一种印制线路板镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种印制线路板镀铜装置，其包括电镀槽、电源、阳极磷铜板和用于安装待镀铜线路板的挂篮，所述电镀槽内盛装有镀铜液，所述阳极磷铜板设于电镀槽内并浸于镀铜液中，所述电源的阳极和阴极分别与阳极磷铜板和挂篮电连接，其还包括控制器和补铜槽，所述补铜槽通过设有的进液管与电镀槽连通，进液管上设有进液控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入电镀槽内，所述电镀槽侧壁上设有液体浓度探头，所述液体浓度探头和进液控制阀分别与控制器连接。本实用新型专利技术设计合理，沉积效率快，镀铜液浓度稳定，镀铜质量好，适于推广使用。

A copper plating device for printed circuit board

The utility model relates to a printed circuit board copper plating device, which comprises an electroplating bath, a power supply, an anode phosphorous copper plate and a hanging basket for installing a copper plated circuit board. The plating bath is filled with copper plating bath, the anode phosphorus copper plate is in the plating bath and immersed in the copper plating bath, the anode and the cathode of the power supply are respectively with the anode phosphorus. The copper plate and the hanging basket are electrically connected, which also includes a controller and a copper filling slot. The copper trough is connected with an electroplating bath through the inlet pipe. The intake pipe is provided with a liquid intake control valve. The copper ion supplement is filled in the copper slot, and the copper ion supplement liquid is entered into the plating bath through the liquid pipe, and the side wall of the plating bath is equipped with liquid concentration. The liquid concentration probe and the liquid inlet control valve are respectively connected with the controller. The utility model has the advantages of reasonable design, fast deposition efficiency, stable copper plating solution and good copper plating quality, and is suitable for popularization and application.

