金相腐蚀剂、金相试样的腐蚀方法及金相组织显示方法技术

本发明专利技术提供一种钯及钯合金金相试样的金相组织显示方法，包括对钯及钯合金金相试样进行机械研磨、机械抛光、金相微腐蚀、冲洗烘干和显微镜观察等。所述金相试样包括钯合金层及镀覆在钯合金层上的钯层。本发明专利技术的金相腐蚀剂为硝酸与盐酸的混合溶液，其体积比为3:2。所使用硝酸的质量百分比为65％～68％，盐酸的质量百分比为36％～38％。采用本发明专利技术的金相组织显示方法可清晰地显示出钯层及钯合金层的界限，进而有利于钯层厚度测量等。

Corrosion methods for metallographic etching agent and metallographic specimen and metallographic structure display method

The present invention provides a metallographic display method for palladium and palladium alloy metallographic samples, including mechanical grinding, mechanical polishing, gold phase micro corrosion, flushing drying and microscopic observation for palladium and palladium alloy metallographic samples. The metallographic sample comprises a palladium alloy layer and a palladium layer plated on the palladium alloy layer. The metallographic corrosion agent of the present invention is a mixture of nitric acid and hydrochloric acid, and its volume ratio is 3:2. The mass percentage of nitric acid used is 65% to 68%, and the mass percentage of hydrochloric acid is 36% to 38%. The metallographic structure display method of the invention can clearly display the boundary between the palladium layer and the palladium alloy layer, and further is conducive to the thickness measurement of the palladium layer.

【技术实现步骤摘要】
金相腐蚀剂、金相试样的腐蚀方法及金相组织显示方法
本专利技术涉及一种金相组织观察试验技术，尤其涉及一种应用于表面镀层金相显微组织观测的金相腐蚀剂、金相试样的腐蚀方法及金相组织显示方法。
技术介绍
金属材料的内部组织结构与硬度、强度、延展性等材料性能有着直接和密切的联系，金相观察是研究金属材料内部组织结构最为直接有效的方法。金相是指金属或合金的化学成分以及各种成份在金属或合金内部的物理状态和化学状态。采用金相显微显示方法可对不同金属或合金层界线和厚度进行金相显微组织观测。其中，对表面镀层金相显微组织进行观测首先要采用化学浸蚀法，即采用合适的金相腐蚀剂使分层间界线显示出来，然后用光学或电子显微镜量测镀层的厚度。然而，现有技术中对钯及钯合金进行分层金相显微组织显示的效果比较差，而且对钯及钯合金层进行金相显微组织显示的方法及步骤繁琐。如钯及钯合金电解腐蚀会受电压、电流、温度及时间等因素影响，其腐蚀程度较难掌控。因此，如何选择合适的金相腐蚀剂，如何使钯及钯合金的腐蚀效果良好，如何使钯层与钯合金层间的界线显示效果良好、如何简化金相组织显示方法就显得十分必要。【专利技术内容】本专利技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金相组织显示方法，其特征在于，包括：提供钯及钯合金金相试样，所述金相试样包括钯合金层及镀覆在钯合金层上的钯层；对所述金相试样进行机械研磨；对研磨后的金相试样进行机械抛光；将抛光后的金相试样浸入金相腐蚀剂进行金相微腐蚀，所述金相腐蚀剂为硝酸与盐酸的混合溶液；将腐蚀后的金相试样冲洗烘干；及显微镜观察所述金相试样的钯层与钯合金层。

【技术特征摘要】
1.一种金相组织显示方法，其特征在于，包括：提供钯及钯合金金相试样，所述金相试样包括钯合金层及镀覆在钯合金层上的钯层；对所述金相试样进行机械研磨；对研磨后的金相试样进行机械抛光；将抛光后的金相试样浸入金相腐蚀剂进行金相微腐蚀，所述金相腐蚀剂为硝酸与盐酸的混合溶液；将腐蚀后的金相试样冲洗烘干；及显微镜观察所述金相试样的钯层与钯合金层。2.如权利要求1所述的钯及钯合金的金相组织显示方法，其特征在于：所述金相腐蚀剂由质量百分比为65％～68％的硝酸和质量百分比为36％～38％的盐酸按照体积比例为3:2配制而成。3.如权利要求2所述的钯及钯合金的金相组织显示方法，其特征在于：所述金相试样浸入所述金相腐蚀剂中腐蚀30S～60S。4.如权利要求3所述的钯及钯合金的金相组织显示方法，其特征在于：所述金相试样腐蚀后需用流动水冲洗3S～10S。5.如权利要求4所述的钯及钯合金的金相组织显示方法，其特征在于：所述金相试样冲洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑明辉，高丽珠，戴新国，梁超，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32