。8.根据权利要求1所述的微LED显示面板,其特征在于,所述微LED阵列中,多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘召军熊兆斌覃丽环路韬魏枫
申请(专利权)人:南方科技大学
类型:发明
国别省市:广东,44

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