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板镀铜装置
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种印制线路板镀铜装置。
技术介绍
印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。印制线路板上用于连通复杂电路铜线是由镀铜工序完成的。电镀铜是指在PTH或者过孔的基础上再通过直流电电镀的方式，在孔内及铜板表面再镀上一层规定厚度的铜，以保证产品的性能要求。化学沉铜，是一种自身的催化氧化还原反应；待镀铜的线路板浸泡在沉铜液内，沉铜液内的Cu2+得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上。化学沉铜可以在任何非导电的基体上进行铜沉积，使沉铜在线路板制造领域得到了广泛的应用。但传统的化学沉铜在沉铜槽内进行，将待镀铜的线路板浸泡在沉铜槽内容置有的、静止的沉铜液内，随着氧化还原反应的进行，沉铜液的浓度分布越来越不均匀，导致线路板上各处待沉积区域的沉积量和沉积速度差异较大，沉积质量参差不齐，降低了线路板的品质。现有印制线路板生产过程中使用的镀铜装置，大都是通过在电镀槽内设置打气、过滤装置以达到使药水浓度混合均匀的目的；然而，这些装置并不能很好的将药水混合均匀，而且不能有效清除镀铜时附着在线路板上的胶渣和油污。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，沉积效率快，镀铜液浓度稳定，镀铜质量好的印制线路板镀铜装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种印制线路板镀铜装置，其包括电镀槽、电源、阳极磷铜板和用于安装待镀铜线路板的挂篮，所述电镀槽内盛装有镀铜液，所述阳极磷铜板设于电镀槽内并浸于镀铜液中，所述电源的阳极和阴极分别与阳极磷铜板和挂篮电连接，其还包括控制器和补铜槽，所述补铜槽通过设有的进液管与电镀槽连通，进液管上设有进液控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入电镀槽内，所述电镀槽侧壁上设有液体浓度探头，所述液体浓度探头和进液控制阀分别与控制器连接。其还包括回收槽，所述电镀槽上部设有溢流管与回收槽连通，电镀槽内镀铜液经溢流管溢流进入回收槽内。该设计使其能够对电镀槽溢流出的镀铜液进行回收与处理，从而能够提高镀铜液利用率，同时可以避免污染环境。所述回收槽设有回收管与补铜槽连通，回收管上设有与控制器连接的回液控制阀。该设计使得经过回收与处理的镀铜液能够被二次利用，从而提高镀铜液利用率，节约成本。所述电镀槽侧壁上设有超声波发生装置。该设计使镀铜液在电镀槽内形成有效搅动和流动，从而使得镀铜液进入振动状态而混合均匀，有效提高其活性，同时超声波产生的空化效应可以使得线路板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高镀铜质量。所述超声波发生装置包括超声波发生器和换能器。所述电镀槽内设有用于调节镀铜液温度的调温机构。该设计使其可以有效控制镀铜效率和镀铜层的质量，从而避免因温度过低导致镀铜液不能充分启动导致线路板孔内无铜现象或者因温度过高导致镀铜速率过快导致镀铜层质量下降等缺陷。所述调温机构包括夹设在电镀槽侧壁内的加热器和温控开关，所述加热器与控制器连接。所述电镀槽内设有用于感应镀铜液温度的温度感应器，所述温度感应器与控制器连接。该设计使其能够实时了解与掌握镀铜液的温度，并将温度信号发送给控制器，以便控制器控制调温机构及时调节镀铜液的温度，从而防止Cu2O产生。本技术采用以上技术方案，补铜槽的设计，使其能够及时补充电镀槽内被消耗的铜离子；液体浓度探头的设计，使其能够实时监控电镀槽内镀铜液浓度，并将浓度信号发送给控制器，以便控制器及时控制进液控制阀开启以向电镀槽内输送铜离子补充液，从而补充电镀槽内被消耗的铜离子；控制器的设计，使其能够根据接收到的液体浓度探头发出的铜离子浓度信号，自动在其浓度值低于预设值时，控制进液控制阀开启以使得补铜槽内的铜离子补充液进入电镀槽内，从而及时补充被消耗的铜离子，同时能够根据接收到的温度感应器发出的温度信号，自动在其温度值低于预设值时，控制调温机构开启以对电镀槽内的镀铜液进行加热，从而防止Cu2O产生，提高镀铜质量。本技术设计合理，沉积效率快，镀铜液浓度稳定，镀铜质量好，适于推广使用。附图说明现结合附图对本技术作进一步阐述：图1为本技术印制线路板镀铜装置的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术的印制线路板镀铜装置，其包括电镀槽1、电源（图中未示出）、阳极磷铜板11和用于安装待镀铜线路板的挂篮2，所述电镀槽1内盛装有镀铜液12，所述阳极磷铜板11设于电镀槽1内并浸于镀铜液12中，所述电源的阳极和阴极分别与阳极磷铜板11和挂篮2电连接，其还包括控制器3和补铜槽4，所述补铜槽4通过设有的进液管5与电镀槽1连通，进液管5上设有进液控制阀51，所述补铜槽4内盛装有铜离子补充液41，铜离子补充液41经进液管5进入电镀槽1内，所述电镀槽1侧壁上设有液体浓度探头13，所述液体浓度探头13和进液控制阀51分别与控制器3连接。其还包括回收槽6，所述电镀槽1上部设有溢流管61与回收槽6连通，电镀槽1内镀铜液12经溢流管61溢流进入回收槽6内。该设计使其能够对电镀槽1溢流出的镀铜液12进行回收与处理，从而能够提高镀铜液12利用率，同时可以避免污染环境。所述回收槽6设有回收管8与补铜槽4连通，回收管8上设有与控制器3连接的回液控制阀81。该设计使得经过回收与处理的镀铜液12能够被二次利用，从而提高镀铜液12利用率，节约成本。所述电镀槽1侧壁上设有超声波发生装置9。该设计使镀铜液12在电镀槽1内形成有效搅动和流动，从而使得镀铜液12进入振动状态而混合均匀，有效提高其活性，同时超声波产生的空化效应可以使得线路板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高镀铜质量。所述超声波发生装置9包括超声波发生器91和换能器92。所述电镀槽1内设有用于调节镀铜液12温度的调温机构7。该设计使其可以有效控制镀铜效率和镀铜层的质量，从而避免因温度过低导致镀铜液12不能充分启动导致线路板孔内无铜现象或者因温度过高导致镀铜速率过快导致镀铜层质量下降等缺陷。所述调温机构7包括夹设在电镀槽1侧壁内的加热器71和温控开关72，所述加热器71与控制器3连接。所述电镀槽1内设有用于感应镀铜液12温度的温度感应器14，所述温度感应器14与控制器3连接。该设计使其能够实时了解与掌握镀铜液12的温度，并将温度信号发送给控制器3，以便控制器3控制调温机构7及时调节镀铜液12的温度，从而防止Cu2O产生。本技术采用以上技术方案，补铜槽4的设计，使其能够及时补充电镀槽1内被消耗的铜离子；液体浓度探头13的设计，使其能够实时监控电镀槽1内镀铜液12浓度，并将浓度信号发送给控制器3，以便控制器3及时控制进液控制阀51开启以向电镀槽1内输送铜离子补充液41，从而补充电镀槽1内被消耗的铜离子；控制器3的设计，使其能够根据接收到的液体浓度探头13发出的铜离子浓度信号，自动在其浓度值低于预设值时，控制进液控制阀51开启以使得补铜槽4内的铜离子补充液41进入电镀槽1内，从而及时补充被消耗的铜离子，同时能够根据接收到的温度感应器14发出的温度信号，自动在其温度值低于预设值时，控制调温机构7开启以对电镀槽1内的镀铜液12进行加热，从而防止Cu2O产生，提高镀铜质量。以上描述不应对本技术的保护范围有任本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制线路板镀铜装置，包括电镀槽、电源、阳极磷铜板和用于安装待镀铜线路板的挂篮，所述电镀槽内盛装有镀铜液，所述阳极磷铜板设于电镀槽内并浸于镀铜液中，所述电源的阳极和阴极分别与阳极磷铜板和挂篮电连接，其特征在于：其还包括控制器和补铜槽，所述补铜槽通过设有的进液管与电镀槽连通，进液管上设有进液控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入电镀槽内，所述电镀槽侧壁上设有液体浓度探头，所述液体浓度探头和进液控制阀分别与控制器连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板镀铜装置，包括电镀槽、电源、阳极磷铜板和用于安装待镀铜线路板的挂篮，所述电镀槽内盛装有镀铜液，所述阳极磷铜板设于电镀槽内并浸于镀铜液中，所述电源的阳极和阴极分别与阳极磷铜板和挂篮电连接，其特征在于：其还包括控制器和补铜槽，所述补铜槽通过设有的进液管与电镀槽连通，进液管上设有进液控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入电镀槽内，所述电镀槽侧壁上设有液体浓度探头，所述液体浓度探头和进液控制阀分别与控制器连接。2.根据权利要求1所述的一种印制线路板镀铜装置，其特征在于：其还包括回收槽，所述电镀槽上部设有溢流管与回收槽连通，电镀槽内镀铜液经溢流管溢流进入回收槽内。3.根据权利要求2所述的一种印制线路板镀铜装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏萍萍，
申请(专利权)人：莆田市涵江区华光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35