外放式三维五路机械式分频器耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种外放式三维五路机械式分频器耳机，其包括用于安装喇叭组件的壳体，壳体上成型有出音管，出音管中的出音通道与壳体的内腔连通；出音管端部设有若干贯穿出音通道的分频出音孔，分频出音孔的高度均不相同；该分频出音孔的孔径尺寸大小均不相同。本实用新型专利技术将若干用于分频的分频出音孔设于出音管端部，而无需额外增设部件制作分频器，其结构简单，成本低。由于出音管用于塞入耳道中，以致使喇叭组件发出的声音经过出音管端部的第一、第二、第三、第四、第五分频出音孔后，造成五个不同分频点直接进入耳道中，让消费者在听感上能享受更宽广的、5段不同频段的音高，使得听感上能有虚拟5声道的特殊效果，且三维空间感效果极为理想。

【技术实现步骤摘要】
外放式三维五路机械式分频器耳机
：本技术涉及耳机产品
，特指一种外放式三维五路机械式分频器耳机。
技术介绍
：耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。目前，耳机作为一种听音设备，已被广泛应用于各行各业，它具有廉价、小巧、使用方便和不干扰他人的优点。常见的耳机有头盔式、耳挂式和入耳式等几种类型，品种繁多，外观多样。目前使用的耳机大多是双声道的，分为左声道和右声道，双声道耳机的每个发声装置只有一个发声单元，无法真实还原5.1声道音源的信号。随着现代社会的发展，消费者对耳机音效的要求也越来越高，消费者都期望在通过手机看电影、演唱会、玩VR时都能听到三维立体声的音效，或是玩游戏时能获取到5.1的正确定位和方向及瞬态反应快的音效。但是目前的耳机如需要重现5.1声道立体声，就必须采用电子电路或者软件来实现分频，即将中频、低频、高频进行分离，但是在体积较小的耳机中增设电子电路(分频器)，其存在一定的困难，另外，增设了电子电路(分频器)，大大增加整个耳机的制造成本，使耳机的销售价格直线上升，导致不利于提高产品的市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种外放式三维五路机械式分频器耳机。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该外放式三维五路机械式分频器耳机包括有用于安装喇叭组件的壳体，该壳体上成型有出音管，该出音管中的出音通道与壳体的内腔连通；所述出音管端部设置有若干贯穿出音通道的分频出音孔，该分频出音孔的高度均不相同；该分频出音孔的孔径尺寸大小均不相同。进一步而言，上述技术方案中，所述分频出音孔的数量为五个，其中，该第一分频出音孔的高度＜第二分频出音孔的高度＜第三分频出音孔的高度＜第四分频出音孔的高度＜第五分频出音孔的高度；该第一分频出音孔的孔径尺寸大小＞第二分频出音孔的孔径尺寸大小＞第三分频出音孔的孔径尺寸大小＞第四分频出音孔的孔径尺寸大小＞第五分频出音孔的孔径尺寸大小。进一步而言，上述技术方案中，所述出音管端部成型有第一分频阶梯座，该第一分频阶梯座上端成型有第二分频阶梯座；该第二分频阶梯座上端成型有第三分频阶梯座；该第三分频阶梯座上端成型有第四分频阶梯座；该第四分频阶梯座上端成型有第五分频阶梯座，该第一、第二、第三、第四、第五分频出音孔分别设置于所述第一、第二、第三、第四、第五分频阶梯座上。进一步而言，上述技术方案中，所述第一分频阶梯座与第二分频阶梯座呈弧形，并相对分布；所述第三、第四分频阶梯座呈弧形，并相对分布；所述第五分频阶梯座呈圆形，并位于出音管端部的中心。进一步而言，上述技术方案中，所述第一、第二、第三、第四分频出音孔均为弧形；第五分频出音孔均为圆形。进一步而言，上述技术方案中，所述出音管端部外围设置有用于安装耳塞的安装定位槽。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术将若干用于分频的分频出音孔设置于出音管端部，而无需额外增设部件制作分频器，其结构简单，成本低。由于出音管用于塞入耳道中，以致使喇叭组件发出的声音经过出音管端部的第一、第二、第三、第四、第五分频出音孔后，造成五个不同分频点，直接进入耳道中，让消费者在听感上能享受更宽广的、5段不同频段的音高，使得听感上能有虚拟5声道的特殊效果，且三维空间感效果极为理想。附图说明：图1是本技术的立体图；图2是本技术的主视图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1、2所示，为一种外放式三维五路机械式分频器耳机，其包括有用于安装喇叭组件的壳体1，该壳体1上成型有出音管2，该出音管2中的出音通道与壳体1的内腔连通；所述出音管2端部外围设置有用于安装耳塞的安装定位槽20，该安装定位槽20上套装有耳塞。