一种复合式热封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种复合式热封装置，包括上热封机构和与所述上热封机构相对设置的下热封机构；当热封时，所述上热封机构压持于包装袋的袋口上侧且用于提供恒定温度，所述下热封机构压持于所述包装袋的袋口下侧且用于提供瞬时温度。本实用新型专利技术的复合式热封装置，能够保证包装袋在热封时不受外界因素的影响保持稳定的热封温度，使包装袋在热封后更加密封，热封口更加牢固稳定。

A compound heat sealing device

The utility model discloses a compound heat sealing device, which comprises an upper heat seal mechanism and a lower heat seal mechanism relative to the upper heat seal mechanism; when the heat seal is sealed, the upper heat seal mechanism is pressed on the upper side of the bag mouth and is used to provide a constant temperature, the lower heat seal mechanism is pressed on the lower side of the bag of the bag and the lower side of the bag. It is used to provide instantaneous temperature. The compound heat sealing device of the utility model can ensure that the packaging bag keeps stable heat sealing temperature without the influence of external factors during hot sealing, so that the packaging bag is more sealed after hot sealing, and the heat seal is more stable and stable.

【技术实现步骤摘要】
一种复合式热封装置
本技术涉及一次性卫生用品包装制造设备领域，尤其涉及卫生巾、纸尿裤、拉拉裤等包装设备
，具体为用于包装袋封口的一种复合式热封装置。
技术介绍
目前市面上部分厂家对一次性卫生用品包装袋封口有着特殊的要求，因为包装内产品的特殊性，对包装的密封效果要求尤其高：希望包装袋在封口后能够实现完全不漏气并具有一定的密封强度，即在检测时，通过把封口后的包装袋放入水中挤压而没有漏气而产生的冒泡现象。常用包装设备的热封装置虽然能够实现密封包装，但是有时封口强度太低，经不起挤压，特别是无法实现在水中挤压不漏气。如果为了达到密封效果而将热封温度调高，则容易将包装袋烫坏；如果将热封温度调低，就无法达到封口高密封要求。目前常规设备上，封口部位一般采用上下加热丝瞬时加热。即加热丝只有在封口的一瞬间加热，用瞬时加热将包装袋烫接，结束封口后加热丝的温度又冷却下来，如此一来可以达到节约能耗的作用，也可以避免在包装袋通过封口位置的时候被含有加热丝的下热封部烫伤（一般下热封部基本与产品通道底板齐平，容易接触到包装袋，而上热封部为了方便产品通过而不发生堵塞，都会略高于产品，在产品通过的时候一般不会发生接触）。但是瞬时加热的一大缺点就是不能保证在封口的一瞬间的加热丝温度就是温控器上设定的温度，一般瞬时加热达到的温度对外界环境比较敏感，温度损耗不易控制，导致瞬时温度经常发生偏差。在材料热封所需温度值附近浮动，这就要求加热环境相对稳定，但国内一些设备大多不在恒温车间，所以环境温度浮动较大，导致包装袋封口效果时好时坏，包装袋烫坏或者封口不严的状况会经常发生。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种复合式热封装置，以解决现有技术中在各种环境因素下包装袋封口热封不牢固等问题。为解决上述技术问题：提供一种复合式热封装置，包括上热封机构和与所述上热封机构相对设置的下热封机构；当热封时，所述上热封机构压持于包装袋的袋口上侧且用于提供恒定温度，所述下热封机构压持于所述包装袋的袋口下侧且用于提供瞬时温度。在本技术一较佳的实施例中，所述上热封机构包括第一升降机构，位于所述包装袋的上方；上热封安装框架，安装于所述第一升降机构上；上热封头，组装于所述上热封安装框架的底面；加热棒，设于所述上热封头中。在本技术一较佳的实施例中，所述上热封机构包括温度传感器，用于检测所述上热封头的热封面处的实时温度；温度控制器，连接于所述温度传感器及加热棒，所述温度控制器用于设定所述上热封机构所提供的恒定温度以及控制所述加热棒加热或停止加热。在本技术一较佳的实施例中，所述上热封头包括连接部，其上侧固定于所述上热封安装框架；热封部，连接于所述连接部的下侧；所述加热棒、温度传感器位于所述热封部中。在本技术一较佳的实施例中，所述热封部为长柱形，长柱形的所述热封部的底面为第一加热面，所述第一加热面为所述上热封头的热封面；在本技术一较佳的实施例中，所述热封部内包括第一柱形孔，沿所述热封部的长度方向分布，所述温度传感器设于所述第一柱形孔内；第二柱形孔，沿所述热封部的长度方向分布，且位于所述第一柱形孔和所述第一加热面之间，所述加热棒贯穿于所述第二柱形孔中。在本技术一较佳的实施例中，所述第一柱形孔与所述第二柱形孔之间的距离等于所述第二柱形孔与第一加热面之间的距离。在本技术一较佳的实施例中，所述第一加热面为向下凸起的弧形面。在本技术一较佳的实施例中，所述下热封机构包括第二升降机构，位于所述包装袋的下方；下热封安装框架，安装于所述第二升降机构上；下热封头，组装于所述下热封安装框架的上方，且正对于所述上热封头；加热丝，设置于所述下热封头的表面。在本技术一较佳的实施例中，所述加热丝的表面包覆有隔热胶带。