振动传感探测器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种振动传感探测器，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；所述压力传感器、所述加速度传感器设置在所述PCB基板的正面，所述陀螺仪传感器设置在所述PCB基板的反面，所述PCB基板设置有外接焊盘，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接，减小了所述振动传感探测器的体积，节约材料，节约空间。

Vibration sensor detector

The utility model provides a vibration sensing detector, including a pressure sensor, an acceleration sensor, a gyroscope sensor, a PCB substrate, and a hollow package. The pressure sensor and the acceleration sensor are set on the front of the PCB substrate, and the gyroscope sensor is set on the reverse side of the PCB substrate. The PCB substrate is provided with an external welding plate, which is electrically connected to the controller through a wire, reducing the volume of the vibration sensing detector, saving material and saving space.

【技术实现步骤摘要】
振动传感探测器
本技术属于传感器
，更具体地说，是涉及一种振动传感探测器。
技术介绍
近年来，高铁沿线设施被破坏，无视防护介质直接穿越铁路线等时有发生，这直接影响到高铁的行车秩序和安全生产。目前较为有效地监控手段是采用多传感器的振动探测。但是采用多个独立封装的传感器会导致封装体积大的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种振动传感探测器，旨在解决现有技术中，采用多传感器的振动探测器体积过大的问题。为实现上述目的，本技术实施例提供一种振动传感探测器，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；所述压力传感器包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述压力传感器上，所述加速度传感器包括第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述加速度传感器上，所述陀螺仪传感器包括第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述陀螺仪传感器上；所述PCB基板包括与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、与所述第二焊盘电连接的第五焊盘、与所述第三焊盘电连接的第六焊盘及外接焊盘，所述第四焊盘与所述第五焊盘设置在所述PCB基板的正面，所述第六焊盘设置在所述PCB基板的反面，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接；所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器、所述PCB基板均设置在所述封装体中，所述封装体包括安装柱，所述PCB基板与所述安装柱螺接固定。进一步地，所述的振动传感探测器还包括外壳体，所述外壳体包括平板、盖体、与门体；所述盖体设置在所述平板的正面，与所述平板及所述门体形成封闭的腔体；所述封装体设置在所述腔体中，所述封装体与所述平板粘接固定；所述门体设置有第一通孔，所述导线穿设在所述第一通孔中；所述平板包括两个对称的侧边，其中一侧边设置有第二通孔，另一侧边设置有第三通孔，所述第二通孔与第三通孔均用于实现所述外壳体与防护介质的连接。进一步地，所述平板的反面设置有多个凸点。进一步地，所述门体设置在所述盖体内，所述门体设置在所述盖体内，所述门体与所述盖体的相接触的部分与所述盖体边缘之间的距离大于预设值。进一步地，所述门体与所述平板为可拆卸连接。进一步地，所述平板包括第四通孔，所述门体包括第一凸起，所述第一凸起放置在所述第四通孔中。进一步地，所述外壳体为塑料壳体。进一步地，所述加速度传感器为三轴加速度传感器。进一步地，所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器分别与所述PCB基板之间填充有非导电胶。进一步地，所述第一焊盘与所述第四焊盘之间、所述第二焊盘与所述第五焊盘之间、所述第三焊盘与所述第六焊盘之间通过导电焊料或导电胶电连接。本技术实施例提供的一种振动传感探测器的有益效果在于：与现有技术相比，本技术通过提供的振动传感探测器，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；所述压力传感器包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述压力传感器上，所述加速度传感器包括第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述加速度传感器的正面，所述陀螺仪传感器包括第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述陀螺仪传感器的正面；所述PCB基板包括与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、与所述第二焊盘电连接的第五焊盘、与所述第三焊盘电连接的第六焊盘及外接焊盘，所述第四焊盘与所述第五焊盘设置在所述PCB基板的正面，所述第六焊盘设置在所述PCB基板的反面，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接；所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器、所述PCB基板均设置在所述封装体中，所述封装体包括安装柱，所述PCB基板与所述安装柱螺接固定，减小了所述振动传感探测器的体积，节约材料，节约空间。附图说明图1为本技术实施例提供的振动传感探测器的示意图；图2为本技术实施例提供的振动传感探测器的外壳的立体结构示意图；图3为本技术实施例提供的振动传感探测器的外壳的主视图；图4为本技术实施例提供的振动传感探测器的外壳的仰视图；附图标记：压力传感器1、加速度传感器2、陀螺仪传感器3、PCB基板4、第一焊盘5、第二焊盘6、第三焊盘7、第四焊盘8、第五焊盘9、第六焊盘10、外接焊盘11、平板12、盖体13、与门体14、第一通孔15、第二通孔16、第三通孔17、凸点18、第四通孔19、第一凸起20。