一种小型通用串行总线micro-USB母座及终端制造技术

技术编号:18527145 阅读:131 留言:0更新日期:2018-07-25 13:15
本实用新型专利技术公开了一种小型通用串行总线micro‑USB母座及终端。所述micro‑USB母座包括由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成的壳体,并由壳体内部形成容置腔,容置腔内包括至少一个第一机构,该第一机构为设置于所述底面上的凸起,用于固定插入所述容置腔内的micro‑USB公头。由于本实用新型专利技术实施例在micro‑USB母座的壳体的底面上设置至少一个凸起作为第一机构,通过至少一个凸起卡住micro‑USB公头,使得micro‑USB公头直接作用在凸起上,从而能够避免由于micro‑USB共头与胶芯体之间产生作用力导致的胶芯体与电路板之间产生锡裂、断线等问题,进而能够保证移动终端的充电安全。

【技术实现步骤摘要】
一种小型通用串行总线micro-USB母座及终端
本技术涉及电子设备
,尤其涉及一种micro-USB母座及终端。
技术介绍
随着科学技术的不断进步,像手机、平板电脑等移动终端在人们的日常生活中应用日益广泛。目前,移动终端朝着体型轻薄的方法发展,以适应人们对更小、更紧凑的便携设备的需求。这样的发展趋势要求电子产品的micro-USB插座连接器拥有更高的产品品质。图1是一种现有micro-USB母座的结构示意图,通过在壳体110的上表面111上设置两个止挡点120,使得micro-USB公头与母座卡扣住,不易松动,增加公头与母座的连接强度。然而,目前移动终端的续航能力不足,人们使用移动终端的时间却在延长,这样,必然导致移动终端充电次数越来越多,即micro-USB公头需要插拔的次数越来越多,现有的micro-USB母座仅依靠在壳体的上表面设置两个止挡点,这种卡扣方式不能满足越来越多的插拔次数的要求,在多次使用后会产生松动的问题,从而使得micro-USB共同直接作用在胶芯体上,容易造成胶芯体与电路板之间产生锡裂、断线等问题,进而导致移动终端无法充电和传输数据。基于此,目前亟需一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型通用串行总线micro‑USB母座,所述micro‑USB母座包括壳体,所述壳体由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成,所述壳体内部形成容置腔,所述顶面的截面宽度小于所述底面的截面宽度,其特征在于,所述容置腔内包括至少一个第一机构;所述第一机构为设置于所述底面上的凸起;所述第一机构用于固定插入所述容置腔内的micro‑USB公头。

【技术特征摘要】
1.一种小型通用串行总线micro-USB母座,所述micro-USB母座包括壳体,所述壳体由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成,所述壳体内部形成容置腔,所述顶面的截面宽度小于所述底面的截面宽度,其特征在于,所述容置腔内包括至少一个第一机构;所述第一机构为设置于所述底面上的凸起;所述第一机构用于固定插入所述容置腔内的micro-USB公头。2.根据权利要求1所述的micro-USB母座,其特征在于,所述容置腔内包括两个所述第一机构;所述两个所述第一机构中的一个设置于所述底面上靠近所述第一侧面的位置,另一个设置于所述底面上靠近所述第二侧面的位置。3.根据权利要求1或2所述的micro-USB母座,其特征在于,所述第一机构的高度为大于等于0.5mm且小于等于0.8m...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭明军武乐强
申请(专利权)人:西安易朴通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:陕西,61

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