在本技术一较佳的实施例中，所述加热丝的上表面为长条形的第二加热面，所述第二加热面为平面；当热封所述包装袋的袋口时，所述袋口下侧平展于所述第二加热面上，所述袋口上侧平展于所述袋口下侧的上表面，且所述袋口上侧的上表面与所述弧形面的底部相切。本技术的优点是：本技术的复合式热封装置，通过上热封机构的恒定温度和下热封机构的瞬时温度的共同作用：即在包装袋的袋口上侧用恒定温度加热，保证热封时的温度基本达到设定温度，且相对稳定，不受外界因素如温度变化的影响；在包装袋的袋口下侧用瞬时加热，保证在包装袋经过封口时不会烫伤包装袋，而且，上热封机构与包装袋的接触面的设置为弧形面，采用与下热封面的点与面的接触，有效的增加包装袋口热封点的热封压力并减小了上热封机构与包装袋的接触面积，使包装袋在热封后更加密封，热封口更加牢固稳定。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释。图1是本技术实施例的上热封机构主视图。图2是图1的上热封机构的左视图或右视图。图3是本技术实施例的下热封机构的主视图。图4是图3的下热封机构的左视图或右视图。图5是图4中加热丝部分的放大图。图6是本技术实施例的上热封头和下热封头热封口时的侧面状态图。图7是本技术实施例的复合式热封装置封口前的示意图。图8是本技术实施例的复合式热封装置封口时的示意图。其中，1上热封机构；11上热封安装框架；12上热封头；13加热棒；14温度传感器；121连接部；122热封部；123第一加热面；124第一柱形孔；125第二柱形孔；2下热封机构；21下热封安装框架；22下热封头；23加热丝；24隔热胶带；231第二加热面；3包装袋。具体实施方式以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。实施例：如图7至图8所示，一种复合式热封装置，包括上热封机构1和与上热封机构1相对设置的下热封机构2以及控制系统（图未示）。如图1至图2所示，上热封机构1包括第一升降机构（图未示）、上热封安装框架11、上热封头12、加热棒13、温度传感器14以及温度控制器（图未示）。其中，第一升降机构、加热棒13以及温度传感器14和温度控制器均电连接于所述控制系统。第一升降机构位于包装袋的上方，上热封安装框架11安装在第一升降机构上，上热封头12组装于上热封安装框架11的底部，其中，上热封头12包括连接部121、热封部122，连接部121的上侧固定于上热封安装框架11；热封部122连接于连接部121的下侧；加热棒13、温度传感器14位于所述热封部122中。热封部122为长柱形，具体的为圆柱形，长柱形的热封部122的底面为第一加热面123，该第一加热面123即为上热封头的热封面。热封部122内包括第一柱形孔124、第二柱形孔125，第一柱形孔124、第二柱形孔125均沿热封部122的长度方向分布，即第一柱形孔124与第二柱形孔125平行设置，第二柱形孔125位于第一柱形孔124和第一加热面123之间。温度传感器14设于第一柱形孔124内；加热棒13贯穿于第二柱形孔125中。温度传感器14用于检测上热封头12的热封面处的实时温度；温度控制器连接于温度传感器14及加热棒13，温度控制器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合式热封装置，其特征在于，包括上热封机构和与所述上热封机构相对设置的下热封机构；当热封时，所述上热封机构压持于包装袋的袋口上侧且用于提供恒定温度，所述下热封机构压持于所述包装袋的袋口下侧且用于提供瞬时温度；所述上热封机构包括第一升降机构，位于所述包装袋的上方；上热封安装框架，安装于所述第一升降机构上；上热封头，组装于所述上热封安装框架的底部；加热棒，设于所述上热封头中；所述上热封机构包括温度传感器，用于检测所述上热封头的热封面处的实时温度；温度控制器，连接于所述温度传感器及加热棒，所述温度控制器用于设定所述上热封机构所提供的恒定温度以及控制所述加热棒加热或停止加热；所述上热封头包括连接部，其上侧固定于所述上热封安装框架；热封部，连接于所述连接部的下侧；所述加热棒、温度传感器位于所述热封部中；所述热封部为长柱形，长柱形的所述热封部的底面为第一加热面，所述第一加热面为所述上热封头的热封面；所述热封部内包括第一柱形孔，沿所述热封部的长度方向分布，所述温度传感器设于所述第一柱形孔内；第二柱形孔，沿所述热封部的长度方向分布，且位于所述第一柱形孔和所述第一加热面之间，所述加热棒贯穿于所述第二柱形孔中；所述第一加热面为向下凸起的弧形面；所述下热封机构包括第二升降机构，位于所述包装袋的下方；下热封安装框架，安装于所述第二升降机构上；下热封头，组装于所述下热封安装框架的上方，且正对于所述上热封头；加热丝，设置于所述下热封头的表面。...

【技术特征摘要】
1.一种复合式热封装置，其特征在于，包括上热封机构和与所述上热封机构相对设置的下热封机构；当热封时，所述上热封机构压持于包装袋的袋口上侧且用于提供恒定温度，所述下热封机构压持于所述包装袋的袋口下侧且用于提供瞬时温度；所述上热封机构包括第一升降机构，位于所述包装袋的上方；上热封安装框架，安装于所述第一升降机构上；上热封头，组装于所述上热封安装框架的底部；加热棒，设于所述上热封头中；所述上热封机构包括温度传感器，用于检测所述上热封头的热封面处的实时温度；温度控制器，连接于所述温度传感器及加热棒，所述温度控制器用于设定所述上热封机构所提供的恒定温度以及控制所述加热棒加热或停止加热；所述上热封头包括连接部，其上侧固定于所述上热封安装框架；热封部，连接于所述连接部的下侧；所述加热棒、温度传感器位于所述热封部中；所述热封部为长柱形，长柱形的所述热封部的底面为第一加热面，所述第一加热面为所述上热封头的热封面；所述热封部内包括第一柱形孔，沿所述热封部的长度方向分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐毅，
申请(专利权)人：瑞光上海电气设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31