一种开关组件和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种开关组件和电子设备，其中开关组件包括电路板、触盘、弹片和按压盖膜，所述触盘设置于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述弹片设置于所述触盘上，所述电路板设置有围合所述弹片的限位围挡，所述限位围挡通过所述按压盖膜密封。通过简单工艺即可完成电子设备的开关组件的制作，且开关组件的触盘和弹片直接设置在设备本体的电路板上，节省了开关组件的载板和焊接锡盘等连接元件，减小了开关组件的厚度和宽度，满足触控组件的精细化尺寸要求。

A switch component and electronic device

The invention provides a switch component and an electronic device, in which a switch assembly comprises a circuit board, a contact plate, a flake and a press cover film. The contact plate is arranged on the circuit board and electrically connected with the circuit board. The bullet is arranged on the contact plate, and the circuit board is provided with a limit enclosure that enclosing the shrapnel. The limiting enclosure is sealed by the press cover film. The switch components of the electronic equipment can be completed by the simple process, and the contact plate and the flake of the switch components are directly set on the circuit board of the equipment body, which saves the connecting elements such as the board of the switch module and the welding tin plate, and reduces the thickness and width of the switch module, and is full of the fine size requirements of the touch control component.

【技术实现步骤摘要】
一种开关组件和电子设备
本专利技术实施例涉及通信
，尤其涉及一种开关组件和电子设备。
技术介绍
随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越强大。电子设备上设置开关组件(TACTSWITCH)，作为实现电路通断的控制器件，用户轻轻触摸开关即可实现电路通断。现有的开关组件，多是通过将开关触盘、弹片等元件焊接到开关载板上组装成开关单体，再利用表面组装工艺(SurfaceMountTechnology，简称SMT)将组装好的开关单体组装到电子设备的电路板上。现有技术的开关组件由于需要将开关的多个元件焊接到厚度较大的开关载板上，再利用焊锡将开关单体的载板焊接到电路板上。整个工艺流程复杂，且电子设备的开关组件的厚度较厚，宽度较宽，不满足电子设备的触控组件的精细化尺寸要求。可见，现有电子设备的开关组件存在不满足精细化尺寸要求，且制作工艺复杂的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种开关组件和电子设备，以解决现有电子设备的开关组件存在不满足精细化尺寸要求，且制作工艺复杂的问题。为了达到上述目的，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种开关组件，包括电路板、触盘、弹片和按压盖膜，所述触盘设置于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述弹片设置于所述触盘上，所述电路板设置有围合所述弹片的限位围挡，所述限位围挡通过所述按压盖膜密封。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括设备本体，以及如第一方面所述的开关组件，所述开关组件的电路板设置于所述设备本体内。在本专利技术实施例中，通过将开关组件的触盘直接设置于电路板上，且与电路板电连接，然后将弹片设置于触盘上，再通过按压弹片即可实现触盘所在电路的通断，将开关组件的电路板设置于电子设备的设备本体内。这样，通过简单工艺即可完成电子设备的开关组件的制作，且开关组件的触盘和弹片直接设置在设备本体的电路板上，节省了开关组件的载板和焊接锡盘等连接元件，减小了开关组件的厚度和宽度，满足触控组件的精细化尺寸要求。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种开关组件的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的开关组件的触盘的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的开关组件的弹片的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种开关组件的结构示意图：图5为本专利技术实施例提供的开关组件的制作方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参见图1，图1为本专利技术实施例提供的开关组件的结构示意图。