所述出音管2端部设置有若干贯穿出音通道的分频出音孔，该分频出音孔的高度均不相同；该分频出音孔的孔径尺寸大小均不相同，使壳体1中喇叭组件发出的声音穿过出音管2后，被分成若干路，造成多个不同分频点，让消费者在听感上能享受更宽广的、多段不同频段的音高，使得听感上能有虚拟多声道的特殊效果，且三维空间感效果极为理想。具体而言，所述分频出音孔的数量为五个，其中，该第一分频出音孔201的高度＜第二分频出音孔202的高度＜第三分频出音孔203的高度＜第四分频出音孔204的高度＜第五分频出音孔205的高度；该第一分频出音孔201的孔径尺寸大小＞第二分频出音孔202的孔径尺寸大小＞第三分频出音孔203的孔径尺寸大小＞第四分频出音孔204的孔径尺寸大小＞第五分频出音孔205的孔径尺寸大小。本技术壳体1中喇叭组件发出的声音穿过出音管2后，被分成五路，即将7度音高平均分配为5种音高：20Hz～120Hz(低音频段)、120Hz～391Hz(中低音频段)、440Hz～1568Hz(中音频段)、1760Hz～4186KHz(中高音频段)、4186KHz～20KHz(高音频段)，并分别经过第一、第二、第三、第四、第五分频出音孔后，最后汇聚在一起而进入耳朵。即喇叭组件发出的声音经过第一、第二、第三、第四、第五分频出音孔后，造成五个不同分频点，让消费者在听感上能享受更宽广的、5段不同频段的音高，使得听感上能有虚拟5声道的特殊效果，且三维空间感效果极为理想。所述出音管2端部成型有第一分频阶梯座21，该第一分频阶梯座21上端成型有第二分频阶梯座22；该第二分频阶梯座22上端成型有第三分频阶梯座23；该第三分频阶梯座23上端成型有第四分频阶梯座24；该第四分频阶梯座24上端成型有第五分频阶梯座25，该第一、第二、第三、第四、第五分频出音孔201、202、203、204、205分别设置于所述第一、第二、第三、第四、第五分频阶梯座21、22、23、24、25上，使第一、第二、第三、第四、第五分频出音孔201、202、203、204、205的高度均不一样。其中，所述第一分频阶梯座21与第二分频阶梯座22呈弧形，并相对分布；所述第三、第四分频阶梯座23、24呈弧形，并相对分布；所述第五分频阶梯座5呈圆形，并位于出音管2端部的中心。所述第一、第二、第三、第四分频出音孔201、202、203、204均为弧形；第五分频出音孔205均为圆形。本技术将若干用于分频的分频出音孔设置于出音管2端部，而无需额外增设部件制作分频器，其结构简单，成本低。由于出音管2用于塞入耳道中，以致使喇叭组件发出的声音经过出音管2端部的第一、第二、第三、第四、第五分频出音孔后，造成五个不同分频点，直接进入耳道中，让消费者在听感上能享受更宽广的、5段不同频段的音高，使得听感上能有虚拟5声道的特殊效果，且三维空间感效果极为理想。当然，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并非来限制本技术实施范围，凡依本技术申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.外放式三维五路机械式分频器耳机，其包括有用于安装喇叭组件的壳体(1)，该壳体(1)上成型有出音管(2)，该出音管(2)中的出音通道与壳体(1)的内腔连通；其特征在于：所述出音管(2)端部设置有若干贯穿出音通道的分频出音孔，该分频出音孔的高度均不相同；该分频出音孔的孔径尺寸大小均不相同。

【技术特征摘要】
1.外放式三维五路机械式分频器耳机，其包括有用于安装喇叭组件的壳体(1)，该壳体(1)上成型有出音管(2)，该出音管(2)中的出音通道与壳体(1)的内腔连通；其特征在于：所述出音管(2)端部设置有若干贯穿出音通道的分频出音孔，该分频出音孔的高度均不相同；该分频出音孔的孔径尺寸大小均不相同。2.根据权利要求1所述的外放式三维五路机械式分频器耳机，其特征在于：所述分频出音孔的数量为五个，其中，该第一分频出音孔(201)的高度＜第二分频出音孔(202)的高度＜第三分频出音孔(203)的高度＜第四分频出音孔(204)的高度＜第五分频出音孔(205)的高度；该第一分频出音孔(201)的孔径尺寸大小＞第二分频出音孔(202)的孔径尺寸大小＞第三分频出音孔(203)的孔径尺寸大小＞第四分频出音孔(204)的孔径尺寸大小＞第五分频出音孔(205)的孔径尺寸大小。3.根据权利要求2所述的外放式三维五路机械式分频器耳机，其特征在于：所述出音管(2)端部成型有第一分频阶梯座(21)，该第一分频阶梯座(21)上端成型有第二分频阶梯座(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国清，
申请(专利权)人：袁丹，李联群，
类型：新型
国别省市：广东,44