The utility model discloses a soldering paste stirring device for the production of computer main board, which comprises an installation base, a driving motor, a device body, a sealing cover and a battery group. The surface of the device body is installed with a heating control panel through a screw, and an electric heating layer is arranged inside the device body outside the inner cylinder, and the electric heating layer is arranged inside the device body outside the inner cylinder of the inner cylinder. One side of the installation base of the battery group is equipped with an empty cavity, and a charging connection jack is arranged on one side of the mounting base surface far away from the door body. The surface of the sealing cover is equipped with a stirring switch key, and the top of the seal cover is provided with a hand lift. The output end of the driving motor is equipped with a stirring shaft, and the stirring shaft is provided with stirring paddles on the surface and other intervals. The utility model is provided with a series of structures, so that the solder paste can be effectively stirred in the actual use process.
【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
本技术涉及搅拌装置
,具体为一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。
技术介绍
在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但是在生产的过程中需要用到焊锡膏时由于搅拌导致焊锡膏与空气充分的接触,使焊锡膏内部产生大量的气泡,导致很多硬件主板的焊接质量不佳,所以这就促使一种新型焊锡膏的搅拌装置诞生了。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括安装底座、驱动电机、装置主体、密封合盖和蓄电池组,所述装置主体的表面通过螺丝安装有加热控制面板,所述装置主体表面的两侧皆焊接有把手,所述装置主体的内部安装有内筒,所述内筒外侧的装置主体内部设置有电加热层,所述装置主体的底部安装有安装底座,所述安装底座的内部安装有蓄电池组,所述蓄电池组的输出端通过导线与电加热层的输入端电性连接,所述 ...
【技术保护点】
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括安装底座(2)、驱动电机(5)、装置主体(6)、密封合盖(9)和蓄电池组(13),其特征在于:所述装置主体(6)的表面通过螺丝安装有加热控制面板(8),所述装置主体(6)表面的两侧皆焊接有把手(7),所述装置主体(6)的内部安装有内筒(16),所述内筒(16)外侧的装置主体(6)内部设置有电加热层(15),所述装置主体(6)的底部安装有安装底座(2),所述安装底座(2)的内部安装有蓄电池组(13),所述蓄电池组(13)的输出端通过导线与电加热层(15)的输入端电性连接,所述蓄电池组(13)一侧的安装底座(2)内部设置有置物空腔(14),所述安装底座(2)表面的一侧通过合页安装有门体(4),所述安装底座(2)表面远离门体(4)的一侧设置有充电连接插孔(3),所述装置主体(6)的顶部通过螺纹安装有密封合盖(9),所述密封合盖(9)的表面安装有搅拌开关按键(11),所述密封合盖(9)的顶部设置有手提部件(12),所述密封合盖(9)的内部设置有安装槽(19),所述安装槽(19)的内部安装有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出端安装有搅拌轴(17) ...
【技术特征摘要】
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括安装底座(2)、驱动电机(5)、装置主体(6)、密封合盖(9)和蓄电池组(13),其特征在于:所述装置主体(6)的表面通过螺丝安装有加热控制面板(8),所述装置主体(6)表面的两侧皆焊接有把手(7),所述装置主体(6)的内部安装有内筒(16),所述内筒(16)外侧的装置主体(6)内部设置有电加热层(15),所述装置主体(6)的底部安装有安装底座(2),所述安装底座(2)的内部安装有蓄电池组(13),所述蓄电池组(13)的输出端通过导线与电加热层(15)的输入端电性连接,所述蓄电池组(13)一侧的安装底座(2)内部设置有置物空腔(14),所述安装底座(2)表面的一侧通过合页安装有门体(4),所述安装底座(2)表面远离门体(4)的一侧设置有充电连接插孔(3),所述装置主体(6)的顶部通过螺纹安装有密封合盖(9),所述密封合盖...
【专利技术属性】
技术研发人员:何超,
申请(专利权)人:南京因坦利软件有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。