如图1所示，一种开关组件100，包括电路板110、触盘120、弹片130和按压盖膜150，所述触盘120设置于所述电路板110上，且与所述电路板110电连接。所述弹片130设置于所述触盘120上，所述电路板110设置有围合所述弹片130的限位围挡140，所述限位围挡140通过所述按压盖膜150密封。本专利技术实施例提供的开关组件100，可以应用于电子设备，开关组件100的电路板110设置于电子设备的设备本体内。所述开关组件100的电路板110也可以为电子设备的设备本体内固有的电路板110，即可以将开关组件100的触盘120等元件设置于电子设备内固有的电路板110上。所述电路板110内设置有电路结构，用于实现所在电子设备的电信号传输和功能控制。所述电路板110内设置有开关组件100对应的控制电路，该控制电路对应位置处设置所述开关组件100的触盘120，所述触盘120与所述电路板110电连接。用户按压触盘120即可实现该开关组件100对应的控制电路的通断，进而实现整个电路的通断。所述开关组件100的弹片130设置于所述触盘120上，通过按压弹片130即可控制触盘120所对应电路的通断。为限制弹片130位置以保证按压弹片130控制触盘120通断的灵敏度，在所述电路板110上固定设置限位围挡140，该限位围挡140设置在所述弹片130的周围区域，用于围合所述弹片130。在所述限位围挡140的开口端密封设置有按压盖膜150，完成整个开关组件100的密封，实现防水防尘功能。设置按压盖膜150，还能有效防止开关组件100被磨损，延长开关组件100的使用寿命。由于整个开关组件100的安装过程无需增设多余开关载板，以及连接用的锡盘和点胶，使得开关组件100的总厚度可以控制在0.55毫米以内，总宽度控制在1.8毫米内，极大程度的缩减开关组件100的尺寸，满足精细化尺寸要求。上述本专利技术实施例提供的开关组件，将开关组件的触盘直接设置于电路板上，且与电路板电连接，然后将弹片设置于触盘上，通过按压弹片即可实现触盘所在电路的通断。在电路板上设置用于限制弹片移动的限位围挡，将电路板设置于电子设备的设备本体内。这样，通过简单工艺即可完成电子设备的开关组件的制作，且开关组件的触盘和弹片直接设置在设备本体的电路板上，节省了开关组件的载板和焊接锡盘等连接元件，减小了开关组件的厚度和宽度，满足触控组件的精细化尺寸要求。在上述图1所示的实施例的基础上，所述电路板110可选为软硬结合板或者印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，以提供相对更强的硬度，满足开关组件100的设置要求。所述电路板110上设置电路结构和触盘120，以连接元器件，实现整个电路通断。在一种实施方式中，如图1和2所示，所述触盘120可以包括第一触点121和第二触点122，所述第一触点121和所述第二触点122不连接。所述第一触点121可以为椭圆形，所述第二触点122可以位于椭圆形的第一触点121内。所述触盘120的第一触点121和第二触点122均与电路板110的内置电路电连接，以参与电路的通断控制。所述限位围挡140固定设置于所述电路板110上，用于围合所述弹片130，将其限制在对应所述触盘120的区域。在一种实施方式中，所述限位围挡140可以注塑成型于所述电路板110上，一体式加工的方式，节省了加工流程，且能达到较好的连接稳定性。所述弹片130设置于所述触盘120上，通过限位围挡140限制在触盘120对应区域。将按压盖膜150密封覆盖在所述限位围挡140上，尤其是密封覆盖在所述限位围挡140的开口端，以达到较好的防水防尘的效果。具体的，所述按压盖膜150可以通过激光熔接工艺，或者热固胶粘接工艺，与所述限位围挡连接。所述按压盖膜可以通过上述工艺覆盖限位围挡140上，实现与所述限位围挡140的密封连接，简化工艺流程，且增加按压盖膜与限位围挡的连接稳定性。为保证所述按压盖膜150与所述限位围挡140的融合性，可以将所述按压盖膜150和所述限位围挡140的材质均选为聚酰胺材料(Polyamide，简称PA)，以提高按压盖膜150与限位围挡140的融合性，且增加设备的材质和耐磨性。在一种实施方式中，如图1和图3所示，所述弹片130可以包括第一接触端131和第二接触端132，所述第一接触端131与所述触盘120的第一触点121连接，所述第二接触端132在弹片130处于按压状态时与触盘120的第二触点122连接，即可实现触盘120所在电路的导通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开关组件，其特征在于，包括电路板、触盘、弹片和按压盖膜，所述触盘设置于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述弹片设置于所述触盘上，所述电路板设置有围合所述弹片的限位围挡，所述限位围挡通过所述按压盖膜密封。

【技术特征摘要】
1.一种开关组件，其特征在于，包括电路板、触盘、弹片和按压盖膜，所述触盘设置于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述弹片设置于所述触盘上，所述电路板设置有围合所述弹片的限位围挡，所述限位围挡通过所述按压盖膜密封。2.根据权利要求1所述的开关组件，其特征在于，所述限位围挡注塑成型于所述电路板上。3.根据权利要求2所述的开关组件，其特征在于，所述按压盖膜通过激光熔接工艺或热固胶粘接工艺与所述限位围挡连接。4.根据权利要求1所述的开关组件，其特征在于，所述按压盖膜上设置有按压凸点。5.根据权利要求4所述的开关组件，其特征在于，所述按压凸点通过激光熔接工艺或热固胶粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奎，温鲸，谢长虹，陈学银，薛传杰，吉圣平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44