一种计算机主机水冷降温机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种计算机主机水冷降温机构，包括主箱体和位于主箱体顶部的副箱体，两者为卡嵌式固定连接，主箱体的底部固定设置底脚和水冷箱，主箱体的正面固定设置开盖，主箱体的壳体内部固定设置水冷管，水冷管呈“S”形盘绕主箱体的壳体内部，水冷管的进水口和出水口分别通过设置水管与水冷箱连通，主箱体与副箱体相接触部位分别固定设置导电座和导电柱，导电座与导电柱接触后通电，导电座与水冷箱共用电源；副箱体的环形四面上均固定设置散热网，散热网上均设置防尘装置，副箱体的内顶部固定设置散热风扇，散热风扇与导电柱电性连接。不仅能够快速为计算机主机箱降温，确保计算机主机箱的高效运行，而且能够减少灰尘进入计算机主机箱。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主机水冷降温机构
本技术涉及电脑主机降温装置
，具体涉及一种计算机主机水冷降温机构。
技术介绍
计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由于计算机内设有繁杂的硬件设备，计算机的运行会产生热量，而散热孔的设置又容易使计算机的主机箱内堆积灰尘，计算机主机箱拆开清洁的频率很低，灰尘极大的影响了计算机的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种计算机主机水冷降温机构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种计算机主机水冷降温机构，其创新点在于：包括主箱体和位于主箱体顶部的副箱体，两者为卡嵌式固定连接，所述主箱体的底部固定设置底脚和水冷箱，所述主箱体的正面固定设置开盖，所述主箱体的壳体内部固定设置水冷管，所述水冷管呈“S”形盘绕主箱体的壳体内部，所述水冷管的进水口和出水口分别通过设置水管与水冷箱连通，所述主箱体与副箱体相接触部位分别固定设置导电座和导电柱，所述导电座与导电柱接触后通电，所述导电座与水冷箱共用电源；所述副箱体的环形四面上均固定设置散热网，所述散热网上均设置防尘装置，所述副箱体的内顶部固定设置散热风扇，所述散热风扇与导电柱电性连接。进一步的，所述水冷箱包括水箱，所述水箱内部固定设置水泵，所述水箱外部开设进水口和出水口，所述水泵与水冷管的进水管连通。进一步的，所述水箱与主箱体之间为螺纹固定连接。进一步的，所述防尘装置包括位于散热网上端左右两侧的轴承座，所述轴承座之间固定设置转轴，所述转轴上固定设置防尘盖。进一步的，所述水管的两端均固定设置快速接头。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术结构简单、设计合理、使用方便，不仅能够快速为计算机主机箱降温，确保计算机主机箱的高效运行，而且能够减少灰尘进入计算机主机箱。附图说明图1为本技术的外部结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图。附图标记说明：1主箱体、2副箱体、3底脚、4水冷箱、41水箱、42水泵、43进水口、44出水口、5开盖、6水冷管、7水管、8导电座、9导电柱、10散热网、11防尘装置、111轴承座、112转轴、113防尘盖、12热风扇。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参看图1-2，一种计算机主机水冷降温机构，包括主箱体1和位于主箱体顶部1的副箱体2，两者为卡嵌式固定连接，主箱体1的底部固定设置底脚3和水冷箱4，主箱体1的正面固定设置开盖5，主箱体1的壳体内部固定设置水冷管6，水冷管6呈“S”形盘绕主箱体1的壳体内部，水冷管6的进水口和出水口分别通过设置水管7与水冷箱4连通，主箱体1与副箱体2相接触部位分别固定设置导电座8和导电柱9，导电座8与导电柱9接触后通电，导电座8与水冷箱4共用电源；副箱体2的环形四面上均固定设置散热网10，散热网10上均设置防尘装置11，副箱体2的内顶部固定设置散热风扇12，散热风扇12与导电柱9电性连接。当主箱体1与副箱体2相互卡接后，导电座8和导电柱9相互接触通电，使得散热风扇12启动，对主机进行散热。本实施例中，水冷箱4包括水箱41，水箱41内部固定设置水泵42，水箱41外部开设进水口43和出水口44，水泵42与水冷管6的进水管连通。具体使用时，进水口43和出水口44分别通过水管7与水冷箱4连接，使水冷管6、水管7、水泵42和水箱41构成循环回路；水箱41上设置有进水口43和出水口44，既能够向水箱41内加水，也能够随时将水箱41内的余水排出。本实施例中，水箱41与主箱体1之间为螺纹固定连接，方便水箱41从主箱体1拆卸下来进行清洗和维护，同时两者之间的连接处设置密封圈，防止漏水。本实施例中，防尘装置11包括位于散热网10上端左右两侧的轴承座111，轴承座111之间固定设置转轴112，转轴112上固定设置防尘盖113。散热的同时，可配合打开防尘盖113，通过散热网20将热量排出，散热网10可减少空气的进入；不使用时，可通过防尘盖113将散热网10罩盖，减少灰尘进入；同时转轴112与轴承座111之间可设置定位阻尼，防止防尘盖113打开时由于自重关闭。本实施例中，水管7的两端均固定设置快速接头。提高快速安装和快速拆卸的效率。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机主机水冷降温机构，其特征在于：包括主箱体(1)和位于主箱体顶部的副箱体(2)，两者为卡嵌式固定连接，所述主箱体(1)的底部固定设置底脚(3)和水冷箱(4)，所述主箱体(1)的正面固定设置开盖(5)，所述主箱体(1)的壳体内部固定设置水冷管(6)，所述水冷管(6)呈“S”形盘绕主箱体(1)的壳体内部，所述水冷管(6)的进水口和出水口分别通过设置水管(7)与水冷箱(4)连通，所述主箱体(1)与副箱体(2)相接触部位分别固定设置导电座(8)和导电柱(9)，所述导电座(8)与导电柱(9)接触后通电，所述导电座(8)与水冷箱(4)共用电源；所述副箱体(2)的环形四面上均固定设置散热网(10)，所述散热网(10)上均设置防尘装置(11)，所述副箱体(2)的内顶部固定设置散热风扇(12)，所述散热风扇(12)与导电柱(9)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种计算机主机水冷降温机构，其特征在于：包括主箱体(1)和位于主箱体顶部的副箱体(2)，两者为卡嵌式固定连接，所述主箱体(1)的底部固定设置底脚(3)和水冷箱(4)，所述主箱体(1)的正面固定设置开盖(5)，所述主箱体(1)的壳体内部固定设置水冷管(6)，所述水冷管(6)呈“S”形盘绕主箱体(1)的壳体内部，所述水冷管(6)的进水口和出水口分别通过设置水管(7)与水冷箱(4)连通，所述主箱体(1)与副箱体(2)相接触部位分别固定设置导电座(8)和导电柱(9)，所述导电座(8)与导电柱(9)接触后通电，所述导电座(8)与水冷箱(4)共用电源；所述副箱体(2)的环形四面上均固定设置散热网(10)，所述散热网(10)上均设置防尘装置(11)，所述副箱体(2)的内顶部固定设置散热风扇(12)，所述散热风扇(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：张奇松，陈廷斌，陈倩，李瑶，赵佳聪，高爽，张小燕，
申请(专利权)人：大连东软信息学院，
类型：新型
国别省市：辽宁,21