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。具体实施例：如图1所示，一种振动传感探测器，包括：压力传感器1、加速度传感器2、陀螺仪传感器3、PCB基板4、中空的封装体；所述压力传感器1包括第一焊盘5，所述第一焊盘5设置在所述压力传感器上，所述加速度传感器2包括第二焊盘6，所述第二焊盘6设置在所述加速度传感器上，所述陀螺仪传感器3包括第三焊盘7，所述第三焊盘7设置在所述陀螺仪传感器上；所述PCB基板包括与所述第一焊盘5电连接的第四焊盘8、与所述第二焊盘6电连接的第五焊盘9、与所述第三焊盘7电连接的第六焊盘10及外接焊盘11，所述第四焊盘8与所述第五焊盘9设置在所述PCB基板的正面，所述第六焊盘10设置在所述PCB基板的反面，所述外接焊盘11用于通过导线与控制器电连接；所述压力传感器1、所述加速度传感器2、所述陀螺仪传感器3、所述PCB基板4均设置在所述封装体中，所述封装体包括安装柱，所述PCB基板4与所述安装柱螺接固定。所述压力传感器1用于获取所述防护介质的受力信息，所述加速度传感器2用于获取所述防护介质的线性运动信息，所述陀螺仪传感器3用于获取所述防护介质的角运动信息；所述PCB基板4设置有电路互连层，用于连接所述第四焊盘8与所述外接焊盘11、第五焊盘9与所述外接焊盘11、第六焊盘10与所述外接焊盘11，即将所述压力传感器1、所述加速度传感器2、所述陀螺仪传感器3的端口与所述外接焊盘11连接；所述压力传感器1、所述加速度传感器2倒装在所述PCB基板4的正面，所述陀螺仪传感器3倒装在所述PCB基板4的背面，以缩短信号传输时间，提高电性能。本技术实施例提供的一种振动传感探测器的有益效果在于：与现有技术相比，本技术通过提供的振动传感探测器，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；所述压力传感器包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述压力传感器上，所述加速度传感器包括第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述加速度传感器的正面，所述陀螺仪传感器包括第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述陀螺仪传感器的正面；所述PCB基板包括与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、与所述第二焊盘电连接的第五焊盘、与所述第三焊盘电连接的第六焊盘及外接焊盘，所述第四焊盘与所述第五焊盘设置在所述PCB基板的正面，所述第六焊盘设置在所述PCB基板的反面，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接；所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器、所述PCB基板均设置在所述封装体中，所述封装体包括安装柱，所述PCB基板与所述安装柱螺接固定，减小了所述振动传感探测器的体积，节约材料，节约空间。如图2-4所示，进一步地，所述的振动传感探测器还包括外壳体，所述外壳体包括平板12、盖体13、与门体14；所述盖体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动传感探测器，其特征在于，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；所述压力传感器包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述压力传感器上，所述加速度传感器包括第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述加速度传感器上，所述陀螺仪传感器包括第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述陀螺仪传感器上；所述PCB基板包括与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、与所述第二焊盘电连接的第五焊盘、与所述第三焊盘电连接的第六焊盘及外接焊盘，所述第四焊盘与所述第五焊盘设置在所述PCB基板的正面，所述第六焊盘设置在所述PCB基板的反面，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接；所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器、所述PCB基板均设置在所述封装体中，所述封装体包括安装柱，所述PCB基板与所述安装柱螺接固定。

【技术特征摘要】
1.一种振动传感探测器，其特征在于，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；所述压力传感器包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述压力传感器上，所述加速度传感器包括第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述加速度传感器上，所述陀螺仪传感器包括第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述陀螺仪传感器上；所述PCB基板包括与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、与所述第二焊盘电连接的第五焊盘、与所述第三焊盘电连接的第六焊盘及外接焊盘，所述第四焊盘与所述第五焊盘设置在所述PCB基板的正面，所述第六焊盘设置在所述PCB基板的反面，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接；所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器、所述PCB基板均设置在所述封装体中，所述封装体包括安装柱，所述PCB基板与所述安装柱螺接固定。2.根据权利要求1所述的振动传感探测器，其特征在于，还包括外壳体，所述外壳体包括平板、盖体、与门体；所述盖体设置在所述平板的正面，与所述平板及所述门体形成封闭的腔体；所述封装体设置在所述腔体中，所述封装体与所述平板粘接固定；所述门体设置有第一通孔，所述导线穿设在所述第一通孔中；所述平板包括两个对称的侧边，其中一...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾铠羽，孙菲，白斐，
申请(专利权)人：麦盈悉上海信息科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31